LTM4626、LTM4638和LTM4657是市場(chǎng)領(lǐng)先的降壓型解決方案功率密度產(chǎn)品。利用小尺寸、高效率μModule器件可針對(duì)各類應(yīng)用構(gòu)建靈活的全套解決方案。內(nèi)部集成電感、FET、上反饋電阻、頻率電阻和可選內(nèi)部補(bǔ)償使得降壓型解決方案可以采用極少的外部組件。雖然支持實(shí)現(xiàn)極簡(jiǎn)設(shè)計(jì)，但μModule技術(shù)采用49引腳BGA封裝提供了大量可選功能，以最大程度增加引腳的數(shù)量。

這三款新型光繼電器均提供了可媲美SOP封裝產(chǎn)品的斷態(tài)輸出端額定電壓和導(dǎo)通額定電流。取決于具體器件，額定值從30V／4.5A到100V／2A不等。

新型P-SON4封裝的貼裝面積為7.2mm2（典型值），比2.54SOP4封裝小74%，比2.54SOP6封裝小84%，非常適合高密度貼裝。這些繼電器在接收器中還采用了東芝最新的MOSFET芯片[1]，實(shí)現(xiàn)了低導(dǎo)通電阻。

低功耗可編程器件的MachXO3LF™ FPGA和MachXO3D™ FPGA的全新版本，分別用于靈活部署可靠的汽車控制應(yīng)用和實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)安全，兩者均支持汽車和其他抗惡劣環(huán)境應(yīng)用的拓展工作溫度范圍。MachXO3D FPGA擁有業(yè)界領(lǐng)先的安全特性，包括硬件可信根（RoT）、平臺(tái)固件保護(hù)恢復(fù)（PFR）和安全的雙引導(dǎo)支持，極大增強(qiáng)了萊迪思MachXO FPGA架構(gòu)廣受歡迎的系統(tǒng)控制功能。MachXO3D和MachXO3LF器件主要針對(duì)需要在嚴(yán)酷環(huán)境中穩(wěn)定工作的控制、橋接和IO拓展應(yīng)用，包括高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、信息娛樂(lè)系統(tǒng)、馬達(dá)控制、5G通信基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)機(jī)器人和自動(dòng)化系統(tǒng)以及軍事系統(tǒng)。

光繼電器---TLP3480、TLP3481和TLP3482，這三款光繼電器均采用P-SON4封裝。這種全新封裝的貼裝面積顯著小于SOP封裝。

光學(xué)傳感器設(shè)計(jì)方面的技術(shù)創(chuàng)新和專業(yè)知識(shí)開發(fā)出TMD3719。這是首款攻克了OLED屏下環(huán)境光傳感、接近傳感和光源閃爍檢測(cè)等重大技術(shù)挑戰(zhàn)的器件，可助力實(shí)現(xiàn)突破性手機(jī)工業(yè)設(shè)計(jì)。

TMD3719提供了一個(gè)完整的“OLED屏下”（BOLED）光學(xué)傳感解決方案，使智能手機(jī)制造商能夠?qū)⑼ǔ７胖糜谶吙騼?nèi)的傳感器移至OLED屏后，從而滿足了消費(fèi)者對(duì)無(wú)邊框的追求。這樣，消費(fèi)者就可以擁有覆蓋整個(gè)智能手機(jī)正面的擴(kuò)展屏幕。

TMD3719是首款適合BOLED應(yīng)用的模塊，OEM 可利用其集成功能提供關(guān)鍵的消費(fèi)類功能。這包括根據(jù)照明環(huán)境自動(dòng)進(jìn)行顯示屏亮度控制，通話期間觸摸屏自動(dòng)關(guān)閉的接近監(jiān)測(cè)功能，以及攝像頭在人工光源條件下捕獲圖像時(shí)消除波紋和其他偽影的光源閃爍檢測(cè)功能。

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