新一代Ice Lake-SP 至強(qiáng) Platinum 處理器的性能數(shù)據(jù)。

10nm+工藝的Ice Lake-SP和此前發(fā)布的14nm Cooper Lake都?xì)w屬于第三代可擴(kuò)展至強(qiáng)家族，接口都是新的，只不過(guò)一個(gè)針對(duì)單路和雙路，一個(gè)面向四路和八路。

Ice Lake-SP將和輕薄本上的Ice Lake十代酷睿一樣，基于新的Sunny Cove CPU架構(gòu)，但針對(duì)服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心需要做了調(diào)整和優(yōu)化。

Ice Lake-SP還將在Intel的服務(wù)器平臺(tái)上首次原生支持PCIe 4.0，內(nèi)存支持八通道DDR4-3200，每路最大容量6TB，當(dāng)然也支持Intel傲騰持久內(nèi)存。

Ice Lake-SP對(duì)比Cascade Lake（二代可擴(kuò)展至強(qiáng)），在特定負(fù)載中可以帶來(lái)1.5倍到8倍的性能飛躍。

10nm 工藝的Ice Lake-SP至強(qiáng)CPU的IPC將比之前的Cascade Lake至強(qiáng)CPU提高18%，使其能夠與AMD的CPU競(jìng)爭(zhēng)。

Intel 10nm工藝目前仍然局限于低功耗的輕薄本領(lǐng)域，高性能的游戲本、服務(wù)器都得等明年，其中Ice Lake-SP的第三代可擴(kuò)展至強(qiáng)，英特爾確認(rèn)將在明年第一季度發(fā)布。不過(guò)屆時(shí)，AMD也將會(huì)發(fā)布第三代霄龍，7nm工藝，Zen3架構(gòu)，最多64核心128線(xiàn)程。

第三代半導(dǎo)體氮化鎵功率芯片，這也是重慶市功率半導(dǎo)體、汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新興方向。”據(jù)悉，第三代半導(dǎo)體功率芯片主要應(yīng)用在汽車(chē)電子、消費(fèi)電源、數(shù)據(jù)中心等方面，具備體積小、效率高、用電量少等特點(diǎn)。

這款功率半導(dǎo)體芯片電量能節(jié)省10％以上，面積是硅芯片的1／5左右，開(kāi)關(guān)速度提升10倍以上。目前該項(xiàng)目已經(jīng)到了試驗(yàn)性應(yīng)用階段，未來(lái)有望在各種電源節(jié)能領(lǐng)域和大數(shù)據(jù)中心使用。

基于多線(xiàn)程并行化的多模式串加速匹配算法。進(jìn)行多線(xiàn)程加速匹配，同時(shí)為保證算法功能的正確性，提取出切割點(diǎn)附近的邊界字符形成切割點(diǎn)邊界字符集進(jìn)行處理。理論分析與實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，此算法與原始AC自動(dòng)機(jī)的性能加速比達(dá)到8.38，性能提高接近1個(gè)數(shù)量級(jí)，非常適合于大規(guī)模數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)處理。