ARC HS4xD處理器與超低功耗ARC EmxD處理器兼容，并具有與其相同的指令集，因而在兩個(gè)處理器系列間可以輕松遷移代碼。

HS4xD處理器中高性能RISC和DSP功能的混合提供了高效的多信道音頻處理功能，適合手機(jī)應(yīng)用、家庭應(yīng)用和車載信息娛樂系統(tǒng)應(yīng)用。HS4xD可同步管理通信棧、文件系統(tǒng)支持等控制任務(wù)，同時(shí)還能提供信號(hào)處理帶寬，支持音頻解碼、后期處理和基于語音的人機(jī)接口(HMI)處理。有越來越多的家庭需要這些任務(wù)來處理高性能無線流音響系統(tǒng)和聲控助手。Synopsys和第三方合作伙伴攜手提供經(jīng)過HS4xD優(yōu)化的音頻/語音代碼資產(chǎn)組合和后期處理軟件。

晶體

7,103

板對(duì)板與夾層連接器

3,853

USB 接口集成電路

23,478

USB連接器

36,361

集管和線殼

6,051

薄膜電阻器 - SMD

169,130

USB連接器

2,718

雙極晶體管 - 預(yù)偏置

84,438

厚膜電阻器 - SMD

72,396

集管和線殼

76

Xpedition HDAP 設(shè)計(jì)環(huán)境能夠在幾小時(shí)內(nèi)提供更早、更快速和準(zhǔn)確的“假設(shè)分析”樣機(jī)評(píng)估，相當(dāng)于現(xiàn)有工具和流程幾天或幾周的工作量，使客戶能夠在詳細(xì)實(shí)施之前探索和優(yōu)化 HDAP 設(shè)計(jì)。

隨著扇出晶圓級(jí)封裝 (FOWLP) 等先進(jìn)封裝技術(shù)的興起，IC 設(shè)計(jì)和封裝設(shè)計(jì)領(lǐng)域的融合也愈發(fā)明顯。這就為現(xiàn)有的傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方法帶來了非同尋常的挑戰(zhàn)，因此迫切需要更為高效的全新流程、方法和設(shè)計(jì)工具。從設(shè)計(jì)階段進(jìn)入制造階段時(shí)，現(xiàn)有工具往往效率偏低，甚至完全無法使用。Mentor 獨(dú)一無二的 HDAP 解決方案已成功解決了這一問題。該解決方案包含多層基底集成樣機(jī)制作以及具有 Foundry/OSAT 級(jí)驗(yàn)證和 Signoff 的詳細(xì)物理實(shí)施。