驍龍750G集成的Qualcomm® Kryo™ 570 CPU，其性能與驍龍730G相比提升高達(dá)20%，從而全面提升用戶體驗(yàn)。

驍龍750G還支持始終開啟的Qualcomm®傳感器中樞（Sensing Hub），可以利用多路數(shù)據(jù)流支持情境感知用例，利用低功耗Qualcomm AI Engine支持的基于AI的回聲消除和背景噪聲抑制，讓用戶能夠在游戲中享受更高質(zhì)量的語音聊天、不間斷的語音通信，并使用始終開啟的語音助手。

無論背景噪聲中包含施工、兒童哭鬧聲或犬吠，驍龍750G集成的Qualcomm Technologies基于AI的音頻和語音通信套件，都能讓用戶獲得清晰的語音通信。

德國(guó)電信與Qualcomm Technologies通過開展緊密的戰(zhàn)略合作來共同推動(dòng)創(chuàng)新。驍龍750G的推出將進(jìn)一步規(guī)�；赝苿�(dòng)全民享5G的實(shí)現(xiàn)，并為消費(fèi)者帶來整體用戶體驗(yàn)的提升，對(duì)此我們倍感興奮。

制造商:Littelfuse 產(chǎn)品種類:自恢復(fù)保險(xiǎn)絲—PPTC RoHS: 詳細(xì)信息 系列:2920L 端接類型:SMD/SMT 保持電流:1.85 A 最大電壓:33 V 跳閘電流:3.7 A 額定電流—最大值:40 A 電阻:150 mOhms 封裝 / 箱體:2920 (7351 metric) 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 高度:1.25 mm 長(zhǎng)度:6.73 mm 類型:PolyFuse Resettable PTC 寬度:4.8 mm 商標(biāo):Littelfuse 安裝風(fēng)格:PCB Mount 濕度敏感性:Yes Pd-功率耗散:1.5 W 產(chǎn)品類型:Resettable Fuses - PPTC 工廠包裝數(shù)量:1500 子類別:PPTC Resettable Fuses 單位重量:1 g

憑借5G超帶寬（Ultra Wideband）以及即將宣布的覆蓋全國(guó)的5G 網(wǎng)絡(luò)，Verizon正持續(xù)引領(lǐng)5G創(chuàng)新。在此過程中，我們也依賴Qualcomm Technologies等技術(shù)合作伙伴所提供的面向6GHz以下及毫米波頻段的卓越解決方案，從而幫助我們滿足客戶對(duì)于下一代5G終端的需求。

小米一直致力于研發(fā)具備領(lǐng)先技術(shù)的終端產(chǎn)品，從而滿足消費(fèi)者對(duì)于5G技術(shù)日益增長(zhǎng)的需求。因此，我們很高興能與Qualcomm Technologies展開合作，為消費(fèi)者帶來首款搭載最新驍龍750G的商用智能手機(jī)。

搭載驍龍750G的商用終端預(yù)計(jì)將于2020年底面市。驍龍750G還與驍龍690 5G移動(dòng)平臺(tái)管腳兼容、軟件兼容。

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