整流橋是橋式整流電路的實物產品，那么實物產品該如何應用到實際電路,一般來講整流橋4個腳位都會有明顯的極性說明，工程設計電路畫板的時候已經將安裝方式固定下來了，那么在實際應用過程中只需要，對應線路板的安裝孔就好了。

整流橋連接方法主要分兩種情況來理解，一個是實物產品與電路圖的對應方式。如上圖所示：左側為橋式整流電路內部結構.

為整流正極輸出，C4作為整流負極輸出，A1與A2共同作為交流輸入端。右側為整流橋實物產品圖樣式，A1與A2集成在了中間位置，正負極在最外側。實際運用中我們只需要將實物C4負極腳位對應連接電路圖C4點，實物B3正極腳位與電路圖B3相連接。上訴方式即為整流橋實物產品與電路原理圖的連接方式。

制造商:Analog Devices Inc.產品種類:板上安裝溫度傳感器RoHS:N輸出類型:Analog準確性:+/- 1 C電源電壓-最小:4.5 V電源電壓-最大:5.5 V接口類型:1-Wire最小工作溫度:- 55 C最大工作溫度:+ 125 C安裝風格:Through Hole封裝 / 箱體:CDIP-14封裝:Tube產品:Thermocouple Amplifier with Cold Junction Compensation系列:商標:Analog Devices增益:+ 10 mV / C工作電源電流:300 uA產品類型:Temperature Sensors25子類別:Sensors單位重量:3.175 g

為了樹立基于 JEDEC 標準的初期結構概念（early architecture concept）并完成 DDR5 標準規(guī)格的開發(fā)，英特爾與 SK 海力士維持了緊密的合作關系。雙方為了確保產品性能，進行了試制產品的設計、驗證；這意味著兩家公司已經做好了滿足客戶需求的準備。

SK 海力士成功推出世界首款 DDR5 DRAM，得以在 DRAM 市場占據未來技術優(yōu)勢。我公司將重點瞄準快速成長的高端服務器市場，進一步鞏固在服務器 DRAM 領域擁有的領先地位。

市場調研機構 Omdia 分析指出，對 DDR5 的市場需求將從 2020 年開始逐步顯現；其市占率將在 2022 年占整個 DRAM 市場的 10%，2024 年則將進一步擴大至 43%。