分布式單元和射頻單元插頭插座

發(fā)布時(shí)間:2020/10/22 23:41:58 訪問次數(shù):2098

NVIDIA取消這兩款產(chǎn)品的原因不明，RTX 3080 20GB取消的原因可能是GDDR6X顯存產(chǎn)能低，但使用GDDR6顯存的RTX 3070 16GB取消的原因未知。

Qualcomm Technologies深厚的5G專長(zhǎng)和在全球范圍內(nèi)的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力使公司獨(dú)具優(yōu)勢(shì)，能夠提供全面豐富的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施平臺(tái)，以支持創(chuàng)新型、高性能、虛擬化和模塊化5G網(wǎng)絡(luò)的大規(guī)模部署。我們正在和移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠商、標(biāo)準(zhǔn)化組織及其它參與方密切合作，實(shí)現(xiàn)上述網(wǎng)絡(luò)部署。

5G RAN系列平臺(tái)旨在支持現(xiàn)有和新興的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠商加速vRAN設(shè)備和特性的部署及商用，滿足公網(wǎng)和專網(wǎng)對(duì)5G的需求。上述全新平臺(tái)提供完全可擴(kuò)展且高度靈活的架構(gòu)，面向宏基站和小基站部署，支持分布式單元（DU）和射頻單元（RU）之間的全部5G功能劃分選項(xiàng)，而這也成為Qualcomm Technologies現(xiàn)有的小基站5G RAN平臺(tái)產(chǎn)品的有力補(bǔ)充。

系列產(chǎn)品:MSP430F5529IPNR C02-集成電路（IC） TI

TLC2254AIDR C02-集成電路（IC） TI

TLC5916IDR C02-集成電路（IC） TI

TPS79633DCQR C02-集成電路（IC） TI

ZX62WRD-B-5PC C34-插頭插座 HIROSE

GRM0335C1H4R7CA01D C23-電容器 MURATA

NTE541 C06-二極管 NTE

MC34063ADR C02-集成電路（IC） TI

1776524 C59-接線座 PHOENIX

SPM4010T-100M-LR C24-電感器 TDK

N25Q128A13ESF40F C02-集成電路（IC） MICRON

ADS1255IDBR C02-集成電路（IC） TI

STM32F429IIT6 C02-集成電路（IC） STMICROELECTRONICS

170359-1 C32-端子 TE

LXES15AAA1-133 C01-電子元件 MURATA

2-1571552-2 C34-插頭插座 TE

179938-1 C33-外殼 TE

1565373-4 C34-插頭插座 TE

B32-1600 C14-開關(guān) OMRON

GT8E-20DS-HU C33-外殼 HIROSE

DF12D(3.0)-60DP-0.5V(81) C34-插頭插座 HIROSE

FBR57ND24-W1 C13-繼電器 FUJITSU

5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施系列芯片平臺(tái)，面向從支持大規(guī)模MIMO的宏基站到外形緊湊的小基站的廣泛部署場(chǎng)景，加速蜂窩生態(tài)系統(tǒng)向虛擬化、互操作無(wú)線接入網(wǎng)絡(luò)（RAN）的轉(zhuǎn)型。

此次Qualcomm Technologies推出的三款全新5G RAN平臺(tái)分別是：Qualcomm® 射頻單元平臺(tái)、Qualcomm® 分布式單元平臺(tái)、Qualcomm® 分布式射頻單元平臺(tái)。

據(jù)悉，這三款平臺(tái)是全球首批宣布的專為支持領(lǐng)先移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商部署新一代開放式融合虛擬RAN（vRAN）網(wǎng)絡(luò)而打造的解決方案，旨在支持通信設(shè)備廠商將公網(wǎng)和無(wú)線企業(yè)專網(wǎng)變革為創(chuàng)新平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)全部5G潛能。

可以確定RTX 3060 Ti的計(jì)劃不會(huì)有什么影響，發(fā)布時(shí)間可能在11月中旬左右，至于使用GA106核心的RTX 3060目前還沒有任何消息。