電容式感應觸摸開關可以穿透絕緣材料外殼 20mm（玻璃、塑料等等）以上，準確無誤地偵測到手指的有效觸摸。并保證了產品的靈敏度、穩(wěn)定性、可靠性等不會因環(huán)境條件的改變或長期使用而發(fā)生變化，并具有防水和強抗干擾能力。

單芯片，外圍零件極少，線路非常簡單，無需振蕩電路，生產工藝簡單，只需按原理圖布板就能得到滿意的效果。有多種特殊接口要求的觸摸式按鍵感應系列IC，單一按鍵、多種特殊要求接口，根本不用修改您產品MCU主控程序。非常容易與單片機接口實現(xiàn)各種觸摸控制的應用。

觸摸感應執(zhí)行時間（靈敏度）可以根據(jù)您的要求自由調節(jié).

制造商: Samtec

產品種類: 板對板與夾層連接器

產品: Connectors

位置數(shù)量: 400 Position

節(jié)距: 1.27 mm

排數(shù): 10 Row

端接類型: Solder Balls

安裝角: Straight

疊放高度: 10 mm

觸點電鍍: Gold

觸點材料: Copper Alloy

外殼材料: Liquid Crystal Polymer (LCP)

商標: Samtec

可燃性等級: UL 94 V-0

安裝風格: Mounting Peg

產品類型: Board to Board & Mezzanine Connectors

子類別: Board to Board & Mezzanine Connectors

商標名: SEARAY

單位重量: 9.114 g

新型AFSC5G26E38 Airfast模塊是在第2代MCM系列中提供更高性能的典范。與前一代產品相比，該器件的輸出功率提高了20%，從而滿足每個基站塔提供更廣5G覆蓋范圍的需求，而無需增加無線電裝置的尺寸。

它還提供45%的功率增加效率，相比前一代產品高出4個點，從而降低了5G網絡的整體耗電量。新型AFSC5G40E38充分利用恩智浦最新一代LDMOS技術在高頻率下的性能，能夠在從3.7至4.0 GHz的5G C頻段下工作，最近還被日本Rakuten Mobile公司選擇采用。

恩智浦的最新多芯片模塊大幅提升了效率，這要歸功于LDMOS的最新增強功能，以及集成度的提升。我們努力提高集成度，將更多功能集成到每個模塊中，這意味著客戶只需采購、組裝和測試更少的元器件。

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