耕升 RTX 3060 Ti 炫光 OC擁有一個全金屬背板，最外側(cè)風(fēng)扇對應(yīng)部分采用了鏤空設(shè)計，形成了一個貫穿式的風(fēng)路設(shè)計，以便更好冷卻熱管增強散熱能力。

為了更好的加快顯卡散熱，顯卡還將隨包附贈一只8公分抽出式背板風(fēng)扇，配合散熱器采用正壓式進(jìn)風(fēng)風(fēng)扇, 通過尾部鏤空鰭片與背板的穿透式散熱系統(tǒng)，讓風(fēng)量穿過散熱鰭片，然后利用背板風(fēng)扇把熱力抽出，達(dá)到對流效果，有效加快顯卡散熱能力，進(jìn)一步令整卡溫度壓至更低。

制造商: Texas Instruments

產(chǎn)品種類: 運算放大器 - 運放

RoHS: 詳細(xì)信息

安裝風(fēng)格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: TSSOP-8

通道數(shù)量: 2 Channel

電源電壓-最大: 16 V

GBP-增益帶寬產(chǎn)品: 710 kHz

每個通道的輸出電流: 50 mA

SR - 轉(zhuǎn)換速率 : 0.55 V/us

Vos - 輸入偏置電壓 : 2.5 mV

電源電壓-最小: 4.4 V

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 125 C

Ib - 輸入偏流: 60 pA

工作電源電流: 200 uA

關(guān)閉: No Shutdown

CMRR - 共模抑制比: 70 dB to 83 dB

en - 輸入電壓噪聲密度: 40 nV/sqrt Hz

系列: TLC2262

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

封裝: Reel

放大器類型: Low Noise Amplifier

特點: High Cload Drive

高度: 1.15 mm

輸入類型: Rail-to-Rail

長度: 3 mm

輸出類型: Rail-to-Rail

產(chǎn)品: Operational Amplifiers

電源類型: Single, Dual

技術(shù): LinCMOS

寬度: 4.4 mm

商標(biāo): Texas Instruments

雙重電源電壓: +/- 3 V, +/- 5 V

In—輸入噪聲電流密度: 0.0006 pA/sqrt Hz

最大雙重電源電壓: +/- 8 V

最小雙重電源電壓: +/- 2.2 V

工作電源電壓: 4.4 V to 16 V, +/- 2.2 V to +/- 8 V

Pd-功率耗散: 525 mW

產(chǎn)品類型: Op Amps - Operational Amplifiers

工廠包裝數(shù)量: 2000

子類別: Amplifier ICs

商標(biāo)名: LinCMOS

Vcm - 共模電壓: Negative Rail to Positive Rail - 1 V

電壓增益 dB: 114.81 dB

單位重量: 39 mg

打造了先進(jìn)的技術(shù)與解決方案，可協(xié)助設(shè)計師將夢想變成現(xiàn)實。建基于我們現(xiàn)有柔性PCB制造解決方案的Orbotech Infinitum與Orbotech Apeiron，可解決現(xiàn)今先進(jìn)可撓性PCB制造商所面臨的最緊迫挑戰(zhàn)。

新的和未來的先進(jìn)電子產(chǎn)品具備輕量化、更小尺寸以及更高功能性等特點，因此會廣為采用精細(xì)的可撓性材料。奧寶科技的兩種全新解決方案可在直接成像或UV激光鉆孔，可優(yōu)化最精細(xì)可撓性材料的處理制程，同時具備可選擇260mm與520mm寬幅的極大靈活度，有助于提升產(chǎn)能。

PCB制造商可藉由這兩種解決方案實現(xiàn)更小的占位空間，顯著提升效率：只需較小的無塵室佔地，使每平方米的產(chǎn)能則獲得提升，而且電力消耗下降。這種種的優(yōu)勢，可為更環(huán)保的可撓性PCB制造業(yè)帶來機會。