DELO 研發(fā)出與（雙面）膠帶有相似屬性，卻以液態(tài)方式涂抹的粘合劑。這幫助了用戶節(jié)約生產(chǎn)時間和開支。液體壓敏粘合劑可進行精確點膠。在全自動加工中，粘附體一旦接合，就能夠立刻進行下一道工序。這類粘合劑特別適合電子工業(yè)，例如用來粘合智能手機的揚聲器或顯示器框。

膠帶運用于眾多電子工業(yè)。它們的優(yōu)點在于兩個元器件連接后，可以立刻形成粘連。然而，膠帶卻有兩大劣勢。第一個劣勢：如果膠帶應(yīng)用在面積小，或者幾何形狀復(fù)雜的情況下，那么自動化處理就會非常耗時。在遇到基材剛性低而膠帶粘性大的情況下，甚至不可能完成任務(wù)。第二個劣勢是：框架結(jié)構(gòu)粘合，在切割幾何形狀時造成大量的浪費，從而增加元器件成本。

以環(huán)氧樹脂為基材的粘合劑 DELO KATIOBOND PS6372 則是專為強度要求較高的結(jié)構(gòu)粘接而研發(fā)的產(chǎn)品。  待粘合的元器件被按壓之后，粘合劑就達到初始強度，隨后就可以立即加工組裝。而粘合部位的強度隨后逐漸增加。

DELO KATIOBOND PS6372 完全固化以后，在鋁材上的壓縮剪切強度超過 30 MPa ，在 FR4 上超過 10 MPa 。它的耐熱性和耐介質(zhì)性能都很強，因此也適用于汽車工業(yè)。

MachXO3D是新一代低密度PLD器件,包括增強的安全特性和片上雙啟動閃存.增強安全特性包括高級加密標準(AES)AES-128/256,安全散列算法(SHA)SHA-256,橢圓曲線數(shù)字簽名算法(ECDSA),橢圓曲線集成加密方案(ECIES),散列消息認證碼((HMAC) HMAC-SHA256,公鑰密碼系統(tǒng)和特有安全ID. MachXO3D是信任根硬件解決方案,很容易升級以保護整個系統(tǒng)的增強比特流安全和用戶模式功能.

器件提供突破性I/O密度,具有高度可選擇性和I/O可編程性.器件的I/O特性支持最新的工業(yè)標準I/O,包括可編程轉(zhuǎn)換速率增強性,并支持I3C.MachXO3D系列是基于閃存的PLD器件,具有4300密度和9400查找表(LUT)的兩個器件.

基于LUT的可編邏輯,器件還具有嵌入?yún)^(qū)塊RAM(EBR),分布式RAM,鎖相環(huán)(PLL),支持預(yù)工程源同步I/O,支持先進的配置包括片上雙啟動功能和硬化版本如SPI控制器,I2C控制器和計時器/計數(shù)器. MachXO3D采用65nm非易失低功耗工藝制造.主要用在安全根和信任根,消費類電子,計算機和存儲,無線通信,工業(yè)控制系統(tǒng)和汽車系統(tǒng).

(素材來源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）