電子產(chǎn)品小型化的趨勢決定著電源適配器也必須跟的上小型化、智能化、高效率的步伐，無論是設(shè)備廠商還是芯片廠商都在極力朝這個方向邁進(jìn)。那如何滿足用戶對電源適配器即小尺寸又高效率的需求。

市場上通常以提高開關(guān)頻率來縮小反激式變壓器的尺寸，從而縮小適配器的尺寸，但事實(shí)上除了縮小變壓器外，電容的占板面積也是不可忽視的，一旦電容的直徑減小，就會大大增加空間的利用率，那么為了解決這一問題，深耕于高壓集成電路高能效功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations發(fā)布出適用于高功率密度、通用輸入AC-DC變換器的MinE-CAP™ IC。

新型IC可將離線電源所需的高壓大容量電解電容器的尺寸減半，使得適配器的尺寸最多縮小40%。

制造商

Texas Instruments

制造商零件編號

TLE2022IDR

描述

IC OPAMP GP 2 CIRCUIT 8SOIC

對無鉛要求的達(dá)標(biāo)情況/對限制有害物質(zhì)指令(RoHS)規(guī)范的達(dá)標(biāo)情況 無鉛/符合限制有害物質(zhì)指令(RoHS)規(guī)范要求

濕氣敏感性等級 （MSL） 1（無限）

詳細(xì)描述 通用-放大器-pval-2094-電路-8-SOIC

放大器類型 通用

電路數(shù) 2

輸出類型 -

壓擺率 0.65V/μs

增益帶寬積 2.8MHz

電流 - 輸入偏置 35nA

電壓 - 輸入失調(diào) 150μV

電流 - 電源 550μA

電流 - 輸出/通道 30mA

電壓 - 電源，單/雙（±） 4V ~ 40V，±2V ~ 20V

工作溫度 -40°C ~ 85°C

安裝類型 表面貼裝

封裝/外殼 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）

CC1350無線微控制器(MCU)。這個LaunchPad™開發(fā)工具包結(jié)合了433MHz和藍(lán)牙®低能量無線電，最終實(shí)現(xiàn)了簡單的手機(jī)集成和遠(yuǎn)程連接的結(jié)合，包括一個32位ARM®Cortex®-M3處理器在一個芯片上。開發(fā)工具包可以用作啟動板工具包，也可以用于SmartRF™評估委員會應(yīng)用程序。

開發(fā)工具包配備了BoosterPack™插件模塊頭，它允許使用BoosterPack模塊開發(fā)不同的應(yīng)用程序。該開發(fā)套件配備一個獨(dú)立集成的PCB跟蹤天線，頻率分別為433MHz和2.4GHz，并在每個路徑上配備SMA連接器，用于測試目的，也便于外部天線連接。

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