整合雙方的電力器件專業(yè)知識，打造性能一流的功率模塊

提高客戶產(chǎn)品的能效、設(shè)計簡便性和可靠性

2021年3月推出工業(yè)IPM工程樣品，2021年下半年發(fā)布車規(guī)IPM工程樣品

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)與半導(dǎo)體、功率模塊和傳感器技術(shù)創(chuàng)新的領(lǐng)導(dǎo)者三墾電氣有限公司(TSE: 6707)攜手合作，發(fā)揮智能功率模塊(IPM)在高壓大功率設(shè)備設(shè)計中的性能和實用優(yōu)勢。

兩家公司正在開發(fā)650V/50A和1200V /10A工業(yè)功率模塊，并在未來聯(lián)合銷售這些產(chǎn)品。新模塊將簡化HVAC暖通空調(diào)系統(tǒng)、工業(yè)伺服驅(qū)動器、工業(yè)洗衣機和3 kW以上通用變頻器的設(shè)計挑戰(zhàn)，并降低物料清單成本。

NXP半導(dǎo)體LPC1300 32位微控制器圍繞Arm Cortex-M3 Rev2處理器核心構(gòu)建，配備最高32KB的閃存和最高8KB的SRAM，使用單個3.3V電源(運行在2.0V到3.6V之間)。這些設(shè)備包括用于大規(guī)模存儲類(MSC)的片內(nèi)USB驅(qū)動器和用于人機接口設(shè)備(HID)。這極大地簡化了USB實現(xiàn)，因為USB驅(qū)動程序被集成到ROM中。LPC1300L (LPC131x/01)版本的這種單片機也包括在ROM中的電源配置文件，提供了一個低有源功耗約170uA/MHz。

LPC1300系列在LQFP48和HVQFN33包中提供，并且與NXP LPC1100系列mcu的pin-to-pin兼容，為設(shè)計人員提供了一個直接的遷移路徑，以實現(xiàn)Cortex-M0體系結(jié)構(gòu)的更低功耗特性。

特性

手臂Cortex-M3處理器

72 mhz的操作

用于快速確定中斷的嵌套矢量中斷控制器

喚醒中斷控制器允許從優(yōu)先中斷自動喚醒

三種降耗模式:睡眠、深睡眠和深降耗

記憶

高達32KB的閃存

高達8KB SRAM

串行外圍設(shè)備

USB 2.0帶片上物理層的全速設(shè)備控制器

UART與分數(shù)波特率生成，內(nèi)部先進先出，和RS-485支持

具有先進先出和多協(xié)議功能的1-2 SSP/SPI控制器

I2C-bus接口支持完整的I2C-bus規(guī)范和快速模式，數(shù)據(jù)速率為1 Mbit/s，支持多地址識別和監(jiān)視模式

模擬外設(shè)

10位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)具有8個通道和高達每秒400K的采樣率

其他外圍設(shè)備

背對背結(jié)構(gòu)作為替代方法，避免輸出反轉(zhuǎn)。輸出為低阻抗時，CMOS輸出驅(qū)動器的輸入為高阻抗。在驅(qū)動器的輸入端，由于柵極與導(dǎo)電材料之間經(jīng)柵極氧化層隔離，兩個CMOS晶體管的柵極阻抗極高。輸入端阻抗范圍可達kΩ至MΩ級。在驅(qū)動器輸出端，阻抗由漏電流ID控制，該電流通常較小。此時，阻抗通常小于幾百Ω。CMOS的電平擺幅大約在VDD和地之間，因此可能會很大，具體取決于VDD幅度。

典型CMOS數(shù)字輸出驅(qū)動器,由于輸入阻抗較高，輸出阻抗較低，CMOS的優(yōu)勢之一在于通�？梢杂靡粋�輸出驅(qū)動多個CMOS輸入。CMOS的另一個優(yōu)勢是低靜態(tài)電流。唯一出現(xiàn)較大電流的情況是CMOS驅(qū)動器上發(fā)生切換時。無論驅(qū)動器處于低電平（拉至地）還是高電平（拉至VDD），驅(qū)動器中的電流都極小。當驅(qū)動器從低電平切換到高電平或從高電平切換到低電平時，VDD與地之間會暫時出現(xiàn)低阻抗路徑。該瞬態(tài)電流是轉(zhuǎn)換器速度超過200 MSPS時，輸出驅(qū)動器采用其他技術(shù)的主要原因。