DMA接口數(shù)據(jù)輸入輸出MIPI轉(zhuǎn)DVP數(shù)字電路
發(fā)布時(shí)間:2020/12/8 22:58:46 訪問次數(shù):1771
雖然這兩款產(chǎn)品具有一定的差異性,但卻也存在著互相依賴的關(guān)系。如果對其進(jìn)行歸納總結(jié),“玲瓏”ISP處理器主要具有以下技術(shù)亮點(diǎn):
硬件架構(gòu)靈活可配置,客戶可自行選配可選模塊進(jìn)行集成;
多元的工作模式,可兼容線性、原始/壓縮的HDR數(shù)據(jù),單路及多路攝像頭輸入,支持超高分辨率分屏處理;
DMA接口數(shù)據(jù)輸入輸出模式可配,可在ISP多個(gè)節(jié)點(diǎn)輸出不同格式的數(shù)據(jù);
軟件API接口豐富,圖像效果調(diào)試流程簡易清晰;
提供豐富的軟硬件參考設(shè)計(jì),如標(biāo)定工具、調(diào)優(yōu)工具和MIPI轉(zhuǎn)DVP數(shù)字電路等。
制造商: Texas Instruments
產(chǎn)品種類: 監(jiān)控電路
RoHS: 詳細(xì)信息
類型: Voltage Supervisory
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: TSSOP-8
閾值電壓: 2.93 V
被監(jiān)測輸入數(shù): 1 Input
輸出類型: Active-high,Active-low,Push-pull
人工復(fù)位: No Manual Reset
看門狗計(jì)時(shí)器: No Watchdog
電池備用開關(guān): Backup
重置延遲時(shí)間: Adjustable
電源電壓-最大: 6 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 125 C
系列: TLC7733
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
特點(diǎn): Active Low Enable, Manual Reset
高度: 1.15 mm
長度: 3 mm
工作溫度范圍: - 40 C to + 125 C
輸出電流: 10 mA
寬度: 4.4 mm
商標(biāo): Texas Instruments
過電壓閾值: 3 V
欠電壓閾值: 2.93 V
工作電源電流: 9 uA
Pd-功率耗散: 525 mW
產(chǎn)品類型: Supervisory Circuits
工廠包裝數(shù)量: 2000
子類別: PMIC - Power Management ICs
電源電壓-最小: 2 V
單位重量: 39 mg

驍龍888在CPU方面依然是八核心設(shè)計(jì),采用了1+3+4的三叢集架構(gòu),由1顆2.84GHz主頻的Cortex X1“超級大核”,3顆2.4GHz Cortex A78大核以及4顆1.8GHz Cortex A55小核組成,性能比前代CPU大幅提升。三叢集的架構(gòu)設(shè)計(jì),讓驍龍888在功耗和發(fā)熱控制方面擁有更優(yōu)秀的表現(xiàn)。在手機(jī)日常使用或者運(yùn)行普通游戲時(shí),只用到四個(gè)小核或者三個(gè)大核,超級大核處于“休眠”狀態(tài)。
只有涉及到非常復(fù)雜的計(jì)算或者大型游戲時(shí),超級大核才會“出場”。1+3+4三叢集設(shè)計(jì)非常實(shí)用,整個(gè)大小核心可以在同一簇中自由切換進(jìn)行處理,性能提升的同時(shí),功耗大幅降低。

(素材來源:21IC和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
雖然這兩款產(chǎn)品具有一定的差異性,但卻也存在著互相依賴的關(guān)系。如果對其進(jìn)行歸納總結(jié),“玲瓏”ISP處理器主要具有以下技術(shù)亮點(diǎn):
硬件架構(gòu)靈活可配置,客戶可自行選配可選模塊進(jìn)行集成;
多元的工作模式,可兼容線性、原始/壓縮的HDR數(shù)據(jù),單路及多路攝像頭輸入,支持超高分辨率分屏處理;
DMA接口數(shù)據(jù)輸入輸出模式可配,可在ISP多個(gè)節(jié)點(diǎn)輸出不同格式的數(shù)據(jù);
軟件API接口豐富,圖像效果調(diào)試流程簡易清晰;
提供豐富的軟硬件參考設(shè)計(jì),如標(biāo)定工具、調(diào)優(yōu)工具和MIPI轉(zhuǎn)DVP數(shù)字電路等。
制造商: Texas Instruments
產(chǎn)品種類: 監(jiān)控電路
RoHS: 詳細(xì)信息
類型: Voltage Supervisory
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: TSSOP-8
閾值電壓: 2.93 V
被監(jiān)測輸入數(shù): 1 Input
輸出類型: Active-high,Active-low,Push-pull
人工復(fù)位: No Manual Reset
看門狗計(jì)時(shí)器: No Watchdog
電池備用開關(guān): Backup
重置延遲時(shí)間: Adjustable
電源電壓-最大: 6 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 125 C
系列: TLC7733
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
特點(diǎn): Active Low Enable, Manual Reset
高度: 1.15 mm
長度: 3 mm
工作溫度范圍: - 40 C to + 125 C
輸出電流: 10 mA
寬度: 4.4 mm
商標(biāo): Texas Instruments
過電壓閾值: 3 V
欠電壓閾值: 2.93 V
工作電源電流: 9 uA
Pd-功率耗散: 525 mW
產(chǎn)品類型: Supervisory Circuits
工廠包裝數(shù)量: 2000
子類別: PMIC - Power Management ICs
電源電壓-最小: 2 V
單位重量: 39 mg

驍龍888在CPU方面依然是八核心設(shè)計(jì),采用了1+3+4的三叢集架構(gòu),由1顆2.84GHz主頻的Cortex X1“超級大核”,3顆2.4GHz Cortex A78大核以及4顆1.8GHz Cortex A55小核組成,性能比前代CPU大幅提升。三叢集的架構(gòu)設(shè)計(jì),讓驍龍888在功耗和發(fā)熱控制方面擁有更優(yōu)秀的表現(xiàn)。在手機(jī)日常使用或者運(yùn)行普通游戲時(shí),只用到四個(gè)小核或者三個(gè)大核,超級大核處于“休眠”狀態(tài)。
只有涉及到非常復(fù)雜的計(jì)算或者大型游戲時(shí),超級大核才會“出場”。1+3+4三叢集設(shè)計(jì)非常實(shí)用,整個(gè)大小核心可以在同一簇中自由切換進(jìn)行處理,性能提升的同時(shí),功耗大幅降低。

(素材來源:21IC和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
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