MetaWare開發(fā)工具包包括優(yōu)化的DSP函數(shù)庫，如FFT和DCT、FIR和IIR濾波器，以及向量和矩陣數(shù)據(jù)函數(shù)，允許軟件設(shè)計(jì)人員從標(biāo)準(zhǔn)DSP構(gòu)建塊快速實(shí)施算法。該工具還包含開發(fā)語音代碼使用的基于ITU-T的運(yùn)行庫。對(duì)于常規(guī)C代碼，編譯器能自動(dòng)生成ARCv2DSP ISA指令，以提供最佳性能，包括引導(dǎo)的和自動(dòng)的向量化優(yōu)化。

在SSD、無線控制和家用網(wǎng)絡(luò)等嵌入式應(yīng)用中出現(xiàn)了無數(shù)創(chuàng)新，且復(fù)雜性越來越高，因而嵌入式處理器的性能需要有顯著提升。新的ARC HS4x和HS4xD處理器是ARC資產(chǎn)組合中性能最高的處理器，支持設(shè)計(jì)人員滿足嵌入式設(shè)計(jì)所需的日益增長的控制和信號(hào)處理需求。

制造商: Molex

產(chǎn)品種類: 板對(duì)板與夾層連接器

RoHS: 詳細(xì)信息

產(chǎn)品: Receptacles

位置數(shù)量: 40 Position

節(jié)距: 0.35 mm

排數(shù): 2 Row

端接類型: SMD/SMT

安裝角: Vertical

疊放高度: 0.7 mm, 0.8 mm

電流額定值: 300 mA

電壓額定值: 50 VAC/DC

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 85 C

觸點(diǎn)電鍍: Gold

觸點(diǎn)材料: Gold

外殼材料: Liquid Crystal Polymer (LCP)

系列: 505070

封裝: Cut Tape

封裝: Reel

應(yīng)用: Board to Board

商標(biāo): Molex

可燃性等級(jí): UL 94 V-0

安裝風(fēng)格: PCB

產(chǎn)品類型: Board to Board & Mezzanine Connectors

工廠包裝數(shù)量: 7000

子類別: Board to Board & Mezzanine Connectors

商標(biāo)名: SlimStack

零件號(hào)別名: 5052704012 05052704012

單位重量: 19.110 mg

采用基于規(guī)則的方法優(yōu)化連接性、性能和可制造性，提供了針對(duì)整個(gè)跨領(lǐng)域基底系統(tǒng)的快速且可預(yù)測(cè)的組件樣機(jī)制作。第二個(gè)新技術(shù)是 Xpedition Package Designer 工具，它是一個(gè)完整的 HDAP 設(shè)計(jì)到掩模就緒的 GDS 輸出解決方案，能夠管理封裝物理實(shí)現(xiàn)。

Xpedition Package Designer 工具使用內(nèi)置的 HyperLynx 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 (DRC) 在 Signoff 之前進(jìn)行詳細(xì)的設(shè)計(jì)內(nèi)檢查，并且 HyperLynx FAST3D 封裝解析器提供了封裝模型的創(chuàng)建。直接與 Calibre 工具集成，然后提供流程設(shè)計(jì)套件(PDK) Signoff。

針對(duì)設(shè)計(jì)內(nèi)檢查的集成 HyperLynx® 技術(shù),Xpedition HDAP 流程與兩個(gè) Mentor HyperLynx 技術(shù)集成，實(shí)現(xiàn) 3D 信號(hào)完整性 (SI)/電源完整性 (PI)，以及流程內(nèi)設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 (DRC)。

(素材來源：21IC和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）