粘合裸片不同位置的電阻和成形接頭

發(fā)布時間:2020/8/31 21:52:09 訪問次數(shù):2298

對于細間距的要求，業(yè)界使用熱壓縮連接（TCB）。用一個 TCB 鍵合器取出一塊裸片，并將其凸塊與另一塊裸片的凸塊對齊，再用壓力和熱力將凸塊鍵合起來。不過，TCB 過程緩慢，且銅凸塊也正在逼近物理極限。一般而言，視極限間距為 20μm，但也有一部分人在嘗試延伸凸點間距。

為了延長微型凸塊的發(fā)展壽命，Imec 開發(fā)了一種金屬墊板工藝，同以前一樣，裸片上仍然有微型凸塊，不同的是，在 Imec 工藝中，裸片上還有假金屬微凸塊，這類凸塊類似于支撐架構的小梁。

在 3D 裸片對晶圓的堆疊中引入了一個假金屬微凸塊，以減小 TCB 工具的傾斜誤差，并控制焊料變形，從而使粘合裸片不同位置的電阻和成形接頭的質量相同�；旌湘I合是 TCB 的補充在某些時候，微型凸塊 / 支柱和 TCB 可能會用光，這時候就需要混合鍵合，它可以用在微凸技術碰壁后或者在此前插入。

制造商

Texas Instruments

制造商零件編號

OPA355NA/3KG4

描述

IC CMOS 1 CIRCUIT SOT23-6

對無鉛要求的達標情況/對限制有害物質指令(RoHS)規(guī)范的達標情況無鉛/符合限制有害物質指令(RoHS)規(guī)范要求

濕氣敏感性等級（MSL） 2（1 年）

詳細描述 CMOS-放大器-1-電路-滿擺幅-SOT-23-6

放大器類型 CMOS

電路數(shù) 1

輸出類型滿擺幅

壓擺率 360V/μs

增益帶寬積 200MHz

-3db 帶寬 450MHz

電流 - 輸入偏置 3pA

電壓 - 輸入失調 2mV

電流 - 電源 8.3mA

電流 - 輸出/通道 100mA

電壓 - 電源，單/雙（±） 2.7V ~ 5.5V

工作溫度 -40°C ~ 125°C

安裝類型表面貼裝

封裝/外殼 SOT-23-6

供應商器件封裝 SOT-23-6

新型DaVinci56專為0.8mm間距的設備而設計，支持高達67GHz RF（模擬）和56Gb / s PAM4, NRZ（數(shù)字）的可靠測試，并且與該系列的其他產品一樣，其探針技術以及專利的絕緣材料涂層實現(xiàn)了信號在傳輸過程中的精確阻抗匹配，減少了信號傳輸過程中的損耗。另外新型DaVinci 56降低的測試高度和低的材料撓度特性，確保在物聯(lián)網(wǎng)，自動駕駛汽車，5G無線和人工智能應用的最終測試階段的效率和準確性。新型DaVinci 56系列還具有完全屏蔽的信號路徑，用作散熱片的插座框架實現(xiàn)出色的熱性能，以及可更換的彈簧探針觸點。它的額定電流為3.0A，并且具有低接觸電阻（<80mΩ）。

DaVinci高速測試插座

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