RLR07C1960FSB14功率放大器(功放)：

結(jié)構(gòu) ：目前手機(jī)的功放為雙頻功放(900M功放和1800M功放集成一體)，分黑膠功放和鐵殼功放兩種;不同型號功放不能互換。

作用 ：把TX-VCO振蕩出頻率信號放大，獲得足夠功率電流，經(jīng)天線轉(zhuǎn)化為電磁波輻射出去。

注意 ：功放放大的是發(fā)射頻率信號的幅值，不能放大他的頻率。

功率放大器的工作條件：

工作電壓(VCC)：手機(jī)功放供電由電池直接提供(3.6V);

接地端(GND)：使電流形成回路;

雙頻功換信號(BANDSEL)：控制功放工作于900M或工作于1800M;

功率控制信號(PAC)：控制功放的放大量(工作電流);

輸入信號(IN);輸出信號(OUT)。

無芯片標(biāo)簽結(jié)構(gòu)，高頻電磁仿真軟件HFSS分析標(biāo)簽性能。標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)參數(shù)如下：三角形貼片長度a=24 mm，寬度b=12 mm，饋線寬度c=5 mm，饋線縫隙d=0.3 mm，過孔間距e=1.4 mm，過孔直徑f=0.7 mm，主內(nèi)環(huán)半徑g=1.8 mm，主外環(huán)半徑h=2.5 mm，副內(nèi)環(huán)半徑i=1.1 mm，副外環(huán)半徑j(luò)=1.8 mm，各環(huán)開口寬度k均為0.4 mm，各環(huán)縫隙線寬均為0.3 mm。所用介質(zhì)板材料為Rogers RO4003，材料相對介電常數(shù)為3.55，介質(zhì)板厚度為0.8 mm，金屬層厚度為0.017 mm。

在固定其他尺寸的情況下，同步改變主外環(huán)和主內(nèi)環(huán)的開口角度，分析主環(huán)開口角度對標(biāo)簽頻率響應(yīng)性能的影響。將主環(huán)開口角度分別設(shè)為0°、90°、180°和270°，全波電磁仿真后，獲得標(biāo)簽對應(yīng)不同主環(huán)角度的頻率響應(yīng)曲線.

天線單元包括：

天線單元主體，包括第一導(dǎo)體和第二導(dǎo)體，由直線或彎折線組成，用于控制工作頻率;

良好的電容性耦合，并實(shí)現(xiàn)一定范圍內(nèi)的天線電容值可調(diào);

閉合空間里，根據(jù)其形狀和面積以及在閉合空間內(nèi)的相對位置，為第一元件提供良好的電感性耦合，并實(shí)現(xiàn)一定范圍內(nèi)的天線電感值可調(diào)。

標(biāo)簽天線能夠通過簡單調(diào)整，與不同標(biāo)簽芯片實(shí)現(xiàn)阻抗匹配，同時(shí)保證在工作頻帶范圍內(nèi)具有足夠帶寬。

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