核心面積低功耗架構(gòu)視頻編碼能力
發(fā)布時間:2020/11/7 19:03:54 訪問次數(shù):1294
Deep Link 的功能:Deep Link 可通過通用軟件框架聚合多個處理引擎,為 PC 提供全新功能和更出色的性能。該框架可最大限度提高 CPU 性能,增強人工智能 (Al) 創(chuàng)作性能,并將行業(yè)領(lǐng)先的視頻編碼能力提升到更高水平,進而釋放輕薄型筆記本的創(chuàng)造力。
Deep Link 的工作原理:Deep Link 技術(shù)在通用軟件框架中融合了多個處理引擎,可幫助軟件開發(fā)人員大幅增強內(nèi)容創(chuàng)作工作負載的性能。應(yīng)用可跨集成和獨立顯卡擴展某些工作負載。例如:
Additive AI 功能,支持在兩個 GPU 上實施推理和渲染,以加速內(nèi)容創(chuàng)作工作負載。
通過將每個 GPU 中集成行業(yè)領(lǐng)先的視頻編碼引擎進行組合實現(xiàn)超級視頻編碼,為視頻渲染節(jié)省時間,實現(xiàn)快速視頻預(yù)覽或分享。
A14單核跑分為1583,而多核跑分則為4198;麒麟9000的單核跑分為1016而多核跑分則為3688.對比下來,麒麟9000相比于A14確實還有一定的差距。
在對比一下麒麟9000、A14和自己上一代的芯片跑分情況。
麒麟9000相比于麒麟900 5G的跑分提升了約33%,而A14相比于A13的跑分只提升了大約20%。而且麒麟9000已經(jīng)趕超了高通驍龍865。
從安兔兔公布的數(shù)據(jù)來看,A14的CPU得分為167437、GPU得分為196812;而麒麟9000的CPU得分為189670、GPU得分為287962.雖然因為蘋果和安卓手機的跑分標(biāo)準(zhǔn)不太一樣,不能簡單的進行橫向?qū)Ρ,但是起碼我們可以看出麒麟9000的數(shù)據(jù)相比于麒麟990提升很大。

Iris Xe MAX包括移動版和桌面版,均為10nm SuperFin工藝制造,核心面積約72平方毫米,Xe LP低功耗架構(gòu),最多96個執(zhí)行單元(768個核心),桌面版還搭配128-bit 4GB LPDDR4X-4266獨立顯存,熱設(shè)計功耗25W,性能基本與NVIDIA MX450處于差不多的檔次。
Iris Xe MAX的開發(fā)代號為“DG1”,也就是第一款獨立顯卡的意思,后續(xù)的DG2也早就曝光,面向主流玩家。
DG2將采用Xe HPG高性能架構(gòu),核心面積約189平方毫米,最多512個執(zhí)行單元(4096個核心),也有384單元(3072核心)等規(guī)格的簡配版,搭配6/8GB GDDR6顯存,明年發(fā)布。
“DG3”,被歸入第13代圖形家族,DG1、DG2則都是12代家族,很顯然這次會有較大的飛躍,很可能會是Intel第一款沖擊高端游戲市場的產(chǎn)品,架構(gòu)上后續(xù)是更高一層的Xe HP。
Deep Link 的功能:Deep Link 可通過通用軟件框架聚合多個處理引擎,為 PC 提供全新功能和更出色的性能。該框架可最大限度提高 CPU 性能,增強人工智能 (Al) 創(chuàng)作性能,并將行業(yè)領(lǐng)先的視頻編碼能力提升到更高水平,進而釋放輕薄型筆記本的創(chuàng)造力。
Deep Link 的工作原理:Deep Link 技術(shù)在通用軟件框架中融合了多個處理引擎,可幫助軟件開發(fā)人員大幅增強內(nèi)容創(chuàng)作工作負載的性能。應(yīng)用可跨集成和獨立顯卡擴展某些工作負載。例如:
Additive AI 功能,支持在兩個 GPU 上實施推理和渲染,以加速內(nèi)容創(chuàng)作工作負載。
通過將每個 GPU 中集成行業(yè)領(lǐng)先的視頻編碼引擎進行組合實現(xiàn)超級視頻編碼,為視頻渲染節(jié)省時間,實現(xiàn)快速視頻預(yù)覽或分享。
A14單核跑分為1583,而多核跑分則為4198;麒麟9000的單核跑分為1016而多核跑分則為3688.對比下來,麒麟9000相比于A14確實還有一定的差距。
在對比一下麒麟9000、A14和自己上一代的芯片跑分情況。
麒麟9000相比于麒麟900 5G的跑分提升了約33%,而A14相比于A13的跑分只提升了大約20%。而且麒麟9000已經(jīng)趕超了高通驍龍865。
從安兔兔公布的數(shù)據(jù)來看,A14的CPU得分為167437、GPU得分為196812;而麒麟9000的CPU得分為189670、GPU得分為287962.雖然因為蘋果和安卓手機的跑分標(biāo)準(zhǔn)不太一樣,不能簡單的進行橫向?qū)Ρ,但是起碼我們可以看出麒麟9000的數(shù)據(jù)相比于麒麟990提升很大。

Iris Xe MAX包括移動版和桌面版,均為10nm SuperFin工藝制造,核心面積約72平方毫米,Xe LP低功耗架構(gòu),最多96個執(zhí)行單元(768個核心),桌面版還搭配128-bit 4GB LPDDR4X-4266獨立顯存,熱設(shè)計功耗25W,性能基本與NVIDIA MX450處于差不多的檔次。
Iris Xe MAX的開發(fā)代號為“DG1”,也就是第一款獨立顯卡的意思,后續(xù)的DG2也早就曝光,面向主流玩家。
DG2將采用Xe HPG高性能架構(gòu),核心面積約189平方毫米,最多512個執(zhí)行單元(4096個核心),也有384單元(3072核心)等規(guī)格的簡配版,搭配6/8GB GDDR6顯存,明年發(fā)布。
“DG3”,被歸入第13代圖形家族,DG1、DG2則都是12代家族,很顯然這次會有較大的飛躍,很可能會是Intel第一款沖擊高端游戲市場的產(chǎn)品,架構(gòu)上后續(xù)是更高一層的Xe HP。
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