疊焊技術(shù)下提高組件轉(zhuǎn)換效率

發(fā)布時(shí)間:2020/8/22 20:39:12 訪問(wèn)次數(shù):720

采用五分片電池設(shè)計(jì)，僅0.5mm片間距，擁有超低接觸電阻;電池采用獨(dú)家超薄超短匯流條連接，匯流條使用量較常規(guī)下降65%以上;超薄超短匯流條的使用，使電池遮光面積比常規(guī)以及TR疊焊技術(shù)下降高達(dá)20%，從而顯著提高組件轉(zhuǎn)換效率;同時(shí)，焊帶無(wú)需扁平化處理，制作流程簡(jiǎn)單，合格率高。

面對(duì)硅片及組件尺寸發(fā)生的變革，產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成210和182兩個(gè)陣營(yíng)，這兩個(gè)尺寸將會(huì)長(zhǎng)期共存。目前浚鑫在PERC技術(shù)上傾向于182尺寸，主要出于目前供應(yīng)鏈的情況及電池、組件良率的考量，210尺寸的硅片畢竟目前只有中環(huán)一家能做，作為國(guó)企產(chǎn)能釋放上畢竟不如隆基迅猛。而PERC電池技術(shù)由于兩面不對(duì)稱，電池片會(huì)產(chǎn)生翹曲，尺寸越大越嚴(yán)重，所以210尺寸在電池組件生產(chǎn)上良率控制難度很大�？ｖ胃春�210尺寸在HJT技術(shù)上的使用，HJT的對(duì)稱結(jié)構(gòu)及生產(chǎn)步驟少的特點(diǎn)更適合大尺寸硅片及薄片化。而大尺寸薄硅片的使用，也會(huì)降低HJT的單瓦投資及生產(chǎn)成本，加快HJT技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化。所以我們認(rèn)為HJT+210將是未來(lái)的主流。浚鑫已經(jīng)在著手在這方面的布局。

AS13985F30-T

制造商:AMS

產(chǎn)品描述:

輸出配置：正

輸出類型：固定

穩(wěn)壓器數(shù)：1

電壓 - 輸入（最大值）：5.5V

電壓 - 輸出（最小值/固定）：3V

壓降（最大值）：0.1V @ 150mA

電流 - 輸出：150mA

電流 - 靜態(tài)（Iq)：130μA

電流 - 電源（最大值）：250μA

PSRR：60dB ~ 55dB（1kHz ~ 10kHz）

控制特性：使能

保護(hù)功能：過(guò)流，超溫

工作溫度：-40°C ~ 125°C

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：5-uFBGA，WLCSP

供應(yīng)商器件封裝：5-WLCSP（1.34x0.97）

無(wú)鉛情況/RoHs：無(wú)鉛/符合RoHs

任何電子產(chǎn)品和設(shè)備都離不開(kāi)電源，電源管理IC也幾乎存在于每一個(gè)電子設(shè)備之中�？偝鲐浟�3017億的IC中，電源管理IC占據(jù)了總量的21%，出貨量預(yù)計(jì)639.69億顆，超過(guò)了第二和第三名類別出貨量的總和。

電源管理IC主要包括AC/DC、DC/DC、充電管理芯片、LDO芯片、PFC芯片、PFM/PWM、柵驅(qū)動(dòng)芯片、接口熱插拔芯片等。這些IC主要將電池或電源提供的固定電壓進(jìn)行升壓、降壓、穩(wěn)壓或電壓反向處理，負(fù)責(zé)設(shè)備電能的變換、分配和檢測(cè)功能。

電源的運(yùn)作并非依賴單器件，而是從完整的解決方案出發(fā)。無(wú)論從功耗、成本、尺寸上來(lái)講，還是系統(tǒng)的精簡(jiǎn)方面來(lái)講，完整的解決方案遠(yuǎn)比單器件更加出色。電源管理芯片可以說(shuō)是直接與安全掛鉤的器件，因此在很多情況下，完整的解決方案也擁有更加出色的穩(wěn)定性和安全性。

電源管理IC的選擇就至關(guān)重要，作為電源管理行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)的TI（德州儀器）就在日前，電源行業(yè)的趨勢(shì)并帶來(lái)了最新整體的解決方案。