受損的固件其潛在危害尤其嚴(yán)重，因?yàn)檫@不僅會(huì)讓用戶數(shù)據(jù)易受到入侵，而且會(huì)對(duì)系統(tǒng)造成永久性損壞，極大降低了用戶體驗(yàn)，OEM也要承擔(dān)相應(yīng)的責(zé)任。FPGA則提供了一個(gè)保護(hù)系統(tǒng)固件的可靠硬件平臺(tái)，因?yàn)樗鼈兡軌虿⑿袌?zhí)行多個(gè)功能，從而可以在檢測到未經(jīng)授權(quán)的固件時(shí)，更快地識(shí)別和響應(yīng)。

當(dāng)使用MachXO3 FPGA實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)控制功能時(shí)，它們通常是電路板上“最先上電/最后斷電”的器件。通過集成安全和系統(tǒng)控制功能，MachXO3D成為系統(tǒng)保護(hù)信任鏈上的首個(gè)環(huán)節(jié)。

萊迪思MachXO3D改進(jìn)了生產(chǎn)過程中的器件配置和編程步驟。這些優(yōu)化搭配MachXO3D的安全特性，保障了MachXO3D和合法固件之間的安全通信，從而較好地保護(hù)了系統(tǒng)。這種保護(hù)從系統(tǒng)制造、運(yùn)輸、安裝、運(yùn)行到報(bào)廢的整個(gè)生命周期中都有效。根據(jù)Symantec的統(tǒng)計(jì)，2017年到2018年間，在供應(yīng)鏈階段實(shí)施的攻擊行為增長了78%。

制造商:STMicroelectronics產(chǎn)品種類:運(yùn)算放大器 - 運(yùn)放RoHS: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:DFN-8通道數(shù)量:2 Channel電源電壓-最大:5.5 VGBP-增益帶寬產(chǎn)品:3 MHz每個(gè)通道的輸出電流:29 mASR - 轉(zhuǎn)換速率 :4.7 V/usVos - 輸入偏置電壓 :1 uV電源電壓-最小:2.2 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 125 CIb - 輸入偏流:300 pA工作電源電流:800 uA關(guān)閉:No ShutdownCMRR - 共模抑制比:108 dBen - 輸入電壓噪聲密度:37 nV/sqrt Hz系列:資格:AEC-Q100封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel放大器類型:Dual Operational Amplifier輸入類型:Rail-to-Rail輸出類型:Rail-to-Rail產(chǎn)品:Operational Amplifiers商標(biāo):STMicroelectronicsIos - 輸入偏置電流 :600 pA產(chǎn)品類型:Op Amps - Operational Amplifiers3000子類別:Amplifier ICs單位重量:8.070 mg

RX23E-A產(chǎn)品群配備32位MCU，支持DSP／FPU、工作頻率為32 MHz，內(nèi)置無需校準(zhǔn)即可達(dá)到0.1％測量精度的AFE。集成的ΔΣA／D轉(zhuǎn)換器具有23.6位最大有效分辨率，單芯片即可實(shí)現(xiàn)從前需要將MCU、專用A／D轉(zhuǎn)換器或高精度運(yùn)算放大器結(jié)合使用才能實(shí)現(xiàn)的模擬性能。

RX23E-AMCU產(chǎn)品群于2019年5月推出，已廣泛用于工業(yè)儀表應(yīng)用，例如溫度控制器、稱重傳感器和應(yīng)變片傳感器模塊。

多款具有增強(qiáng)模擬功能的MCU。RA2A1 MCU產(chǎn)品組基于32位Arm®內(nèi)核；瑞薩SynergyTMS1JA MCU產(chǎn)品組則具備先進(jìn)的模擬功能和集成的安全功能，非常適合優(yōu)先考慮低功耗、成本敏感的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)傳感器應(yīng)用。

集成24位ΔΣA／D轉(zhuǎn)換器的RL78／I1E 16位MCU產(chǎn)品群，其小尺寸4mm方形封裝非常適合緊湊型壓力傳感器和緊湊型流量傳感器。

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