全球半導(dǎo)體行業(yè)研磨技術(shù)的領(lǐng)先者—菲尼克斯和創(chuàng)新者羅門哈斯公司電子材料研磨技術(shù)部門近日宣布，一家主要的300mm半導(dǎo)體集團(tuán)在采用了該公司生產(chǎn)的銅和阻擋層CMP研磨液后，大幅增加了產(chǎn)量并在大批量生產(chǎn)先進(jìn)的邏輯組件時(shí)整體工藝性能取得顯著提高。

    目前，某集團(tuán)已成功的導(dǎo)入EPL2361銅研磨液和CUS1351阻擋層研磨液，在使用這些研磨液并配合羅門哈斯公司的研磨墊及在CMP技術(shù)公司工程師現(xiàn)場協(xié)助下所開發(fā)的工藝后，大幅提高了120 和90nm 技術(shù)節(jié)點(diǎn)的總產(chǎn)量。這種CMP研磨液、研磨墊和工藝支持的結(jié)合，還使得該集團(tuán)在所有特性上減少了50 ％ 以上的凹陷和磨蝕、與CMP 相關(guān)的缺陷大幅下降并且研磨墊的使用壽命延長了300 ％ 以上。該集團(tuán)還進(jìn)一步證實(shí)，這些銅CMP研磨液、研磨墊、工藝提供的可重復(fù)、可預(yù)測效能和充裕的工藝操作范圍，顯示出優(yōu)越的薄膜層之間、硅片間及批次間的一致性。

    （轉(zhuǎn)自  中國集成電路雜志網(wǎng)）