電流模式控制不受任何因素的影響
發(fā)布時(shí)間:2020/9/20 10:48:43 訪問(wèn)次數(shù):575
更高的輸入電壓,生成更低的輸出電壓,這對(duì)于電源IC的設(shè)計(jì)來(lái)講有兩點(diǎn)非常至關(guān)重要。第一點(diǎn)是高耐壓,第二點(diǎn)高頻率。而實(shí)現(xiàn)這兩點(diǎn)的技術(shù)課題的關(guān)鍵點(diǎn),都在于脈沖的一個(gè)寬度,如何實(shí)現(xiàn)更窄脈沖成為技術(shù)難點(diǎn)。
在車載以及工業(yè)設(shè)備市場(chǎng),它在輸出電壓3.3v,頻率在2MHz時(shí),對(duì)于輸入電壓的需要最大電壓是要達(dá)到60v,但是目前整個(gè)市面上沒(méi)有芯片可以達(dá)到這樣的要求。而從脈沖的寬度來(lái)看,輸入電壓提高,就意味著脈沖的寬度要縮窄,而在滿足2MHz工作,輸入電壓要提高到60v,并且要保證輸出電壓3.3v的話,它至少需要20納秒的脈沖寬度。所以從這一部分來(lái)看,目前市面上也沒(méi)有能滿足這樣條件的一個(gè)芯片。
電壓升高對(duì)于元器件的耐壓能力也要做一個(gè)很大的提升,另外抗噪聲的干擾成份也會(huì)增加,還有脈沖的寬度會(huì)進(jìn)行很大幅度的縮減,所以高耐壓化的課題關(guān)鍵點(diǎn)在于窄脈沖的控制技術(shù)。

全球高速計(jì)算與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新連接方案領(lǐng)軍企業(yè) TE Connectivity (TE) 近日宣布推出新型大電流插針和插座產(chǎn)品組合,旨在解決高速板對(duì)板和板對(duì)匯流條數(shù)據(jù)通信應(yīng)用對(duì)高額定電流的需求。該產(chǎn)品組合包含 ICCON Block 與 ICCON Insert 連接器,可提供靈活的設(shè)計(jì)選擇和浮動(dòng)功能,易于安裝,適用于功率高達(dá) 350 A 的應(yīng)用。
ICCON Insert 產(chǎn)品的浮動(dòng)功能使產(chǎn)品易于安裝。當(dāng)兩個(gè)印刷電路板(PCB)或匯流條插接時(shí),該產(chǎn)品允許正負(fù) 1 mm 的徑向偏差。該產(chǎn)品組合靈活的設(shè)計(jì)選擇支持各種安裝類型,可滿足不同的裝配工藝要求。其標(biāo)準(zhǔn)插針尺寸支持 30 A 至 350 A 電流。不同長(zhǎng)度的電源插針也支持堆疊高度的定制。該系列采用經(jīng)驗(yàn)證的 CROWN BAND Plus 插座設(shè)計(jì),提供全系列尺寸,實(shí)現(xiàn)了低接觸電阻和低功耗。
服務(wù)器、交換機(jī)和存儲(chǔ)設(shè)備等高速數(shù)據(jù)通信應(yīng)用通常需要設(shè)計(jì)穩(wěn)健的大功率產(chǎn)品。且其設(shè)計(jì)空間有限、對(duì)功率密度要求高,我們通常無(wú)法通過(guò)普通電纜組件解決方案來(lái)實(shí)現(xiàn)此類應(yīng)用的板對(duì)板和板對(duì)匯流條連接。依托TE的創(chuàng)新設(shè)計(jì)和先進(jìn)技術(shù),TE大電流電源連接器能夠解決大功率應(yīng)用的高速數(shù)據(jù)傳輸需求。

頻率升高,元器件的寄生電容產(chǎn)生的影響也會(huì)增大。同樣的噪聲干擾成份會(huì)增加,所以高頻化課題也在于窄脈沖控制技術(shù)。
為了確保短路等等異常情況下,仍然能夠保證芯片工作的安全性,所以要解決這樣的問(wèn)題,即使脈沖寬度非常窄,也要建立一個(gè)電流模式控制。以此來(lái)保證輸出電壓能夠穩(wěn)定,而不受任何因素的影響。窄脈寬控制技術(shù)簡(jiǎn)單來(lái)講,它是羅姆凝聚了電路設(shè)計(jì)、布局、工藝三大尖端技術(shù),而實(shí)現(xiàn)的超高速脈沖控制技術(shù)。
在以往很困難的短開(kāi)關(guān)導(dǎo)通的時(shí)間內(nèi),仍然可以實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的一個(gè)電壓控制,這就是窄脈寬控制技術(shù)的定義。很直觀的我們可以看到窄脈寬控制技術(shù)的應(yīng)用,它有兩個(gè)關(guān)鍵點(diǎn),第一它可以節(jié)省空間;第二它實(shí)現(xiàn)了單芯片化。在同樣的輸入電壓和輸出電壓的條件下,由原先必須使用兩級(jí)的DC/DC去設(shè)計(jì),而變?yōu)橹恍枰活w芯片就可以完成,單芯片化也是這款芯片體現(xiàn)的優(yōu)勢(shì)之一。
更高的輸入電壓,生成更低的輸出電壓,這對(duì)于電源IC的設(shè)計(jì)來(lái)講有兩點(diǎn)非常至關(guān)重要。第一點(diǎn)是高耐壓,第二點(diǎn)高頻率。而實(shí)現(xiàn)這兩點(diǎn)的技術(shù)課題的關(guān)鍵點(diǎn),都在于脈沖的一個(gè)寬度,如何實(shí)現(xiàn)更窄脈沖成為技術(shù)難點(diǎn)。
在車載以及工業(yè)設(shè)備市場(chǎng),它在輸出電壓3.3v,頻率在2MHz時(shí),對(duì)于輸入電壓的需要最大電壓是要達(dá)到60v,但是目前整個(gè)市面上沒(méi)有芯片可以達(dá)到這樣的要求。而從脈沖的寬度來(lái)看,輸入電壓提高,就意味著脈沖的寬度要縮窄,而在滿足2MHz工作,輸入電壓要提高到60v,并且要保證輸出電壓3.3v的話,它至少需要20納秒的脈沖寬度。所以從這一部分來(lái)看,目前市面上也沒(méi)有能滿足這樣條件的一個(gè)芯片。
電壓升高對(duì)于元器件的耐壓能力也要做一個(gè)很大的提升,另外抗噪聲的干擾成份也會(huì)增加,還有脈沖的寬度會(huì)進(jìn)行很大幅度的縮減,所以高耐壓化的課題關(guān)鍵點(diǎn)在于窄脈沖的控制技術(shù)。

全球高速計(jì)算與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新連接方案領(lǐng)軍企業(yè) TE Connectivity (TE) 近日宣布推出新型大電流插針和插座產(chǎn)品組合,旨在解決高速板對(duì)板和板對(duì)匯流條數(shù)據(jù)通信應(yīng)用對(duì)高額定電流的需求。該產(chǎn)品組合包含 ICCON Block 與 ICCON Insert 連接器,可提供靈活的設(shè)計(jì)選擇和浮動(dòng)功能,易于安裝,適用于功率高達(dá) 350 A 的應(yīng)用。
ICCON Insert 產(chǎn)品的浮動(dòng)功能使產(chǎn)品易于安裝。當(dāng)兩個(gè)印刷電路板(PCB)或匯流條插接時(shí),該產(chǎn)品允許正負(fù) 1 mm 的徑向偏差。該產(chǎn)品組合靈活的設(shè)計(jì)選擇支持各種安裝類型,可滿足不同的裝配工藝要求。其標(biāo)準(zhǔn)插針尺寸支持 30 A 至 350 A 電流。不同長(zhǎng)度的電源插針也支持堆疊高度的定制。該系列采用經(jīng)驗(yàn)證的 CROWN BAND Plus 插座設(shè)計(jì),提供全系列尺寸,實(shí)現(xiàn)了低接觸電阻和低功耗。
服務(wù)器、交換機(jī)和存儲(chǔ)設(shè)備等高速數(shù)據(jù)通信應(yīng)用通常需要設(shè)計(jì)穩(wěn)健的大功率產(chǎn)品。且其設(shè)計(jì)空間有限、對(duì)功率密度要求高,我們通常無(wú)法通過(guò)普通電纜組件解決方案來(lái)實(shí)現(xiàn)此類應(yīng)用的板對(duì)板和板對(duì)匯流條連接。依托TE的創(chuàng)新設(shè)計(jì)和先進(jìn)技術(shù),TE大電流電源連接器能夠解決大功率應(yīng)用的高速數(shù)據(jù)傳輸需求。

頻率升高,元器件的寄生電容產(chǎn)生的影響也會(huì)增大。同樣的噪聲干擾成份會(huì)增加,所以高頻化課題也在于窄脈沖控制技術(shù)。
為了確保短路等等異常情況下,仍然能夠保證芯片工作的安全性,所以要解決這樣的問(wèn)題,即使脈沖寬度非常窄,也要建立一個(gè)電流模式控制。以此來(lái)保證輸出電壓能夠穩(wěn)定,而不受任何因素的影響。窄脈寬控制技術(shù)簡(jiǎn)單來(lái)講,它是羅姆凝聚了電路設(shè)計(jì)、布局、工藝三大尖端技術(shù),而實(shí)現(xiàn)的超高速脈沖控制技術(shù)。
在以往很困難的短開(kāi)關(guān)導(dǎo)通的時(shí)間內(nèi),仍然可以實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的一個(gè)電壓控制,這就是窄脈寬控制技術(shù)的定義。很直觀的我們可以看到窄脈寬控制技術(shù)的應(yīng)用,它有兩個(gè)關(guān)鍵點(diǎn),第一它可以節(jié)省空間;第二它實(shí)現(xiàn)了單芯片化。在同樣的輸入電壓和輸出電壓的條件下,由原先必須使用兩級(jí)的DC/DC去設(shè)計(jì),而變?yōu)橹恍枰活w芯片就可以完成,單芯片化也是這款芯片體現(xiàn)的優(yōu)勢(shì)之一。
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