XC95288XV-10PQ208CESDXC技術(shù)與Harting Systems、日本村田公司一起開(kāi)發(fā)了一種基于RFID的新型自助收銀臺(tái)，可以對(duì)整個(gè)購(gòu)物籃進(jìn)行一次掃描，提供快速和無(wú)縫的店內(nèi)購(gòu)物體驗(yàn)。

這一概念旨在消除顧客在商店購(gòu)物時(shí)在收銀臺(tái)前排長(zhǎng)隊(duì)的現(xiàn)象，自從大型零售商商店興起以來(lái)，這是顧客不得不接受的一種“常態(tài)”。

RFID柜臺(tái)簡(jiǎn)化了商品掃描程序，縮短了顧客在自助結(jié)賬柜臺(tái)的停留時(shí)間。顧客只需把自己的購(gòu)物袋/購(gòu)物籃放在柜臺(tái)上，柜臺(tái)會(huì)立刻掃描所有商品，顯示器會(huì)顯示完整的商品清單和最終的賬單。這改善了自助結(jié)賬的體驗(yàn)，因?yàn)轭櫩筒辉傩枰饌�(gè)掃描每個(gè)產(chǎn)品，這很耗時(shí)，有時(shí)需要多次掃描才能讀取產(chǎn)品代碼。

RFID柜臺(tái)，顧客可以刷卡，通過(guò)app支付，也可以選擇用現(xiàn)金支付。使用app付款時(shí)，顧客將通過(guò)零售商的app連接到收銀臺(tái)。他們只需掃描收銀臺(tái)的二維碼，并通過(guò)app確認(rèn)付款。根據(jù)三位合作伙伴的說(shuō)法，整個(gè)付款過(guò)程耗時(shí)不到30秒。

標(biāo)準(zhǔn)的SO-8封裝采用塑料將芯片包圍，低熱阻的熱傳導(dǎo)通路只是芯片到PCB的引腳。而底部緊貼PCB的塑料外殼是熱的不良導(dǎo)體，故而影響了漏極的散熱。

技術(shù)改進(jìn)就是要除去引線框下方的塑封化合物，方法是讓引線框金屬結(jié)構(gòu)直接或加一層金屬板與PCB接觸，并焊接到PCB焊盤上，這樣就提供了更多的散熱接觸面積，把熱量從芯片上帶走;同時(shí)也可以制成更薄的器件。

威世Power-PAK技術(shù),威世的Power-PAK、法意半導(dǎo)體的Power SO-8、安美森半導(dǎo)體的SO-8 Flat Lead、瑞薩的WPAK/LFPAK、飛兆半導(dǎo)體的Power 56和Bottomless Package都采用了此散熱技術(shù),改變散熱的熱傳導(dǎo)方向.

               

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