DA9130-A電源開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器時(shí)序管理解決方案
發(fā)布時(shí)間:2020/12/14 8:54:55 訪問(wèn)次數(shù):2018
Dialog“完美匹配”的電源解決方案由DA9062-A系統(tǒng)主PMIC以及近期推出的DA9130-A和DA9131-A sub PMIC組成。這些高度集成的器件都經(jīng)過(guò)AEC-Q100 Grade 2認(rèn)證,提供總計(jì)21.5A的電流能力,助力最新的Telechips平臺(tái)實(shí)現(xiàn)最優(yōu)性能。
DA9062-A系統(tǒng)主PMIC、DA9130-A sub-PMIC和DA9131-A sub-PMIC提供顯著的可擴(kuò)展性和靈活性?xún)?yōu)勢(shì),同時(shí)在高溫環(huán)境中分布散熱。內(nèi)置的可配置引擎有助于系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師輕松解決電源時(shí)序、散熱和系統(tǒng)控制挑戰(zhàn)。直觀的GUI(Smart Canvas)簡(jiǎn)化了定制流程,以實(shí)現(xiàn)“完美匹配”的電源管理解決方案。這樣高度優(yōu)化、具成本效益的電源管理解決方案,有助于實(shí)現(xiàn)最具競(jìng)爭(zhēng)力和差異化特性的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
產(chǎn)品種類(lèi):MOSFETRoHS: 技術(shù):Si安裝風(fēng)格:Through Hole封裝 / 箱體:TO-220SIS-3通道數(shù)量:1 Channel晶體管極性:N-ChannelVds-漏源極擊穿電壓:600 VId-連續(xù)漏極電流:10 ARds _disibledevent="col-xs-5"> 2500
東芝Gen-4超結(jié)DTMOSIV mosfts采用了最先進(jìn)的單外延工藝DTMOSIV,與它的前身DTMOSIII相比,它減少了30%的RDS(on),這是一個(gè)優(yōu)點(diǎn)(FOM)。隨著RDS(on)的減少,在相同的包中放置更低的RDS(on)芯片成為可能。這有助于提高效率和減少電力供應(yīng)的規(guī)模。這些設(shè)備是理想的開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器使用。
新的Dolphin系列產(chǎn)品的最大優(yōu)勢(shì)是提供無(wú)需硬件虛擬化的座艙電子系統(tǒng),可允許客戶(hù)同時(shí)使用基于Cortex®-A72和Cortex®-A53 CPU的兩個(gè)操作系統(tǒng),而無(wú)需使用硬件虛擬化。Dolphin 3不僅具有高GPU基準(zhǔn)性能,同時(shí)具有卓越的VPU。
汽車(chē)客戶(hù)可使用DP1.4、Open LDI、MIPI-CSI2體驗(yàn)豐富生動(dòng)的圖形用戶(hù)界面,并可以實(shí)現(xiàn)多個(gè)屏幕的圖像顯示和對(duì)多個(gè)攝像頭的圖像處理。Telechips Dolphin 3解決方案可以運(yùn)行汽車(chē)級(jí)的操作系統(tǒng),如Android™、Linux®、QNX™和Green Hills®等。Dolphin系列平臺(tái)還符合完整的EVITA、中文加密、AEC-Q100和ASIL B功能安全要求。
Dialog“完美匹配”的電源解決方案由DA9062-A系統(tǒng)主PMIC以及近期推出的DA9130-A和DA9131-A sub PMIC組成。這些高度集成的器件都經(jīng)過(guò)AEC-Q100 Grade 2認(rèn)證,提供總計(jì)21.5A的電流能力,助力最新的Telechips平臺(tái)實(shí)現(xiàn)最優(yōu)性能。
DA9062-A系統(tǒng)主PMIC、DA9130-A sub-PMIC和DA9131-A sub-PMIC提供顯著的可擴(kuò)展性和靈活性?xún)?yōu)勢(shì),同時(shí)在高溫環(huán)境中分布散熱。內(nèi)置的可配置引擎有助于系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師輕松解決電源時(shí)序、散熱和系統(tǒng)控制挑戰(zhàn)。直觀的GUI(Smart Canvas)簡(jiǎn)化了定制流程,以實(shí)現(xiàn)“完美匹配”的電源管理解決方案。這樣高度優(yōu)化、具成本效益的電源管理解決方案,有助于實(shí)現(xiàn)最具競(jìng)爭(zhēng)力和差異化特性的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
產(chǎn)品種類(lèi):MOSFETRoHS: 技術(shù):Si安裝風(fēng)格:Through Hole封裝 / 箱體:TO-220SIS-3通道數(shù)量:1 Channel晶體管極性:N-ChannelVds-漏源極擊穿電壓:600 VId-連續(xù)漏極電流:10 ARds _disibledevent="col-xs-5"> 2500
東芝Gen-4超結(jié)DTMOSIV mosfts采用了最先進(jìn)的單外延工藝DTMOSIV,與它的前身DTMOSIII相比,它減少了30%的RDS(on),這是一個(gè)優(yōu)點(diǎn)(FOM)。隨著RDS(on)的減少,在相同的包中放置更低的RDS(on)芯片成為可能。這有助于提高效率和減少電力供應(yīng)的規(guī)模。這些設(shè)備是理想的開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器使用。
新的Dolphin系列產(chǎn)品的最大優(yōu)勢(shì)是提供無(wú)需硬件虛擬化的座艙電子系統(tǒng),可允許客戶(hù)同時(shí)使用基于Cortex®-A72和Cortex®-A53 CPU的兩個(gè)操作系統(tǒng),而無(wú)需使用硬件虛擬化。Dolphin 3不僅具有高GPU基準(zhǔn)性能,同時(shí)具有卓越的VPU。
汽車(chē)客戶(hù)可使用DP1.4、Open LDI、MIPI-CSI2體驗(yàn)豐富生動(dòng)的圖形用戶(hù)界面,并可以實(shí)現(xiàn)多個(gè)屏幕的圖像顯示和對(duì)多個(gè)攝像頭的圖像處理。Telechips Dolphin 3解決方案可以運(yùn)行汽車(chē)級(jí)的操作系統(tǒng),如Android™、Linux®、QNX™和Green Hills®等。Dolphin系列平臺(tái)還符合完整的EVITA、中文加密、AEC-Q100和ASIL B功能安全要求。
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