18mΩ和60mΩ非正弦波窄脈沖傳輸數(shù)據(jù)
發(fā)布時間:2020/11/25 22:25:56 訪問次數(shù):1070
Wi-Fi具有更大的覆蓋范圍和更高的傳輸速率,因此Wi-Fi手機成為了2010年移動通信業(yè)界的時尚潮流。
NFC是一種新興的技術(shù),使用了NFC技術(shù)的設(shè)備可以在彼此靠近的情況下進行數(shù)據(jù)交換,是由非接觸式射頻識別(RFID)及互連互通技術(shù)整合演變而來,通過在單一芯片上集成感應(yīng)式讀卡器、感應(yīng)式卡片和點對點通信的功能,利用移動終端實現(xiàn)移動支付、門禁、身份識別等應(yīng)用。
UWB是一種無載波通信技術(shù),利用納秒至微秒級的非正弦波窄脈沖傳輸數(shù)據(jù)。UWB在早期被用來應(yīng)用在近距離高速數(shù)據(jù)傳輸,近年來國外開始利用其亞納秒級超窄脈沖來做近距離精確室內(nèi)定位。
制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品種類:MOSFET RoHS: 詳細信息 技術(shù):Si 安裝風(fēng)格:Through Hole 封裝 / 箱體:TO-220-3 晶體管極性:N-Channel 通道數(shù)量:1 Channel Vds-漏源極擊穿電壓:650 V Id-連續(xù)漏極電流:16 A Rds On-漏源導(dǎo)通電阻:220 mOhms Vgs - 柵極-源極電壓:- 30 V, + 30 V Vgs th-柵源極閾值電壓:3 V Qg-柵極電荷:44 nC 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 150 C Pd-功率耗散:30 W 通道模式:Enhancement 商標(biāo)名:MDmesh 封裝:Tube 配置:Single 系列:STF22NM60N 晶體管類型:1 N-Channel 商標(biāo):STMicroelectronics 下降時間:38 ns 產(chǎn)品類型:MOSFET 上升時間:18 ns 工廠包裝數(shù)量:1000 子類別:MOSFETs 典型關(guān)閉延遲時間:74 ns 典型接通延遲時間:11 ns 單位重量:330 mg
這四款新型SiC FET包含18 mΩ和60mΩ兩種方案,具有出色的FoM,并且其單位面積通態(tài)電阻更低,本征電容也很低。在硬開關(guān)應(yīng)用中,第四代FET實現(xiàn)了極低的RDS(on)×EOSS(mΩ·μJ),因此其導(dǎo)通損耗和關(guān)斷損耗都得到降低。在軟開關(guān)應(yīng)用中,其低RDS(on)×Coss(tr)(mΩ·nF)規(guī)格則可實現(xiàn)更低的傳導(dǎo)損耗和更高的頻率。這些器件不僅超越了現(xiàn)有SiC MOSFET競爭產(chǎn)品的性能(無論是在25℃低溫還是125℃高溫下工作),而且還提供了極低的體二極管VF,并具有出色的反向恢復(fù)特性,從而降低了死區(qū)損耗并提高了效率。
SiC MOSFET 電壓一般為650V,或650V以下,對于電動汽車等領(lǐng)域要求的400/500V總線電壓應(yīng)用,750V的碳化硅MOSFET能為設(shè)計人員提供更多的裕量并減少其設(shè)計約束。
Wi-Fi具有更大的覆蓋范圍和更高的傳輸速率,因此Wi-Fi手機成為了2010年移動通信業(yè)界的時尚潮流。
NFC是一種新興的技術(shù),使用了NFC技術(shù)的設(shè)備可以在彼此靠近的情況下進行數(shù)據(jù)交換,是由非接觸式射頻識別(RFID)及互連互通技術(shù)整合演變而來,通過在單一芯片上集成感應(yīng)式讀卡器、感應(yīng)式卡片和點對點通信的功能,利用移動終端實現(xiàn)移動支付、門禁、身份識別等應(yīng)用。
UWB是一種無載波通信技術(shù),利用納秒至微秒級的非正弦波窄脈沖傳輸數(shù)據(jù)。UWB在早期被用來應(yīng)用在近距離高速數(shù)據(jù)傳輸,近年來國外開始利用其亞納秒級超窄脈沖來做近距離精確室內(nèi)定位。
制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品種類:MOSFET RoHS: 詳細信息 技術(shù):Si 安裝風(fēng)格:Through Hole 封裝 / 箱體:TO-220-3 晶體管極性:N-Channel 通道數(shù)量:1 Channel Vds-漏源極擊穿電壓:650 V Id-連續(xù)漏極電流:16 A Rds On-漏源導(dǎo)通電阻:220 mOhms Vgs - 柵極-源極電壓:- 30 V, + 30 V Vgs th-柵源極閾值電壓:3 V Qg-柵極電荷:44 nC 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 150 C Pd-功率耗散:30 W 通道模式:Enhancement 商標(biāo)名:MDmesh 封裝:Tube 配置:Single 系列:STF22NM60N 晶體管類型:1 N-Channel 商標(biāo):STMicroelectronics 下降時間:38 ns 產(chǎn)品類型:MOSFET 上升時間:18 ns 工廠包裝數(shù)量:1000 子類別:MOSFETs 典型關(guān)閉延遲時間:74 ns 典型接通延遲時間:11 ns 單位重量:330 mg
這四款新型SiC FET包含18 mΩ和60mΩ兩種方案,具有出色的FoM,并且其單位面積通態(tài)電阻更低,本征電容也很低。在硬開關(guān)應(yīng)用中,第四代FET實現(xiàn)了極低的RDS(on)×EOSS(mΩ·μJ),因此其導(dǎo)通損耗和關(guān)斷損耗都得到降低。在軟開關(guān)應(yīng)用中,其低RDS(on)×Coss(tr)(mΩ·nF)規(guī)格則可實現(xiàn)更低的傳導(dǎo)損耗和更高的頻率。這些器件不僅超越了現(xiàn)有SiC MOSFET競爭產(chǎn)品的性能(無論是在25℃低溫還是125℃高溫下工作),而且還提供了極低的體二極管VF,并具有出色的反向恢復(fù)特性,從而降低了死區(qū)損耗并提高了效率。
SiC MOSFET 電壓一般為650V,或650V以下,對于電動汽車等領(lǐng)域要求的400/500V總線電壓應(yīng)用,750V的碳化硅MOSFET能為設(shè)計人員提供更多的裕量并減少其設(shè)計約束。
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