自2011年成立MCU事業(yè)部以來(lái)，兆易創(chuàng)新確立了與安謀中國(guó)圍繞Arm架構(gòu)的合作方向，并圍繞物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用作為MCU研發(fā)和營(yíng)銷的業(yè)務(wù)核心。

隨著萬(wàn)物互聯(lián)的5G時(shí)代到來(lái)，未來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)將向更低功耗、更高性能、無(wú)線連接、更多個(gè)性化外設(shè)等方向發(fā)展，用戶面臨交付、質(zhì)量、通信、成本等開發(fā)挑戰(zhàn) ，也會(huì)對(duì)MCU在安全性、溫度等級(jí)、協(xié)議認(rèn)證、供貨保障等方面提出更多需求。

兆易創(chuàng)新通過(guò)“產(chǎn)品+生態(tài)”所打造的智能化開發(fā)平臺(tái)正在服務(wù)廣闊的MCU市場(chǎng)用戶。為保持在行業(yè)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，也在不斷提升與安謀中國(guó)的合作力度，加速M(fèi)CU業(yè)務(wù)的研發(fā)及產(chǎn)品更新頻率。

未來(lái)GD32家族將持續(xù)提供各種類型的通用MCU產(chǎn)品并結(jié)合已經(jīng)布局的新型存儲(chǔ)、傳感器、信號(hào)鏈、射頻、電源管理等周邊外設(shè)，在快速增長(zhǎng)的智能工業(yè)、5G無(wú)線通信、AIoT、汽車等領(lǐng)域持續(xù)擴(kuò)展，以整體聯(lián)動(dòng)的解決方案帶動(dòng)MCU市場(chǎng)份額的持續(xù)增長(zhǎng)。

制造商: Texas Instruments產(chǎn)品種類: 門驅(qū)動(dòng)器RoHS: 詳細(xì)信息安裝風(fēng)格: SMD/SMT封裝 / 箱體: WSON-8輸出電流: 3 A電源電壓-最小: 7.5 V電源電壓-最大: 14 V配置: Dual上升時(shí)間: 10 ns下降時(shí)間: 10 ns最小工作溫度: - 40 C最大工作溫度: + 125 C系列: LM5101A封裝: Cut Tape封裝: MouseReel封裝: Reel技術(shù): Si商標(biāo): Texas Instruments邏輯類型: TTL工作電源電壓: 7.5 V to 14 V產(chǎn)品類型: Gate Drivers工廠包裝數(shù)量: 1000子類別: PMIC - Power Management ICs單位重量: 11 mg

這一策略與強(qiáng)化人才梯隊(duì)建設(shè)互為軟硬結(jié)合、雙線布局，為中國(guó)MCU生態(tài)建設(shè)形成了多點(diǎn)支撐的良性局面。

通過(guò) XTU 實(shí)用工具來(lái)降低英特爾移動(dòng)處理器的電壓。但在 Linux 平臺(tái)上，如果你想要追求更好的散熱 / 能源效率(或其它目的)，目前社區(qū)里仍缺少可行的 CPU 降壓方案。

好消息是，近段時(shí)間，已有不少內(nèi)核驅(qū)動(dòng)開發(fā)者在探討這么做的可行性。

其實(shí)此前，已有獨(dú)立開發(fā)者推出過(guò)非官方的 intel-undervolt 應(yīng)用程序，可惜它僅限于 Haswell 和更新版本的英特爾處理器。

除了降低 CPU 電壓，該工具還可操縱英特爾處理器的功耗 / 散熱墻。但 intel-undervolt 功能畢竟依賴于反向工程和社區(qū)的支持發(fā)現(xiàn)，并且需要直接接觸 CPU 的 MSRs 來(lái)執(zhí)行操作。

以 WireGuard 而被大家所熟知的 Jason Donenfeld，恰好向內(nèi)核開發(fā)人員提交了一個(gè)補(bǔ)丁。其能夠?qū)懭胩囟ǖ?OC mailbox MSR，而不會(huì)導(dǎo)致內(nèi)核警告。

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