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低噪音無濾波器PWM架構(gòu)電容式麥克風

發(fā)布時間:2020/12/6 13:56:14 訪問次數(shù):1836

LM4674是無濾波器2.4W立體聲D類音頻功率放大器,封裝尺寸為2x2mm,引線間隔為0.5mm.在3.6V電源時的靜態(tài)電流典型值為4mA,以節(jié)省功耗.

National的LM4673和LM4674音頻放大器采用低噪音無濾波器PWM架構(gòu),從而省略了輸出濾波器,降低了外接元件數(shù)量,在PCB布局時節(jié)省了空間,降低系統(tǒng)成本和簡化電路設計.這些器件的靈活電源能允許工作在2.4V到5.5V.

兩種D類放大器,和AB類放大器相比有高的效率.每個產(chǎn)品有低功耗關(guān)斷模式,內(nèi)部有先進的開關(guān)機噪音抑制電路,在加電或關(guān)斷時消除了輸出瞬變.LM4673的增益可外部配置,允許用戶能連接不同的多個輸入,對每種源得到最佳的增益.

制造商:TE Connectivity產(chǎn)品種類:編碼器RoHS:是系列:DP11產(chǎn)品:Magnetic Encoders端接類型:Through Hole軸類型:Round / Plain封裝:Bulk大小/尺寸:11.7 mm x 13.8 mm商標:TE Connectivity / Citec產(chǎn)品類型:Encoders工廠包裝數(shù)量:1000子類別:Encoders零件號別名:2-1879319-9

標準包裝:50類別:連接器,互連器件家庭:端子 - PC 引腳插座,插座連接器系列:-包裝:帶焊尾類型:無尾端接:焊接長度 - 總:0.193"(4.90mm)可接受的引腳直徑:0.016" ~ 0.020"(0.41mm ~ 0.51mm)安裝孔直徑:0.039" ~ 0.043"(0.99mm ~ 1.09mm)引腳孔直徑:0.043"(1.09mm)法蘭直徑:0.057"(1.45mm)焊尾直徑:-插座深度:0.175"(4.45mm)觸頭材料:銅鈹觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:3.9μin(0.10μm)特性:-工作溫度:-55°C ~ 100°C板厚度:-插入力:2.00Nm ~ 6.00Nm

為了適應智能手機、PDA、DSC、MP3等消費電子產(chǎn)品制作日趨精巧的潮流,專業(yè)聲學界領導者美國樓氏電子推出采用MEMS技術(shù)的“Mini”系列SiSonic貼片式麥克風,是繼該公司2002年推出全球首創(chuàng)以表面粘貼及半導體技術(shù)研發(fā)制造的高品質(zhì)第一代硅晶麥克風后的第三代產(chǎn)品。目前已有多家國際知名消費類電子廠商大量應用SiSonic麥克風于各項產(chǎn)品之中。

SiSonic系列貼片式麥克風采用樓氏電子專有的微機電技術(shù)和獨特的封裝技術(shù),使其與現(xiàn)有的電容式麥克風 (ECM) 相比有明顯的優(yōu)勢。該系列整合了更多功能 (包括可調(diào)增益和抗干擾音),采用卷帶式包裝,適用于各種標準自動選放(pick-n-place)以及表面黏貼設備,能大幅減少客戶對麥克風的安裝成本。


(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)


LM4674是無濾波器2.4W立體聲D類音頻功率放大器,封裝尺寸為2x2mm,引線間隔為0.5mm.在3.6V電源時的靜態(tài)電流典型值為4mA,以節(jié)省功耗.

National的LM4673和LM4674音頻放大器采用低噪音無濾波器PWM架構(gòu),從而省略了輸出濾波器,降低了外接元件數(shù)量,在PCB布局時節(jié)省了空間,降低系統(tǒng)成本和簡化電路設計.這些器件的靈活電源能允許工作在2.4V到5.5V.

兩種D類放大器,和AB類放大器相比有高的效率.每個產(chǎn)品有低功耗關(guān)斷模式,內(nèi)部有先進的開關(guān)機噪音抑制電路,在加電或關(guān)斷時消除了輸出瞬變.LM4673的增益可外部配置,允許用戶能連接不同的多個輸入,對每種源得到最佳的增益.

制造商:TE Connectivity產(chǎn)品種類:編碼器RoHS:是系列:DP11產(chǎn)品:Magnetic Encoders端接類型:Through Hole軸類型:Round / Plain封裝:Bulk大小/尺寸:11.7 mm x 13.8 mm商標:TE Connectivity / Citec產(chǎn)品類型:Encoders工廠包裝數(shù)量:1000子類別:Encoders零件號別名:2-1879319-9

標準包裝:50類別:連接器,互連器件家庭:端子 - PC 引腳插座,插座連接器系列:-包裝:帶焊尾類型:無尾端接:焊接長度 - 總:0.193"(4.90mm)可接受的引腳直徑:0.016" ~ 0.020"(0.41mm ~ 0.51mm)安裝孔直徑:0.039" ~ 0.043"(0.99mm ~ 1.09mm)引腳孔直徑:0.043"(1.09mm)法蘭直徑:0.057"(1.45mm)焊尾直徑:-插座深度:0.175"(4.45mm)觸頭材料:銅鈹觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:3.9μin(0.10μm)特性:-工作溫度:-55°C ~ 100°C板厚度:-插入力:2.00Nm ~ 6.00Nm

為了適應智能手機、PDA、DSC、MP3等消費電子產(chǎn)品制作日趨精巧的潮流,專業(yè)聲學界領導者美國樓氏電子推出采用MEMS技術(shù)的“Mini”系列SiSonic貼片式麥克風,是繼該公司2002年推出全球首創(chuàng)以表面粘貼及半導體技術(shù)研發(fā)制造的高品質(zhì)第一代硅晶麥克風后的第三代產(chǎn)品。目前已有多家國際知名消費類電子廠商大量應用SiSonic麥克風于各項產(chǎn)品之中。

SiSonic系列貼片式麥克風采用樓氏電子專有的微機電技術(shù)和獨特的封裝技術(shù),使其與現(xiàn)有的電容式麥克風 (ECM) 相比有明顯的優(yōu)勢。該系列整合了更多功能 (包括可調(diào)增益和抗干擾音),采用卷帶式包裝,適用于各種標準自動選放(pick-n-place)以及表面黏貼設備,能大幅減少客戶對麥克風的安裝成本。


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