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mmWave和6GHz以下頻段數(shù)據(jù)實現(xiàn)高速和低延遲網(wǎng)絡覆蓋組合

發(fā)布時間:2023/2/16 21:12:40 訪問次數(shù):115

補丁源于近期在Linux上的一項工作,旨在加強從用戶空間對CPU MSR的訪問。在后續(xù)的討論中,開發(fā)者們開始將重心放到了其它細節(jié)上。

最終結果是得到了大多數(shù)開發(fā)者的同意,且與通過MSR進行交互的方案相比,基于內核驅動程序的調節(jié)效果更具優(yōu)勢。

X60基帶時表示,配備該芯片的5G智能手機蘋果與高通宣布達成協(xié)議,為iPhone 12系列及后續(xù)產品采用高通5G基帶鋪平了道路。

外媒 MacRumors 發(fā)現(xiàn)了蘋果在未來產品中使用高通基帶的路線圖。蘋果與高通的和解文件第71頁顯示,蘋果計劃推出使用Snapdragon X60基帶的新產品。

iPhone 13預計將采用X60基帶芯片。推出的產品中采用尚未公布的X65和X70基帶。


制造商: Texas Instruments

產品種類: 16位微控制器 - MCU

系列: MSP430F5529

安裝風格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: LQFP-80

核心: MSP430

程序存儲器大小: 128 kB

數(shù)據(jù)總線寬度: 16 bit

最大時鐘頻率: 25 MHz

數(shù)據(jù) RAM 大小: 8 kB

工作電源電壓: 1.8 V to 3.6 V

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 85 C

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

封裝: Reel

程序存儲器類型: Flash

商標: Texas Instruments

濕度敏感性: Yes

處理器系列: MSP430

產品類型: 16-bit Microcontrollers - MCU

工廠包裝數(shù)量: 1000

子類別: Microcontrollers - MCU

商標名: MSP430

看門狗計時器: No Watchdog Timer

單位重量: 640 mg



相較于X55,X60基帶基于5nm制程工藝,具有更高的電源效率和更小的占位空間。

搭載X60的智能手機也將能夠同時聚合mmWave和6GHz以下頻段的數(shù)據(jù),實現(xiàn)高速和低延遲網(wǎng)絡覆蓋的最佳組合。

NVIDIA推出了RTX 3080和RTX 3090,但由于備貨不多許多玩家想買顯卡都買不到。

對手AMD也打算在29日發(fā)布新一代的RX 6000系列顯卡,原本NVIDIA留了RTX 3080 20GB和RTX 3070 16GB就是打算用來后發(fā)對付RX 6000系列顯卡的,但現(xiàn)在有傳言說這兩款顯卡被取消了。

NVIDIA取消了12月發(fā)布RTX 3080 20GB和RTX 3070 16GB,并不是推遲而是直接取消。原本這兩款產品是NVIDIA用來對應擁有16GB顯存的AMD Radeon RX 6900/6800的,畢竟現(xiàn)在RTX 3080只有10GB顯存,而RTX 3070也只有8GB,他們性能都比RTX 2080 Ti更強,但后者的顯存容量有11GB,在4K分辨率下10GB和8GB顯存是有可能不夠用的。


(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝)

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補丁源于近期在Linux上的一項工作,旨在加強從用戶空間對CPU MSR的訪問。在后續(xù)的討論中,開發(fā)者們開始將重心放到了其它細節(jié)上。

最終結果是得到了大多數(shù)開發(fā)者的同意,且與通過MSR進行交互的方案相比,基于內核驅動程序的調節(jié)效果更具優(yōu)勢。

X60基帶時表示,配備該芯片的5G智能手機蘋果與高通宣布達成協(xié)議,為iPhone 12系列及后續(xù)產品采用高通5G基帶鋪平了道路。

外媒 MacRumors 發(fā)現(xiàn)了蘋果在未來產品中使用高通基帶的路線圖。蘋果與高通的和解文件第71頁顯示,蘋果計劃推出使用Snapdragon X60基帶的新產品。

iPhone 13預計將采用X60基帶芯片。推出的產品中采用尚未公布的X65和X70基帶。


制造商: Texas Instruments

產品種類: 16位微控制器 - MCU

系列: MSP430F5529

安裝風格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: LQFP-80

核心: MSP430

程序存儲器大小: 128 kB

數(shù)據(jù)總線寬度: 16 bit

最大時鐘頻率: 25 MHz

數(shù)據(jù) RAM 大小: 8 kB

工作電源電壓: 1.8 V to 3.6 V

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 85 C

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

封裝: Reel

程序存儲器類型: Flash

商標: Texas Instruments

濕度敏感性: Yes

處理器系列: MSP430

產品類型: 16-bit Microcontrollers - MCU

工廠包裝數(shù)量: 1000

子類別: Microcontrollers - MCU

商標名: MSP430

看門狗計時器: No Watchdog Timer

單位重量: 640 mg



相較于X55,X60基帶基于5nm制程工藝,具有更高的電源效率和更小的占位空間。

搭載X60的智能手機也將能夠同時聚合mmWave和6GHz以下頻段的數(shù)據(jù),實現(xiàn)高速和低延遲網(wǎng)絡覆蓋的最佳組合。

NVIDIA推出了RTX 3080和RTX 3090,但由于備貨不多許多玩家想買顯卡都買不到。

對手AMD也打算在29日發(fā)布新一代的RX 6000系列顯卡,原本NVIDIA留了RTX 3080 20GB和RTX 3070 16GB就是打算用來后發(fā)對付RX 6000系列顯卡的,但現(xiàn)在有傳言說這兩款顯卡被取消了。

NVIDIA取消了12月發(fā)布RTX 3080 20GB和RTX 3070 16GB,并不是推遲而是直接取消。原本這兩款產品是NVIDIA用來對應擁有16GB顯存的AMD Radeon RX 6900/6800的,畢竟現(xiàn)在RTX 3080只有10GB顯存,而RTX 3070也只有8GB,他們性能都比RTX 2080 Ti更強,但后者的顯存容量有11GB,在4K分辨率下10GB和8GB顯存是有可能不夠用的。


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