當前EUV光刻系統(tǒng)（NA=0.33）（正面）與下一代高NA EUV光刻系統(tǒng)（NA=0.55）（背面）的尺寸比較。

ASML過去一直與IMEC緊密合作開發(fā)光刻技術(shù)，但為了開發(fā)使用高NA EUV光刻工具的光刻工藝，在IMEC的園區(qū)里成立了新的“IMEC-ASML高NA EUV實驗室”，以促進共同開發(fā)和開發(fā)使用高NA EUV光刻工具的光刻工藝。該公司還計劃與材料供應商合作開發(fā)掩模和抗蝕劑。

邏輯器件工藝小型化的目的是降低功耗、提高性能、減少面積、降低成本，也就是通常所說的PPAC。除了這四個目標外，隨著小型化向3nm、2nm、1.5nm，甚至超越1nm，達到亞1nm，我們將努力實現(xiàn)環(huán)境友好、適合可持續(xù)發(fā)展社會的微處理器。將繼續(xù)致力于工藝小型化，表現(xiàn)出了極大的熱情。

數(shù)據(jù)列表

SN74LVC2G66;

標準包裝

3,000

包裝

標準卷帶

零件狀態(tài)

有源

類別

集成電路（IC）

產(chǎn)品族

接口 - 模擬開關(guān)，多路復用器，多路分解器

系列 -

其它名稱

296-13272-2

規(guī)格

開關(guān)電路 SPST - 常開

多路復用器/解復用器電路 1：1

電路數(shù) 2

導通電阻（最大值） 10 歐姆

通道至通道匹配 (ΔRon) 2 歐姆（最大）

電壓 - 電源，單 (V+) 1.65V ~ 5.5V

電壓 - 供電，雙 (V±) -

開關(guān)時間 (Ton, Toff)（最大值） 3.9ns，6.3ns

-3db 帶寬 300MHz

電荷注入 -

溝道電容 (CS(off)，CD(off)) 6pF

電流 - 漏泄 (IS(off))（最大值） 100nA

串擾 -58dB @ 1MHz

工作溫度 -40°C ~ 85°C（TA）

安裝類型 表面貼裝型

封裝/外殼 8-VFSOP（0.091"，2.30mm 寬）

供應商器件封裝 8-VSSOP

RivieraWaves藍牙IP平臺已用于超過20億臺出貨設備和數(shù)十家授權(quán)許可廠商，獲得許多世界領(lǐng)先的半導體企業(yè)和OEM廠商廣泛部署在消費產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)設備中，包括智能手機、平板電腦、無線揚聲器、無線耳機和耳塞、助聽器和其他可穿戴設備。

Amphenol Air LB圓形軍規(guī)連接器

mphenol Air LB圓形軍規(guī)連接器能夠滿足軍事、航空航天以及工業(yè)應用要求。

OSRAM Opto Semiconductors SFH 4737寬波段紅外發(fā)射器

OSRAM Opto Semiconductors SFH 4737是市面上超小的光譜應用近紅外LED (NIRED)。

(素材來源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）