28GHz毫米波射頻芯片接收和發(fā)射中頻濾波器
發(fā)布時(shí)間:2020/11/29 1:10:56 訪問(wèn)次數(shù):1109
5G商用芯片(3GPP標(biāo)準(zhǔn))-Balong巴龍5G01和基于該芯片的首款5G商用終端--華為5G CPE(ConsumerPremise Equipment,俗稱5G路由器,可把5G信號(hào)轉(zhuǎn)化為WiFi信號(hào))。
28GHz毫米波射頻芯片,采用該芯片的5G設(shè)備,這款新的5G射頻芯片將可大幅強(qiáng)化5G基地臺(tái)的整體性能表現(xiàn),特別是在降低成本、提高效率與縮小設(shè)備尺寸方面,能帶來(lái)很明顯的優(yōu)勢(shì)。 與該款新射頻芯片搭配的高增益/高效率功率放大器(PA)也是由三星自行研發(fā),該款射頻芯片將可支持毫米波頻段。
毫米波技術(shù)研發(fā)重心將放在28GHz頻段。除了配套的PA之外,該款射頻芯片將搭配一組由16支低損耗天線所組成的天線數(shù)組。 這樣的配置將可進(jìn)一步提升其通訊效率與性能表現(xiàn)。
制造商: Semtech
產(chǎn)品種類: 射頻無(wú)線雜項(xiàng)
RoHS: 詳細(xì)信息
工作頻率: 868 MHz
電源電壓-最大: 1.85 V
電源電壓-最小: 1.75 V
工作電源電流: 550 mA
封裝 / 箱體: QFN-64
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
系列: SX1301
技術(shù): Si
類型: Digital Baseband Chip
商標(biāo): Semtech
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
最大工作溫度: + 85 C
最小工作溫度: - 40 C
濕度敏感性: Yes
產(chǎn)品類型: RF Wireless Misc
工廠包裝數(shù)量: 3000
子類別: Wireless & RF Integrated Circuits
商標(biāo)名: LoRaWAN

5G終端平臺(tái)需求的射頻發(fā)動(dòng)機(jī)芯片--NR6816。NR6816 采用零中頻架構(gòu),片內(nèi)集成LNA和Pre-PA,接收和發(fā)射中頻濾波器,支持3.2-3.8G的工作頻段,單芯片可支持20/40/80/100/160/200MHz的信道帶寬,多通道可支持高達(dá)800MHz的信道帶寬。NR6816 芯片的超寬帶無(wú)線射頻芯片,NR6816 芯片的量產(chǎn)將極大提升我國(guó)在全球5G技術(shù)研發(fā)競(jìng)爭(zhēng)中的實(shí)力。
5G原型芯片的設(shè)計(jì)并推出5G基帶芯片,該款5G基帶芯片進(jìn)行驗(yàn)證。聯(lián)發(fā)科在2016年年中宣布加入中國(guó)移動(dòng)5G聯(lián)合創(chuàng)新項(xiàng)目,新一代移動(dòng)通信系統(tǒng)技術(shù)(5G),并稱未來(lái)還將與日本NTT DoCoMo進(jìn)行5G通信技術(shù)的部署。但在高端芯片Helio X30業(yè)績(jī)不佳之后,宣布不會(huì)在2018年推出使用更先進(jìn)的10nm和7nm工藝技術(shù)制造的移動(dòng)芯片,意味著放棄高端市場(chǎng),轉(zhuǎn)向中端智能手機(jī)市場(chǎng)。
(素材來(lái)源:chinaaet和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
5G商用芯片(3GPP標(biāo)準(zhǔn))-Balong巴龍5G01和基于該芯片的首款5G商用終端--華為5G CPE(ConsumerPremise Equipment,俗稱5G路由器,可把5G信號(hào)轉(zhuǎn)化為WiFi信號(hào))。
28GHz毫米波射頻芯片,采用該芯片的5G設(shè)備,這款新的5G射頻芯片將可大幅強(qiáng)化5G基地臺(tái)的整體性能表現(xiàn),特別是在降低成本、提高效率與縮小設(shè)備尺寸方面,能帶來(lái)很明顯的優(yōu)勢(shì)。 與該款新射頻芯片搭配的高增益/高效率功率放大器(PA)也是由三星自行研發(fā),該款射頻芯片將可支持毫米波頻段。
毫米波技術(shù)研發(fā)重心將放在28GHz頻段。除了配套的PA之外,該款射頻芯片將搭配一組由16支低損耗天線所組成的天線數(shù)組。 這樣的配置將可進(jìn)一步提升其通訊效率與性能表現(xiàn)。
制造商: Semtech
產(chǎn)品種類: 射頻無(wú)線雜項(xiàng)
RoHS: 詳細(xì)信息
工作頻率: 868 MHz
電源電壓-最大: 1.85 V
電源電壓-最小: 1.75 V
工作電源電流: 550 mA
封裝 / 箱體: QFN-64
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
系列: SX1301
技術(shù): Si
類型: Digital Baseband Chip
商標(biāo): Semtech
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
最大工作溫度: + 85 C
最小工作溫度: - 40 C
濕度敏感性: Yes
產(chǎn)品類型: RF Wireless Misc
工廠包裝數(shù)量: 3000
子類別: Wireless & RF Integrated Circuits
商標(biāo)名: LoRaWAN

5G終端平臺(tái)需求的射頻發(fā)動(dòng)機(jī)芯片--NR6816。NR6816 采用零中頻架構(gòu),片內(nèi)集成LNA和Pre-PA,接收和發(fā)射中頻濾波器,支持3.2-3.8G的工作頻段,單芯片可支持20/40/80/100/160/200MHz的信道帶寬,多通道可支持高達(dá)800MHz的信道帶寬。NR6816 芯片的超寬帶無(wú)線射頻芯片,NR6816 芯片的量產(chǎn)將極大提升我國(guó)在全球5G技術(shù)研發(fā)競(jìng)爭(zhēng)中的實(shí)力。
5G原型芯片的設(shè)計(jì)并推出5G基帶芯片,該款5G基帶芯片進(jìn)行驗(yàn)證。聯(lián)發(fā)科在2016年年中宣布加入中國(guó)移動(dòng)5G聯(lián)合創(chuàng)新項(xiàng)目,新一代移動(dòng)通信系統(tǒng)技術(shù)(5G),并稱未來(lái)還將與日本NTT DoCoMo進(jìn)行5G通信技術(shù)的部署。但在高端芯片Helio X30業(yè)績(jī)不佳之后,宣布不會(huì)在2018年推出使用更先進(jìn)的10nm和7nm工藝技術(shù)制造的移動(dòng)芯片,意味著放棄高端市場(chǎng),轉(zhuǎn)向中端智能手機(jī)市場(chǎng)。
(素材來(lái)源:chinaaet和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
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