B-STLINK-VOLT板是STLINK-V3SET的附加模塊，可對運行在3.3 V至1.65 V以下的STM32微控制器目標(biāo)進行電壓適配。

通過STDC14連接器用作STM32調(diào)試探針（JTAG / SWD / SWV / VCP）時，可以將該模塊直接封裝在原始STLINK-V3SET外殼中。當(dāng)提供對橋接信號和其他連接器的訪問時，也可以將其插入STLINK-V3SET主板（MB1441）及其基準(zhǔn)適配器板（MB1440）之間。

STM8目標(biāo)不需要B-STLINK-VOLT，可在STLINK-V3SET隨附的基準(zhǔn)適配器板（MB1440）上進行電壓適配。

小規(guī)格可插拔雙密度（SFP-DD）輸入/輸出（I/O）互連系統(tǒng)，以擴展其SFP產(chǎn)品組合。該新型“雙密度”殼體及表面貼裝連接器突破了SFP結(jié)構(gòu)的傳統(tǒng)單通道設(shè)計，提供雙通道數(shù)據(jù)傳輸，可滿足數(shù)據(jù)中心對雙端口密度的需求并提升數(shù)據(jù)傳輸速率。

主要特點

STLINK-V3SET的1.65 V-3.3 V電壓適配器板

用于STM32調(diào)試SWD，SWV和JTAG信號的輸入/輸出電平轉(zhuǎn)換器

VCP虛擬COM端口（UART）信號的輸入/輸出電平轉(zhuǎn)換器

橋接器（SPI / UART / I 2 C / CAN / GPIOs）信號的 輸入/輸出電平轉(zhuǎn)換器

使用STDC14連接器（STM32 SWD，SWV和VCP）時，封閉的外殼

兼容用于STM32微控制器JTAG和橋接器的STLINK-V3SET適配器板（MB1440）

工作溫度從0°C到50°C

與 SFP28/SFP56 產(chǎn)品組合相比，SFP-DD 解決方案提供更高密度通道，更優(yōu)異的信號完整性，可釋放更多 PCB 及面板空間。SFP-DD連接器雙通道接口支持?jǐn)?shù)據(jù)速率高達28 Gbps NRZ和56 Gbps PAM-4，且未來可擴展至 112G PAM-4，提供高達56 Gbps 或 112 Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率。新型殼體與連接器可向后兼容現(xiàn)有 SFP 產(chǎn)品、使其輕松升級。SFP-DD 連接器可賦能系統(tǒng)靈活設(shè)計，提供熱管理、電纜長度、堆疊配置的定制化解決方案。此外，SFP-DD 互連解決方案可通過 TE創(chuàng)新散熱橋技術(shù)提供卓越的熱管理性能。

SFP-DD 產(chǎn)品為高速 I/O 數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用提供緊湊、高效的互連解決方案。該解決方案能夠解決服務(wù)器面臨的諸多挑戰(zhàn)，如通道未得到充分利用造成的冗余、帶寬不斷升級，利用其高密度通道支持聯(lián)網(wǎng)設(shè)備實現(xiàn)最佳性能。