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毫米波和6GHz以下頻段

發(fā)布時(shí)間:2020/10/13 22:50:38 訪問(wèn)次數(shù):2430

干擾系統(tǒng)工作環(huán)境差,容易受到機(jī)械干擾、熱干擾和化學(xué)干擾等環(huán)境因素構(gòu)成的干擾。

通過(guò)以上五種外界干擾類型,傳感器的干擾來(lái)源主要有兩種途徑:一是由電路感應(yīng)產(chǎn)生干擾,如靜電感應(yīng)干擾、電磁感應(yīng)干擾、漏電流感應(yīng)干擾等;二是由大型電路設(shè)備以及通信線路的感應(yīng)引入干擾,如射頻干擾等。

綜上所述,我們要想明確自己的傳感器為什么受到干擾,首先應(yīng)當(dāng)確定自己傳感器的傳輸類型是什么,當(dāng)了解到傳輸類型之后,具體分析所處環(huán)境的干擾來(lái)源以及信號(hào)傳輸線路的敏感度,檢查接地處理和傳感器信號(hào)線屏蔽措施是否到位,是否附近安裝有有大型動(dòng)力設(shè)備。確定好實(shí)際情況采取措施,切不可盲目處理,防止造成更嚴(yán)重的后果。

制造商:Diodes Incorporated 產(chǎn)品種類:電源開關(guān) IC - 配電 RoHS: 詳細(xì)信息 導(dǎo)通電阻—最大值:200 mOhms 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOT-23-5 系列:AP2280 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 商標(biāo):Diodes Incorporated 濕度敏感性:Yes Pd-功率耗散:750 mW 產(chǎn)品類型:Power Switch ICs - Power Distribution 工廠包裝數(shù)量:3000 子類別:Switch ICs 單位重量:6.300 mg

驍龍7系最新5G移動(dòng)平臺(tái)——Qualcomm®驍龍™750G 5G移動(dòng)平臺(tái),旨在提供真正面向全球市場(chǎng)的5G能力、出色的HDR游戲體驗(yàn)以及絕佳的終端側(cè)AI性能。目前已有超過(guò)275款采用驍龍7系移動(dòng)平臺(tái)的終端設(shè)計(jì)已發(fā)布或正在開發(fā)中,其中包括140款5G產(chǎn)品。

面向高端市場(chǎng)的驍龍7系5G移動(dòng)平臺(tái)一直廣受歡迎。驍龍7系是公司移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品路線圖中較新的層級(jí),在持續(xù)擴(kuò)展該層級(jí)的過(guò)程中,我們始終致力于通過(guò)多種方式來(lái)滿足OEM廠商日益增長(zhǎng)的需求。驍龍750G將為更廣泛的消費(fèi)者帶來(lái)一系列頂級(jí)移動(dòng)特性。

全新驍龍750G采用真正面向全球市場(chǎng)的Qualcomm®驍龍™X52 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),支持毫米波和6GHz以下頻段、獨(dú)立(SA)和非獨(dú)立(NSA)組網(wǎng)模式、TDD、FDD和動(dòng)態(tài)頻譜共享(DSS)、全球漫游,并支持全球多SIM卡。


(素材來(lái)源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)


干擾系統(tǒng)工作環(huán)境差,容易受到機(jī)械干擾、熱干擾和化學(xué)干擾等環(huán)境因素構(gòu)成的干擾。

通過(guò)以上五種外界干擾類型,傳感器的干擾來(lái)源主要有兩種途徑:一是由電路感應(yīng)產(chǎn)生干擾,如靜電感應(yīng)干擾、電磁感應(yīng)干擾、漏電流感應(yīng)干擾等;二是由大型電路設(shè)備以及通信線路的感應(yīng)引入干擾,如射頻干擾等。

綜上所述,我們要想明確自己的傳感器為什么受到干擾,首先應(yīng)當(dāng)確定自己傳感器的傳輸類型是什么,當(dāng)了解到傳輸類型之后,具體分析所處環(huán)境的干擾來(lái)源以及信號(hào)傳輸線路的敏感度,檢查接地處理和傳感器信號(hào)線屏蔽措施是否到位,是否附近安裝有有大型動(dòng)力設(shè)備。確定好實(shí)際情況采取措施,切不可盲目處理,防止造成更嚴(yán)重的后果。

制造商:Diodes Incorporated 產(chǎn)品種類:電源開關(guān) IC - 配電 RoHS: 詳細(xì)信息 導(dǎo)通電阻—最大值:200 mOhms 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOT-23-5 系列:AP2280 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 商標(biāo):Diodes Incorporated 濕度敏感性:Yes Pd-功率耗散:750 mW 產(chǎn)品類型:Power Switch ICs - Power Distribution 工廠包裝數(shù)量:3000 子類別:Switch ICs 單位重量:6.300 mg

驍龍7系最新5G移動(dòng)平臺(tái)——Qualcomm®驍龍™750G 5G移動(dòng)平臺(tái),旨在提供真正面向全球市場(chǎng)的5G能力、出色的HDR游戲體驗(yàn)以及絕佳的終端側(cè)AI性能。目前已有超過(guò)275款采用驍龍7系移動(dòng)平臺(tái)的終端設(shè)計(jì)已發(fā)布或正在開發(fā)中,其中包括140款5G產(chǎn)品。

面向高端市場(chǎng)的驍龍7系5G移動(dòng)平臺(tái)一直廣受歡迎。驍龍7系是公司移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品路線圖中較新的層級(jí),在持續(xù)擴(kuò)展該層級(jí)的過(guò)程中,我們始終致力于通過(guò)多種方式來(lái)滿足OEM廠商日益增長(zhǎng)的需求。驍龍750G將為更廣泛的消費(fèi)者帶來(lái)一系列頂級(jí)移動(dòng)特性。

全新驍龍750G采用真正面向全球市場(chǎng)的Qualcomm®驍龍™X52 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),支持毫米波和6GHz以下頻段、獨(dú)立(SA)和非獨(dú)立(NSA)組網(wǎng)模式、TDD、FDD和動(dòng)態(tài)頻譜共享(DSS)、全球漫游,并支持全球多SIM卡。


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