SCM6011-GL-W半導(dǎo)體行業(yè)中最新技術(shù)和業(yè)務(wù)發(fā)展的分析，在全球半導(dǎo)體行業(yè)享有盛譽(yù)。1 該雜志長期關(guān)注并跟蹤來自美國、歐洲和亞洲的約60家AI芯片初創(chuàng)公司的發(fā)展。地平線在2018年11月已榮登《EE Times》發(fā)布的“Silicon 60”新創(chuàng)公司榜單。

AI芯片公司提出了諸多新穎架構(gòu)，其中地平線自主研發(fā)的BPU（Brain Processing Unit）計(jì)算架構(gòu)是值得關(guān)注的。事實(shí)上，地平線對重要應(yīng)用場景中的關(guān)鍵算法發(fā)展趨勢進(jìn)行預(yù)判，前瞻性地將其計(jì)算特點(diǎn)融入到計(jì)算架構(gòu)的設(shè)計(jì)當(dāng)中，使AI芯片隨著算法的演進(jìn)趨勢，始終能夠保持相當(dāng)高的有效利用率，從而真正意義上受益于算法創(chuàng)新帶來的優(yōu)勢。

FG22集成了帶有TrustZone的38.4 MHz Arm® Cortex®-M33內(nèi)核和具有-106.4 dBm接收靈敏度的高性能無線電。該SoC憑借超低發(fā)射和接收功率（+6 dBm時(shí)8.2 mA TX，3.6 mA RX）以及1.2 μA深度睡眠模式功耗，可提供出色的能量效率。其他低功耗片上特性（例如RFSense，可實(shí)現(xiàn)RF能量喚醒FG22）進(jìn)一步擴(kuò)展了電池或能量收集選項(xiàng)有限的IoT產(chǎn)品使用壽命。

Silicon Labs在所有Series 2產(chǎn)品（包括新型FG22 SoC）中提供了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的安全特性組合。

GaN是一種新型半導(dǎo)體材料，做出的充電器體積特別小，充電效率卻特別高，發(fā)熱低，同時(shí)兼容手機(jī)與筆記本電腦。小米GaN 65W充電器比標(biāo)配的65W充電器體積要小一半，充滿配備4500mAh電池的小米10 Pro僅需45分鐘。同樣為iPhone 11充電，GaN充電器速度比原裝快一倍。

實(shí)際上，小米并不是第一個(gè)發(fā)布GaN充電器的手機(jī)廠商。早在去年11月，OPPO發(fā)布的Reno Ace手機(jī)便搭載了GaN充電器。

華為、三星、蘋果也在GaN技術(shù)上有著較深的積累，海思、中興微電子等也早有布局，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，今年華為、vivo等手機(jī)品牌廠商還會推出GaN充電器。

市場研究機(jī)構(gòu)Yole估計(jì)，2024年，僅在手機(jī)和筆記本快充領(lǐng)域，氮化鎵市場可達(dá)3.58億美元；樂觀情況下，氮化鎵功率市場規(guī)模將超過7.5億美元。

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