新的Dolphin系列產(chǎn)品的最大優(yōu)勢(shì)是提供無需硬件虛擬化的座艙電子系統(tǒng)，可允許客戶同時(shí)使用基于Cortex®-A72和Cortex®-A53 CPU的兩個(gè)操作系統(tǒng)，而無需使用硬件虛擬化。Dolphin 3不僅具有高GPU基準(zhǔn)性能，同時(shí)具有卓越的VPU。

汽車客戶可使用DP1.4、Open LDI、MIPI-CSI2體驗(yàn)豐富生動(dòng)的圖形用戶界面，并可以實(shí)現(xiàn)多個(gè)屏幕的圖像顯示和對(duì)多個(gè)攝像頭的圖像處理。Telechips Dolphin 3解決方案可以運(yùn)行汽車級(jí)的操作系統(tǒng)，如Android™、Linux®、QNX™和Green Hills®等。Dolphin系列平臺(tái)還符合完整的EVITA、中文加密、AEC-Q100和ASIL B功能安全要求。

通道數(shù)1電壓 - 隔離2500Vrms電流傳輸比（最小值）1000% @ 1mA電流傳輸比（最大值）-接通 / 關(guān)斷時(shí)間（典型值）50μs，15μs上升/下降時(shí)間（典型值）40μs，15μs輸入類型DC輸出類型達(dá)林頓晶體管電壓 - 輸出（最大值）300V電流 - 輸出/通道150mA電壓 - 正向 (Vf)（典型值）1.15V電流 - DC 正向 (If)（最大值）50mAVce 飽和壓降（最大）1.2V工作溫度-55°C ~ 100°C安裝類型表面貼裝型封裝/外殼6-SMD（4 引線），鷗翼供應(yīng)商器件封裝6-MFSOP，4 引線

發(fā)電系統(tǒng)和充放電測(cè)試儀等評(píng)估裝置為首的工業(yè)設(shè)備用電源的逆變器和轉(zhuǎn)換器，開發(fā)出實(shí)現(xiàn)業(yè)界頂級(jí)※可靠性的額定值保證1700V 250A的全SiC功率模塊“BSM250D17P2E004”。

由于SiC產(chǎn)品的節(jié)能效果優(yōu)異，以1200V耐壓為主的SiC產(chǎn)品在汽車和工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。隨著各種應(yīng)用的多功能化和高性能化發(fā)展，系統(tǒng)呈高電壓化發(fā)展趨勢(shì)，1700V耐壓產(chǎn)品的需求日益旺盛。受可靠性等因素影響，遲遲難以推出相應(yīng)產(chǎn)品，所以1700V耐壓的產(chǎn)品一般使用IGBT。

ROHM推出了實(shí)現(xiàn)額定1700V的全SiC功率模塊，新產(chǎn)品不僅繼承了1200V耐壓產(chǎn)品中深獲好評(píng)的節(jié)能性能，還進(jìn)一步提高了可靠性。

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