接觸開(kāi)關(guān)操作的高抗干擾能力

發(fā)布時(shí)間:2020/9/21 22:17:45 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù):1818

一款面向IoT設(shè)備的超低功耗視覺(jué)處理芯片。該芯片基于可重構(gòu)計(jì)算架構(gòu)，內(nèi)置3D引擎支持AlexNet、GoogleNet、ResNet、VGG等主流神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，可實(shí)現(xiàn)人臉識(shí)別、物體識(shí)別、手勢(shì)識(shí)別、目標(biāo)跟蹤等功能。

隨著AI、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展，各種智能終端設(shè)備的普及，數(shù)據(jù)流量的增速正在不斷加快，對(duì)芯片算力提升的要求也日益迫切。過(guò)去，工藝的提升和架構(gòu)的改變能帶來(lái)芯片性能的提升，但隨著摩爾定律逐漸趨緩，架構(gòu)創(chuàng)新成為最重要的方向。而清微智能的可重構(gòu)技術(shù)通過(guò)實(shí)現(xiàn)“軟件可編程、架構(gòu)能變換”的能力，在同等功耗下具有更強(qiáng)算力，并具有低成本、應(yīng)用開(kāi)發(fā)簡(jiǎn)便等特征。

TX510芯片的AI算力達(dá)1.2T(Int8)/9.6T(Binary)，峰值功耗小于450mW，啟動(dòng)時(shí)間小于200ms，AI有效能效比達(dá)5.6TOPS/W，在業(yè)界達(dá)到領(lǐng)先水平。此外，TX510支持3D結(jié)構(gòu)光，支持3D活體檢測(cè)、紅外活體檢測(cè)、可見(jiàn)光活體檢測(cè)等，可以抵御照片、視頻等二維攻擊，面具等三維攻擊。誤識(shí)率千萬(wàn)分之一的情況下識(shí)別率大于90%，大大高于指紋誤識(shí)率五萬(wàn)分之一的安全指標(biāo)。

電容式觸摸傳感器與領(lǐng)導(dǎo)

描述：CS3T7101/2/3 是一系列的 CMOS 電容式觸摸開(kāi)關(guān),都包含一個(gè)傳感器和一個(gè)聯(lián)系導(dǎo)致顯示傳感器輸出的狀態(tài)。

每個(gè)設(shè)備都有獨(dú)立的噪音和靈敏度控制實(shí)現(xiàn)健壯的接觸開(kāi)關(guān)操作具有高抗干擾能力。 CS3T7101/2/3 也有高功率供應(yīng)廢品率,它提供了不同電源電壓下表操作。

高性能的電容與 CS3T7101/2/3 開(kāi)關(guān)可以實(shí)現(xiàn)幾乎所有種類(lèi)的不導(dǎo)電的表面覆蓋感應(yīng)板,或直接碰到觸摸板。因此,一個(gè)密封的防水開(kāi)關(guān)和 LED 顯示傳感器的輸出狀態(tài)沒(méi)有機(jī)械穿可以很容易地采用低成本 CS3T7101/2/3。

設(shè)備。

特性：

寬輸入電壓范圍 2.7 ~ 5.5 v

可調(diào)輸入敏感

一次性/著/切換輸出可選擇的

可調(diào)噪聲容限高界面被拒絕

應(yīng)用程序：

玩具

消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品

照明控制

封裝

SMD5050

清微智能也將在可重構(gòu)AI芯片領(lǐng)域持續(xù)深耕，不斷從端側(cè)向移動(dòng)端和云端拓展，提供高算力、低功耗的AI芯片，助力萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代的到來(lái)。

EDA 處于集成電路發(fā)展最上游且最重要的地位，以其百億級(jí)市場(chǎng)規(guī)模支撐整個(gè)電子信息行業(yè)的發(fā)展。而我國(guó) EDA 長(zhǎng)期受制約，尤其是生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn) EDA 覆蓋率更是嚴(yán)重不足。完善集成電路 EDA 產(chǎn)業(yè)鏈條，以市場(chǎng)為導(dǎo)向，以應(yīng)用為牽引，開(kāi)發(fā)晶圓制造核心支撐工具，與國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、制造企業(yè)、公共服務(wù)機(jī)構(gòu)、高校、科研院所共建產(chǎn)業(yè)生態(tài)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，是集成電路行業(yè)至關(guān)重要的任務(wù)。

依托自身 EDA 軟件平臺(tái)和 EDA 開(kāi)發(fā)資源，為晶圓代工廠提供定制化 EDA 軟件和服務(wù)平臺(tái)，其 Foundry 專(zhuān)用 EDA 工具全球領(lǐng)先，其中版圖及掩膜版數(shù)據(jù)處理軟件性能全球第一，集中力量打造了國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的 Foundry 設(shè)計(jì)支持服務(wù)團(tuán)隊(duì)，可提供高質(zhì)量邏輯設(shè)計(jì)、模擬設(shè)計(jì)、射頻設(shè)計(jì)所需 SPICE 模型、PDK、單元庫(kù)、Memory Compiler 等，為客戶(hù)提供一站式晶圓制造工程服務(wù)。