四通道MIPI-DSI多種接口
發(fā)布時(shí)間:2020/8/22 22:46:14 訪問次數(shù):1308
全球2G/3G網(wǎng)絡(luò)退網(wǎng)正在進(jìn)行時(shí)。推動(dòng)存量2G/3G物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)向NB-IoT/4G(Cat.1)/5G網(wǎng)絡(luò)遷移。國內(nèi)三大運(yùn)營商陸續(xù)啟動(dòng)2G/3G退網(wǎng),例如2G“包袱”最重的中國移動(dòng),已經(jīng)明確由 NB-IoT、LTE Cat.1承接 2G 物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù),決定 2020 年前停止新增 2G 物聯(lián)網(wǎng)用戶。
全面展出了5G、LTE Cat.1和NB-IoT三個(gè)制式的通信模組產(chǎn)品。
物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用選擇最合適的技術(shù),這三大制式各有特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì),也是國家政策、ITU、3GPP組織明確的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)演進(jìn)路線。我們將會(huì)沿著這三個(gè)方向持續(xù)推出模組產(chǎn)品,鞏固行業(yè)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)地位。高新興物聯(lián)的模組產(chǎn)品可以用在包括智能表計(jì)、充電樁、能源、交通等涉及國家新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的方方面面,助力新基建部署。
NB-IoT模組方面,高新興物聯(lián)已形成3個(gè)產(chǎn)品系列的NB-IoT家族:ME3616系列、GM100系列和GM120系列,分別針對(duì)不同技術(shù)組合、頻段組合、市場(chǎng)區(qū)域和目標(biāo)行業(yè),給予客戶靈活的選擇。
2G/3G的退網(wǎng)使得LTE Cat.1獲得了“天時(shí)”;物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的爆發(fā)為L(zhǎng)TE Cat.1奠定了“地利”;物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的發(fā)展使得LTE Cat.1的發(fā)展呈現(xiàn)“人和”的局面。
高新興物聯(lián)的ME3610、ME3630(Cat.1版)已經(jīng)大量應(yīng)用于行業(yè)市場(chǎng),支持包括中國版、日本版、歐洲版等全球認(rèn)證和版本,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于公網(wǎng)對(duì)講、資產(chǎn)追蹤等行業(yè)。高新興物聯(lián)再度推出了新款LTE Cat.1模組GM190、GM191系列,將為業(yè)界帶來驚喜。
多款通信模組,例如NB-IoT模組GM120系列,LTE Cat.1模組GM190、GM191系列,均采用了國產(chǎn)芯。
全新的SMARC 2.1規(guī)范。新標(biāo)準(zhǔn)與目前的SMARC 2.0規(guī)范能完全向下相容,同時(shí)新的修訂版帶來了許多新的功能,如SerDes支持?jǐn)U展邊緣連接,以及多達(dá)4個(gè)MIPI-CSI攝像頭接口,以滿足日益增長(zhǎng)的嵌入式計(jì)算和嵌入式視覺融合的需求。研華新推出SMARC 2.1模塊SOM-2569和ROM-5720,跨平臺(tái)兼容,x86和Arm-based平臺(tái)統(tǒng)一設(shè)計(jì),憑借I/O多樣性和靈活性優(yōu)勢(shì),并支持大量接口方案,輕松助力多媒體和圖形密集型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備應(yīng)用部署。
研華ROM-5720采用 NXP ARM® CortexTM-A53 i.MX8M 處理器,功耗低,顯示性能出眾,支持 HDMI 2.0 4K@60Hz 和 HDR 4K@60Hz H.265 解碼,同時(shí)具有 USB3.0、PCIe、雙千兆以太網(wǎng)、2 個(gè)MIPI-CSI 和 1 個(gè)四通道 MIPI-DSI 等多種接口,成為機(jī)器視覺、多媒體應(yīng)用等物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景理想之選。
研華SOM-2569 采用 Intel®Atom™ E3900、Pentium™ 和 Celeron™N 系列處理器,8GB LPDDR4,板載eMMC,雙網(wǎng)口,板載無線模塊設(shè)計(jì),完美助力工業(yè)自動(dòng)化和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。
Alex Starr被認(rèn)為在推進(jìn)硬件仿真、虛擬化技術(shù)方面有著卓越貢獻(xiàn),其開發(fā)的技術(shù)已經(jīng)被AMD所有產(chǎn)品部門采納,并顯著減少了硅芯片問世和硅芯片修訂的時(shí)間,便于公司快速適應(yīng)市場(chǎng)需求并推出相應(yīng)產(chǎn)品。
全球院士的任命經(jīng)過嚴(yán)格的審查程序,不僅評(píng)估了其對(duì)公司的具體技術(shù)貢獻(xiàn),而且還評(píng)估了整個(gè)行業(yè)的參與、對(duì)他人的指導(dǎo)以及對(duì)提高公司長(zhǎng)期戰(zhàn)略地位的幫助等。
Starr在AMD已經(jīng)工作了接近15年時(shí)間,在CPU和GPU處理器以及復(fù)雜SoC的驗(yàn)證方法方面。
深厚的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和創(chuàng)新使AMD能夠繼續(xù)執(zhí)行其技術(shù)路線圖,并提高其在行業(yè)中的競(jìng)爭(zhēng)地位。
(素材來源:21ic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
全球2G/3G網(wǎng)絡(luò)退網(wǎng)正在進(jìn)行時(shí)。推動(dòng)存量2G/3G物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)向NB-IoT/4G(Cat.1)/5G網(wǎng)絡(luò)遷移。國內(nèi)三大運(yùn)營商陸續(xù)啟動(dòng)2G/3G退網(wǎng),例如2G“包袱”最重的中國移動(dòng),已經(jīng)明確由 NB-IoT、LTE Cat.1承接 2G 物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù),決定 2020 年前停止新增 2G 物聯(lián)網(wǎng)用戶。
全面展出了5G、LTE Cat.1和NB-IoT三個(gè)制式的通信模組產(chǎn)品。
物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用選擇最合適的技術(shù),這三大制式各有特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì),也是國家政策、ITU、3GPP組織明確的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)演進(jìn)路線。我們將會(huì)沿著這三個(gè)方向持續(xù)推出模組產(chǎn)品,鞏固行業(yè)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)地位。高新興物聯(lián)的模組產(chǎn)品可以用在包括智能表計(jì)、充電樁、能源、交通等涉及國家新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的方方面面,助力新基建部署。
NB-IoT模組方面,高新興物聯(lián)已形成3個(gè)產(chǎn)品系列的NB-IoT家族:ME3616系列、GM100系列和GM120系列,分別針對(duì)不同技術(shù)組合、頻段組合、市場(chǎng)區(qū)域和目標(biāo)行業(yè),給予客戶靈活的選擇。
2G/3G的退網(wǎng)使得LTE Cat.1獲得了“天時(shí)”;物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的爆發(fā)為L(zhǎng)TE Cat.1奠定了“地利”;物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的發(fā)展使得LTE Cat.1的發(fā)展呈現(xiàn)“人和”的局面。
高新興物聯(lián)的ME3610、ME3630(Cat.1版)已經(jīng)大量應(yīng)用于行業(yè)市場(chǎng),支持包括中國版、日本版、歐洲版等全球認(rèn)證和版本,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于公網(wǎng)對(duì)講、資產(chǎn)追蹤等行業(yè)。高新興物聯(lián)再度推出了新款LTE Cat.1模組GM190、GM191系列,將為業(yè)界帶來驚喜。
多款通信模組,例如NB-IoT模組GM120系列,LTE Cat.1模組GM190、GM191系列,均采用了國產(chǎn)芯。
全新的SMARC 2.1規(guī)范。新標(biāo)準(zhǔn)與目前的SMARC 2.0規(guī)范能完全向下相容,同時(shí)新的修訂版帶來了許多新的功能,如SerDes支持?jǐn)U展邊緣連接,以及多達(dá)4個(gè)MIPI-CSI攝像頭接口,以滿足日益增長(zhǎng)的嵌入式計(jì)算和嵌入式視覺融合的需求。研華新推出SMARC 2.1模塊SOM-2569和ROM-5720,跨平臺(tái)兼容,x86和Arm-based平臺(tái)統(tǒng)一設(shè)計(jì),憑借I/O多樣性和靈活性優(yōu)勢(shì),并支持大量接口方案,輕松助力多媒體和圖形密集型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備應(yīng)用部署。
研華ROM-5720采用 NXP ARM® CortexTM-A53 i.MX8M 處理器,功耗低,顯示性能出眾,支持 HDMI 2.0 4K@60Hz 和 HDR 4K@60Hz H.265 解碼,同時(shí)具有 USB3.0、PCIe、雙千兆以太網(wǎng)、2 個(gè)MIPI-CSI 和 1 個(gè)四通道 MIPI-DSI 等多種接口,成為機(jī)器視覺、多媒體應(yīng)用等物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景理想之選。
研華SOM-2569 采用 Intel®Atom™ E3900、Pentium™ 和 Celeron™N 系列處理器,8GB LPDDR4,板載eMMC,雙網(wǎng)口,板載無線模塊設(shè)計(jì),完美助力工業(yè)自動(dòng)化和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。
Alex Starr被認(rèn)為在推進(jìn)硬件仿真、虛擬化技術(shù)方面有著卓越貢獻(xiàn),其開發(fā)的技術(shù)已經(jīng)被AMD所有產(chǎn)品部門采納,并顯著減少了硅芯片問世和硅芯片修訂的時(shí)間,便于公司快速適應(yīng)市場(chǎng)需求并推出相應(yīng)產(chǎn)品。
全球院士的任命經(jīng)過嚴(yán)格的審查程序,不僅評(píng)估了其對(duì)公司的具體技術(shù)貢獻(xiàn),而且還評(píng)估了整個(gè)行業(yè)的參與、對(duì)他人的指導(dǎo)以及對(duì)提高公司長(zhǎng)期戰(zhàn)略地位的幫助等。
Starr在AMD已經(jīng)工作了接近15年時(shí)間,在CPU和GPU處理器以及復(fù)雜SoC的驗(yàn)證方法方面。
深厚的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和創(chuàng)新使AMD能夠繼續(xù)執(zhí)行其技術(shù)路線圖,并提高其在行業(yè)中的競(jìng)爭(zhēng)地位。
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