LCE-789014-EM高通新發(fā)布的5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X60將由三星和臺積電代工，采用5nm工藝，先進的5nm工藝將帶來更高的能效。

三星和臺積電方面目前還未公布相關(guān)的消息，因而目前尚不清楚三星將為高通生產(chǎn)多少驍龍X60。

驍龍X60的客戶抽樣預(yù)計于今年第一季度開始，搭載驍龍X60的智能手機預(yù)計于2021年年初發(fā)布。

考慮到蘋果iPhone的設(shè)計周期和供應(yīng)鏈規(guī)模，驍龍X60不大可能用于2020年的iPhone 12上。            

企業(yè)包括英特爾、恩智浦、高通、博通、英偉達、應(yīng)用材料、西部數(shù)據(jù)、AMD等等。

AMD股價上漲3.53%至58.9美元，盤中最高達59.27美元，也是52周最高點。AMD總市值約688.93億美元。

英偉達股價上漲6.11%至314.7美元，盤中最高達315.41美元，也是52周最高點。英偉達總市值約1925.96億美元。

圍繞10nm以下先進制程較量的廠商僅剩下Intel、臺積電和三星三家。

今天（2月20日），三星宣布，在韓國華城工業(yè)園新開一條專司EUV（極紫外光刻）技術(shù)的晶圓代工產(chǎn)線V1，最次量產(chǎn)7nm。

V1產(chǎn)線/工廠2018年2月動工，2019年下半年開始測試晶圓生產(chǎn)，首批產(chǎn)品今年一季度向客戶交付。

目前，V1已經(jīng)投入7nm和6nm EUV移動芯片的生產(chǎn)工作，規(guī)劃未來可代工到最高3nm尺度。   

含光800在芯片測試標準平臺Resnet 50上的具體分數(shù)為：性能78563 IPS，是第二名（15012）5倍；能效比500 IPS/W，是第二名（150）3.3倍。

簡單來說，含光800這樣的AI芯片是要跟GPU加速的AI芯片競爭的，由于功能更加轉(zhuǎn)移，所以能效會更高，性能更好。

在ISSCC 2020大會上，Wikichip網(wǎng)站編輯看到阿里巴巴平頭哥展示的含光800芯片及加速器.

全新的realme真我X50 Pro 5G旗艦將于2月24日在線上發(fā)布，隨著發(fā)布時間的臨近越來越多的細節(jié)信息的得到確認，價格也就成為了本次發(fā)布會最大的懸念。更多詳細信息，我們拭目以待。

與此前曝光的消息基本一致，全新的realme X50 Pro 5G旗艦將搭載高通驍龍865移動平臺，支持SA/NSA雙模5G網(wǎng)絡(luò)，全系標配65W超級閃充，采用三星Super AMOLED屏幕，支持90Hz刷新率。

此外，在相機方面，realme X50 Pro 5G將擁有高達6顆攝像頭，前置3200萬像素雙攝像頭，支持105°超廣角拍攝+UIS Max超級視頻防抖，不僅畫幅更大、視覺更廣、前置視頻拍攝更穩(wěn)定清晰，在自拍是還能將臉顯得更小。后置6400萬像素四攝像頭，支持20倍混合變焦，在SAT平滑變焦技術(shù)的加持下，拍照或視頻遠近拉伸時“無縫切換”。

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