增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)和虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)等新視覺體驗(yàn)技術(shù)的出現(xiàn)，智慧眼鏡和頭戴式顯示器等視頻設(shè)備的性能也逐年提高。TDK最新開發(fā)的用于在AR智能眼鏡上顯示圖像的激光組件在尺寸上實(shí)現(xiàn)了的大幅減小。

新的視頻體驗(yàn)：不斷擴(kuò)大的AR/VR市場,傳統(tǒng)的電視、PC和顯示器僅允許被動觀看。借助例如AR和VR等下一代技術(shù)，人們可以通過迭加的圖像、信息和透視圖來體驗(yàn)擴(kuò)展的現(xiàn)實(shí)，這些圖像、信息和透視圖可以根據(jù)動作而變化和調(diào)整。隨著視頻顯示技術(shù)和軟件的不斷發(fā)展，包括智慧眼鏡1和頭戴式顯示器2在內(nèi)的視頻設(shè)備市場有望在未來幾年內(nèi)大幅擴(kuò)大。

智能眼鏡/頭戴式顯示器的市場規(guī)模,AR有望進(jìn)一步發(fā)展。在智能手機(jī)的游戲中人物出現(xiàn)在真實(shí)的環(huán)境里以及在CG模擬應(yīng)用上人們可以在購買前測試家具在房間中的擺放情況。

Gen2 905 nm大批量生產(chǎn)的脈沖半導(dǎo)體激光二極管現(xiàn)已面市銷售，它采用標(biāo)準(zhǔn)塑料TO封裝，Excelitas將于2021年推出表面貼裝版（SMD）和金屬TO封裝版。

Renesas Electronics RA6M4 32位微控制器

Renesas RA6M4微控制器擁有采用Arm TrustZone®技術(shù)的200 MHz Arm® Cortex®-M33內(nèi) 核，可為應(yīng)用提供先進(jìn)的性能以及卓越的安全性和連接性。

ams TMD2755接近傳感器模塊

ams TMD2755接近傳感器模塊在窄小輕薄的封裝中整合了低功耗VCSEL 發(fā)射器（帶集成式驅(qū)動器）、IR光電探測器以及環(huán)境光傳感器。

新一代S4系列半片組件。賽拉弗S4系列半片組件在182mm大尺寸硅片的基礎(chǔ)上，完美結(jié)合了PERC、MBB多主柵、切半以及高密度封裝等先進(jìn)技術(shù)，最高功率達(dá)到540W，最高組件效率可以達(dá)到21.1%。

S4系列半片組件包含了單面背板和雙面雙玻兩款，兩者將于2021年第一季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。在完成設(shè)備升級后，年產(chǎn)能有望達(dá)到3GW。

新發(fā)布的S4系列雙面半片組件的一個亮點(diǎn)就是根據(jù)應(yīng)用環(huán)境不同能夠?qū)崿F(xiàn)10%-30%的發(fā)電增益，大幅度降低了BOS成本和LCOE成本。雙層玻璃使其擁有更低的隱裂率、衰減率，更高的防火等級，更優(yōu)異的絕緣性能，更長的使用壽命等特性。