一款新的用于數據中心的處理器芯片，該芯片的處理能力是上一代芯片的三倍。

據路透社報道，IBM發(fā)布了一款新的用于數據中心的處理器芯片，該芯片的處理能力是上一代芯片的三倍。

這款由IBM設計的Power10芯片將由三星電子生產制造，供數據中心企業(yè)使用。

該芯片將采用三星的7納米芯片制造工藝，類似于臺積電為AMD生產芯片所采用的7納米技術。

IBM和AMD都在利用外部工廠與英特爾進行競爭。英特爾是數據中心中央處理器芯片的主要供應商，也是為數不多既承擔設計又自己進行芯片制造的廠商之一。

英特爾最近表示，其下一代制造技術面臨延遲，這將使其競爭對手獲得市場份額。

IBM一直專注于高性能計算系統(tǒng)，世界上速度最快的十臺超級計算機中有三臺使用了IBM的芯片。該公司周一表示，Power10芯片在人工智能計算任務的處理方面比其前身要快，其執(zhí)行速度比上一代芯片快20倍。

在GSP架構上構建的嵌入式和加速平臺采樣效率提高了60倍，延遲降低了10倍，內存帶寬減少了50倍，7W功耗下可達到16TOPS處理能力，并且100%可編程。

提供更高的準確性和性能、更快的部署以及業(yè)界第一個在邊緣進行無代碼的人工智能開發(fā)選項。

在工業(yè)、自動交通、智能零售、地鐵和工廠應用中部署以前不可行的實時AI edge智能視覺用例。

Blaize日前發(fā)布了公司首款人工智能計算硬件和軟件產品，旨在克服當前人工智能應用程序計算和產品化的未滿足要求。與傳統(tǒng)的GPU/CPU解決方案相比，Blaize Pathfinder和Xplorer平臺與Blaize AI軟件套件相結合，使開發(fā)人員能夠在廣泛的邊緣使用和行業(yè)中開創(chuàng)一個更加實用和商業(yè)上可行的人工智能產品。

邊緣解決方案要么太小，無法計算負載，要么成本太高，難以生產。Blaize AI邊緣計算產品克服了性能、復雜性和成本的限制，在邊緣地帶釋放了人工智能的應用，促進了人工智能計算從數據中心向邊緣的遷移。

邊緣對人工智能的需求改變整個行業(yè)，人工智能功能成為新產品的“必備”需求，邊緣人工智能市場預計將快速增長。Omdia Research預計，邊緣端芯片市場將在2025年達到510億美元。

P1600嵌入式系統(tǒng)模塊（SOM）為部署在傳感器邊緣或網絡邊緣的嵌入式邊緣人工智能應用帶來了GSP的可編程性和效率優(yōu)勢，P1600不需要額外的主處理器。

Blaze Xplorer平臺旨在通過簡單地插入主機服務器或設備中的PCIe插槽來加速企業(yè)級邊緣AI應用。X1600E是一種小型加速器平臺，適用于小型和功率受限的環(huán)境，如便利店或工業(yè)場所。由于GSP的高效性，這是Blaize獨有的加速器外形尺寸，可輕松添加到工業(yè)PC中的AI應用程序或小型1U服務器中的卡槽中。

X1600P是一款基于PCIe的標準加速器，外形尺寸為半高半寬。X1600P可以輕松取代邊緣服務器中耗電量大的桌面GPU，并在低功耗范圍內提供16-64 TOPS AI推理性能。

Blaize AI軟件套件建立在開放標準之上，易于訪問，從而將產品開發(fā)人員從鎖定在專有開發(fā)環(huán)境中解放出來。由Picasso軟件開發(fā)工具包（SDK）和AI Studio（一個完全無代碼的可視化界面）組成的軟件套件為傳統(tǒng)開發(fā)人員和非編程人員提供開發(fā)工具。此外，這兩個工具集都利用了Blaize Netdeploy，這是一個具有邊緣感知算法的創(chuàng)新，可以獲得最佳的邊緣部署精度和性能。