新器件基于Microchip的電機(jī)控制和通用器件系列，采用了針對(duì)溫度傳感或mTouch™電容觸摸傳感的集成運(yùn)放和充電時(shí)間測(cè)量單元（CTMU）。這些器件具有針對(duì)電機(jī)控制、傳感、執(zhí)行器和其他嵌入式應(yīng)用的70 MIPS性能。全新數(shù)字信號(hào)控制器（DSC）和單片機(jī)在引腳和功能方面均相互兼容，閃存為32 KB至256 KB，使設(shè)計(jì)人員能夠在系列內(nèi)輕松遷移。這些器件還與Microchip現(xiàn)有的dsPIC33F產(chǎn)品代碼兼容，從而提供了從40至70 MIPS的遷移路徑。

Microchip豐富的易用開(kāi)發(fā)工具與dsPIC33E和PIC24E器件兼容。對(duì)于電機(jī)控制，低電壓的dsPICDEM™ MCLV-2開(kāi)發(fā)板（部件編號(hào)DM330021-2）和高電壓的dsPICDEM MCHV-2開(kāi)發(fā)系統(tǒng)（部件編號(hào)DM330023-2）均已面市，為設(shè)計(jì)人員提供電機(jī)控制開(kāi)發(fā)系統(tǒng)，使客戶能夠充分利用內(nèi)部運(yùn)放。這兩款電機(jī)控制開(kāi)發(fā)板可使用便于互換的接插模塊（PIM）子卡，以支持具備或不具備集成運(yùn)放的不同配置。

制造商:Qorvo產(chǎn)品種類:射頻放大器安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:SOIC-8類型:Power Amplifier技術(shù):GaAs工作頻率:150 MHz to 960 MHzP1dB - 壓縮點(diǎn):36 dBm增益:15 dB工作電源電壓:7 VNF—噪聲系數(shù):3.2 dB測(cè)試頻率:945 MHzOIP3 - 三階截點(diǎn):49 dBm工作電源電流:650 mA最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C封裝:Reel商標(biāo):Qorvo通道數(shù)量:1 Channel輸入返回?fù)p失:12 dB產(chǎn)品類型:RF Amplifier子類別:Wireless & RF Integrated Circuits零件號(hào)別名:RFPA3800TR13

便攜式可擴(kuò)展模型，可為采用 KeyStone TMS320C66x 多核 DSP 的開(kāi)發(fā)人員提供一款支持并行應(yīng)用開(kāi)發(fā)的簡(jiǎn)單高靈活接口，充分滿足關(guān)鍵性任務(wù)、工業(yè)自動(dòng)化、嵌入式視覺(jué)、醫(yī)療影像、視頻安全監(jiān)控、音視頻基礎(chǔ)設(shè)施以及高性能計(jì)算等市場(chǎng)的需求。開(kāi)發(fā)人員利用該優(yōu)化型軟件產(chǎn)品，不但可在 TI C66x DSP 上獲得更快開(kāi)發(fā)的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)還可充分發(fā)揮其多核的設(shè)計(jì)潛力。

TI 在業(yè)界率先推出多核 DSP 上的 OpenMP API 支持，真正為開(kāi)發(fā)人員簡(jiǎn)化了多核編程。TI KeyStone C66x 多核 DSP 上的 OpenMP API 支持可幫助開(kāi)發(fā)人員便捷地進(jìn)行應(yīng)用升級(jí)，充分發(fā)揮低功耗與高性能優(yōu)勢(shì)。這對(duì)嵌入式處理領(lǐng)域的所有開(kāi)發(fā)人員來(lái)說(shuō)都是一個(gè)重要的里程碑。

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