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24路的1080p視頻流和5G連接

發(fā)布時間:2020/10/13 22:58:59 訪問次數(shù):2532

高性能的AI推理加速器Qualcomm® Cloud AI 100正面向全球部分客戶出貨。憑借先進(jìn)的信號處理能力和領(lǐng)先的能效,Qualcomm Cloud AI 100能夠支持諸多運(yùn)行環(huán)境對于AI解決方案的需求,包括數(shù)據(jù)中心、云端邊緣、邊緣設(shè)備和5G基礎(chǔ)設(shè)施等。全新宣布的Qualcomm Cloud AI 100邊緣方案開發(fā)套件通過提供一整套面向AI處理的系統(tǒng)級解決方案,支持高達(dá)24路的1080p視頻流和5G連接,旨在加速邊緣應(yīng)用的普及。

Qualcomm Technologies在提供擁有業(yè)界領(lǐng)先的性能功耗比、從邊緣到云端的高性能AI解決方案方面處于絕佳地位。

支持高達(dá)400TOPS的算力,Qualcomm Cloud AI 100基于出色的性能功耗比旨在提供業(yè)界領(lǐng)先的AI推理效率。Qualcomm Cloud AI 100支持從15W到75W功率的多種設(shè)備形態(tài)其中包括PCI-E卡。


Qualcomm Cloud AI 100軟件套件包含一套完整的工具棧,并支持Tensorflow、PyTorch和Caffe等主流框架,以及GLOW和ONNX等runtimes。

制造商:Littelfuse 產(chǎn)品種類:自恢復(fù)保險絲—PPTC RoHS: 詳細(xì)信息 系列:2920L 端接類型:SMD/SMT 保持電流:1.1 A 最大電壓:33 V 跳閘電流:2.2 A 額定電流—最大值:40 A 電阻:410 mOhms 封裝 / 箱體:2920 (7351 metric) 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 高度:1 mm 長度:6.73 mm 類型:PolyFuse Resettable PTC 寬度:4.8 mm 商標(biāo):Littelfuse 安裝風(fēng)格:PCB Mount 濕度敏感性:Yes Pd-功率耗散:1.5 W 產(chǎn)品類型:Resettable Fuses - PPTC 工廠包裝數(shù)量:2000 子類別:PPTC Resettable Fuses 單位重量:120 mg

該軟件套件包括具備編譯器和模擬器的Qualcomm Cloud AI 100應(yīng)用SDK,以及具備runtimes、API、內(nèi)核驅(qū)動程序和工具的平臺SDK。該軟件套件旨在支持Qualcomm Cloud AI 100平臺在多個運(yùn)行環(huán)境中的開發(fā)、測試及部署。

Qualcomm Cloud AI 100邊緣方案開發(fā)套件是已經(jīng)優(yōu)化的系統(tǒng)級解決方案,能夠提供高性能的AI推理、視頻處理和5G連接。該開發(fā)套件由三個模組化的Qualcomm®組件構(gòu)成:

Qualcomm Cloud AI 100——支持低功耗、高性能的AI推理

Qualcomm®驍龍™865模組化平臺——支持應(yīng)用和視頻處理

驍龍X55調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)模組——支持全球運(yùn)營商的預(yù)認(rèn)證模組實現(xiàn)領(lǐng)先的5G連接能力.


(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)

高性能的AI推理加速器Qualcomm® Cloud AI 100正面向全球部分客戶出貨。憑借先進(jìn)的信號處理能力和領(lǐng)先的能效,Qualcomm Cloud AI 100能夠支持諸多運(yùn)行環(huán)境對于AI解決方案的需求,包括數(shù)據(jù)中心、云端邊緣、邊緣設(shè)備和5G基礎(chǔ)設(shè)施等。全新宣布的Qualcomm Cloud AI 100邊緣方案開發(fā)套件通過提供一整套面向AI處理的系統(tǒng)級解決方案,支持高達(dá)24路的1080p視頻流和5G連接,旨在加速邊緣應(yīng)用的普及。

Qualcomm Technologies在提供擁有業(yè)界領(lǐng)先的性能功耗比、從邊緣到云端的高性能AI解決方案方面處于絕佳地位。

支持高達(dá)400TOPS的算力,Qualcomm Cloud AI 100基于出色的性能功耗比旨在提供業(yè)界領(lǐng)先的AI推理效率。Qualcomm Cloud AI 100支持從15W到75W功率的多種設(shè)備形態(tài)其中包括PCI-E卡。


Qualcomm Cloud AI 100軟件套件包含一套完整的工具棧,并支持Tensorflow、PyTorch和Caffe等主流框架,以及GLOW和ONNX等runtimes。

制造商:Littelfuse 產(chǎn)品種類:自恢復(fù)保險絲—PPTC RoHS: 詳細(xì)信息 系列:2920L 端接類型:SMD/SMT 保持電流:1.1 A 最大電壓:33 V 跳閘電流:2.2 A 額定電流—最大值:40 A 電阻:410 mOhms 封裝 / 箱體:2920 (7351 metric) 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 高度:1 mm 長度:6.73 mm 類型:PolyFuse Resettable PTC 寬度:4.8 mm 商標(biāo):Littelfuse 安裝風(fēng)格:PCB Mount 濕度敏感性:Yes Pd-功率耗散:1.5 W 產(chǎn)品類型:Resettable Fuses - PPTC 工廠包裝數(shù)量:2000 子類別:PPTC Resettable Fuses 單位重量:120 mg

該軟件套件包括具備編譯器和模擬器的Qualcomm Cloud AI 100應(yīng)用SDK,以及具備runtimes、API、內(nèi)核驅(qū)動程序和工具的平臺SDK。該軟件套件旨在支持Qualcomm Cloud AI 100平臺在多個運(yùn)行環(huán)境中的開發(fā)、測試及部署。

Qualcomm Cloud AI 100邊緣方案開發(fā)套件是已經(jīng)優(yōu)化的系統(tǒng)級解決方案,能夠提供高性能的AI推理、視頻處理和5G連接。該開發(fā)套件由三個模組化的Qualcomm®組件構(gòu)成:

Qualcomm Cloud AI 100——支持低功耗、高性能的AI推理

Qualcomm®驍龍™865模組化平臺——支持應(yīng)用和視頻處理

驍龍X55調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)模組——支持全球運(yùn)營商的預(yù)認(rèn)證模組實現(xiàn)領(lǐng)先的5G連接能力.


(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)

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