14nm Cooper Lake都?xì)w屬于第三代可擴(kuò)展至強(qiáng)家族，接口都是新的，只不過一個(gè)針對(duì)單路和雙路，一個(gè)面向四路和八路。

根據(jù)英特爾最新公布的資料，Ice Lake-SP將和輕薄本上的Ice Lake十代酷睿一樣，基于新的Sunny Cove CPU架構(gòu)，但針對(duì)服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心需要做了調(diào)整和優(yōu)化。

Ice Lake-SP還將在Intel的服務(wù)器平臺(tái)上首次原生支持PCIe 4.0，內(nèi)存支持八通道DDR4-3200，每路最大容量6TB，當(dāng)然也支持Intel傲騰持久內(nèi)存。

Ice Lake-SP對(duì)比Cascade Lake(二代可擴(kuò)展至強(qiáng))，在特定負(fù)載中可以帶來1.5倍到8倍的性能飛躍。

10nm 工藝的Ice Lake-SP至強(qiáng)CPU的IPC將比之前的Cascade Lake至強(qiáng)CPU提高18%，使其能夠與AMD的CPU競(jìng)爭(zhēng)。

NU507晶片特性  (內(nèi)置MOS+過溫保護(hù)功能)

簡(jiǎn)易之線性定電流元件

80mA 單通道定電流驅(qū)動(dòng)器

最高輸出端耐壓 400V

輸出電流由外部電阻設(shè)定

VDD電源電壓 6V ~ 18V，內(nèi)建 15V 稽納二極體保護(hù)

VDD腳可做 PWM 調(diào)變，最高頻率 5KHz

可串接使用，提高導(dǎo)通角度與光效

電流精準(zhǔn)度 4%

電源及負(fù)載調(diào)變率 0.5%/V

120℃~160℃晶片溫度保護(hù)，電流隨溫度升高而下降

工作環(huán)境溫度 -40℃~85℃  無鉛環(huán)保封裝    80mA單通道定電流驅(qū)動(dòng)器

最高輸出端耐壓400V

6V~18V 電源電壓設(shè)計(jì)，內(nèi)建15V稽納二極體保護(hù)

VDD可做PWM調(diào)變,最高頻率 5KHz

電源及負(fù)載調(diào)變率0.5%V.

120 ℃~160℃晶片溫度保護(hù)80mA單通道定電流驅(qū)動(dòng)器

這款采用5nm制程工藝的芯片容納了多達(dá)160億個(gè)晶體管，這款頂級(jí)芯片當(dāng)中有4大4小八核心。即使是小的核心，其運(yùn)算能力也非常優(yōu)秀，不僅如此M1處理器的內(nèi)部還集成了高性能的GPU和蘋果最為驕傲的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎。

嚴(yán)格來說，M1的性能要比A14變態(tài)很多。

在8GB的macbookair上，M1芯片的單核和多核成績(jī)分別為1313分和5888分�？梢姡谶\(yùn)行X86程序時(shí)，M1的性能較之原生MacOS程序有了20%左右的損耗，但也達(dá)到了M1的78%-79%的原生性能。

單核性能依然強(qiáng)于酷睿i9-10910@3.6GHz，比以往所有蘋果用過的intel芯片都要強(qiáng)，但多核成績(jī)就稍有遜色了，但依然強(qiáng)于蘋果以往在macbook Pro中用過的i3、i5、i7這些。