將用于設(shè)計(jì)的 Xpedition Enterprise 平臺(tái)與用于分析和驗(yàn)證的 HyperLynx 工具套件以及業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的 Calibre 平臺(tái)相集成，為設(shè)計(jì)人員實(shí)施 InFO 設(shè)計(jì)帶來(lái)眾多優(yōu)勢(shì)：

Xpedition 生成 InFO 版圖，滿足 TSMC 設(shè)計(jì)規(guī)則要求;

InFO 特定的精簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)內(nèi)制造驗(yàn)證采用 HyperLynx DRC 來(lái)加速收斂，縮短設(shè)計(jì)階段的 DRC 迭代次數(shù);

Calibre DRC、LVS 和 3DSTACK 解決方案提供 Sign-off 級(jí)芯片、InFO 封裝 DRC 以及版圖與電路圖 (LVS) 芯片間連接驗(yàn)證，確保獲得 TSMC 所需的精度和完全沒(méi)有 DRC 錯(cuò)誤的 GDS，提高一次性成功率;

標(biāo)準(zhǔn)包裝：1,500類別：電容器家庭：鋁電容器系列：AVS包裝：散裝電容：47μF容差：±20%額定電壓：16VESR（等效串聯(lián)電阻）：5.6 歐姆不同溫度時(shí)的使用壽命：85°C 時(shí)為 2000 小時(shí)工作溫度：-40°C ~ 85°C類型：-應(yīng)用：通用紋波電流：70mA阻抗：-引線間距：-大小/尺寸：0.248" 直徑（6.30mm）高度 - 安裝（最大值）：0.213"（5.40mm）表面貼裝焊盤尺寸：0.260" 長(zhǎng) x 0.260" 寬（6.60mm x 6.60mm）安裝類型：表面貼裝封裝/外殼：徑向，Can - SMD

Calibre 工具的直接突出顯示和交互顯示功能融入到封裝設(shè)計(jì)平臺(tái)結(jié)果中，縮短了晶圓代工廠準(zhǔn)備進(jìn)行 Sign-off 的時(shí)間;

集成到熱分析以及具有熱感知的版圖后仿真流程能盡早發(fā)現(xiàn)潛在的熱問(wèn)題;

系統(tǒng)級(jí)信號(hào)路徑追蹤、提取、仿真以及網(wǎng)絡(luò)列表導(dǎo)出可確保整個(gè) InFO 封裝信號(hào)的完整性。

Mentor Graphics 的 Xpedition Enterprise 平臺(tái)是被廣泛采用的、面向 PCB、IC 封裝以及多板系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)流程，包括架構(gòu)創(chuàng)作、實(shí)施、制造執(zhí)行等階段。

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