Agilent開關(guān)寬帶PIN二極管分路的效率
發(fā)布時(shí)間:2020/12/21 22:42:10 訪問次數(shù):180
IEEE-SA還計(jì)劃進(jìn)一步發(fā)展802.15.1 SDK模型源來保護(hù)這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。從CD-ROM上獲得的SDL代碼包括了一個(gè)計(jì)算模型,這個(gè)計(jì)算模型可以和任何一個(gè)支持SDL-88、SDL-92、或者符合ITU-T建議Z.100的新版SDL-2000的SDL工具結(jié)合使用。IEEE802.15.1任務(wù)組使用SDL把藍(lán)牙規(guī)范的自然語言翻譯成正式的規(guī)范,它規(guī)定了這些協(xié)議的行為。
IEEE802.15.1工作組是IEEE802 LAN/MAN 標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)的一個(gè)分支機(jī)構(gòu)。它通過一個(gè)公開的程序來開發(fā)統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn),其目的是使這個(gè)行業(yè)得到一個(gè)統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)。
制造商:Kioxia產(chǎn)品種類:eMMCRoHS: 存儲(chǔ)容量:16 GB最小工作溫度:- 25 C最大工作溫度:+ 85 C封裝:Tray產(chǎn)品:eMMC Flash Drive 商標(biāo):Kioxia America 濕度敏感性:Yes 產(chǎn)品類型:eMMC 152 子類別:Memory & Data Storage
小電感,寬帶PIN二極管分路開關(guān)可以應(yīng)用在高達(dá)6GHz的無線局域網(wǎng)(WLAN)網(wǎng)卡和射頻設(shè)備中。
為了攜帶方便,WLAN開發(fā)商要求RF元器件越小越好。PIN二極管分路開關(guān)可以滿足802.11 WLAN卡的更小尺寸和更高性能的要求。HMPP-389T PIN二極管分路開關(guān),其電感、電容和封裝的寄生參數(shù)都很小,可以提高硅PIN二極管開關(guān)最高使用頻率。
Agilent開關(guān)可以提供性能很好的插入損耗,回波損耗以及絕緣性能。絕緣好,電阻小,能提高開關(guān)電路的效率,延長(zhǎng)電池的壽命。HMPP-389T封裝在Agilent公司的 MiniPak封裝里,大小為1.4×1.2mm,高0.7mm,它的熱導(dǎo)率比其它表面貼裝的要高,允許更大的功耗。
IEEE-SA還計(jì)劃進(jìn)一步發(fā)展802.15.1 SDK模型源來保護(hù)這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。從CD-ROM上獲得的SDL代碼包括了一個(gè)計(jì)算模型,這個(gè)計(jì)算模型可以和任何一個(gè)支持SDL-88、SDL-92、或者符合ITU-T建議Z.100的新版SDL-2000的SDL工具結(jié)合使用。IEEE802.15.1任務(wù)組使用SDL把藍(lán)牙規(guī)范的自然語言翻譯成正式的規(guī)范,它規(guī)定了這些協(xié)議的行為。
IEEE802.15.1工作組是IEEE802 LAN/MAN 標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)的一個(gè)分支機(jī)構(gòu)。它通過一個(gè)公開的程序來開發(fā)統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn),其目的是使這個(gè)行業(yè)得到一個(gè)統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)。
制造商:Kioxia產(chǎn)品種類:eMMCRoHS: 存儲(chǔ)容量:16 GB最小工作溫度:- 25 C最大工作溫度:+ 85 C封裝:Tray產(chǎn)品:eMMC Flash Drive 商標(biāo):Kioxia America 濕度敏感性:Yes 產(chǎn)品類型:eMMC 152 子類別:Memory & Data Storage
小電感,寬帶PIN二極管分路開關(guān)可以應(yīng)用在高達(dá)6GHz的無線局域網(wǎng)(WLAN)網(wǎng)卡和射頻設(shè)備中。
為了攜帶方便,WLAN開發(fā)商要求RF元器件越小越好。PIN二極管分路開關(guān)可以滿足802.11 WLAN卡的更小尺寸和更高性能的要求。HMPP-389T PIN二極管分路開關(guān),其電感、電容和封裝的寄生參數(shù)都很小,可以提高硅PIN二極管開關(guān)最高使用頻率。
Agilent開關(guān)可以提供性能很好的插入損耗,回波損耗以及絕緣性能。絕緣好,電阻小,能提高開關(guān)電路的效率,延長(zhǎng)電池的壽命。HMPP-389T封裝在Agilent公司的 MiniPak封裝里,大小為1.4×1.2mm,高0.7mm,它的熱導(dǎo)率比其它表面貼裝的要高,允許更大的功耗。
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