從電氣I/O遷移到光互連I/O的重要拐點，究其原因是電氣性能正在快速逼近物理極限，另外電氣性能擴展的速度跟不上帶寬需求的三年翻一番的需求，這就會產(chǎn)生I/O功耗墻，I/O功耗會逐漸高于所有現(xiàn)有插接電源導(dǎo)致無法計算。

光互連技術(shù)主要涉及五個技術(shù)要素，包括光產(chǎn)生、光放大、光檢測、光調(diào)制、CMOS 接口電路和封裝集成，而英特爾近期在幾大技術(shù)構(gòu)建模塊上實現(xiàn)重大創(chuàng)新，并展示了集成光子學(xué)原型。

光調(diào)制：傳統(tǒng)硅調(diào)制器體積巨大，占據(jù)空間過多，因此IC封裝成本很高。英特爾開發(fā)了微型微射線調(diào)制器，其體積縮小1000倍，因此在服務(wù)器封裝上可以放置幾百個這種器件。

完整的數(shù)據(jù)包被寫入了緩沖器，它將會按正常順序依次讀出。要特別注意避免過度的背壓。由于讀時鐘頻率通常慢于寫時鐘，故需要一個雙緩沖器。post-FFT的數(shù)據(jù)處理。控制信號指明兩個時鐘域的緩存器狀態(tài)，并通過同步邏輯進行同步。

循環(huán)前綴插入操作前后的數(shù)據(jù)包比較。

Pre-FFT處理：Pre-FFT處理包括4個模塊:

循環(huán)前綴的移除或存儲器寫

存儲讀取或速率改變

雙時鐘雙端口RAM

Avalon碼流準備好延遲轉(zhuǎn)換器

從0到無窮大倍的提升：機器編程,除了在硬件上的1000倍提升，英特爾還著重提出在機器編程效率上的提升。誠然，強悍的硬件必然能夠獲得出色的表現(xiàn)，但編碼效率提升意味著更快的上市速度和更少的成本。而這種提升就不僅僅是用1000這種數(shù)字進行量化了，實際對于未來業(yè)界的幫助是無窮大的。

“機器編程”這一詞在英特爾研究院和麻省理工學(xué)院聯(lián)合發(fā)布的《機器編程的三大支柱》論文中首次提出，論文中認為機器編程的三大支柱是意圖（Intention）、創(chuàng)造（Invention）和適應(yīng)（Adaptation），開發(fā)機器編程的主要目的在于通過自動化工具提升開發(fā)效率。