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多功能開發(fā)套件含4個DDR4 DIMM插槽和2個DDR4 DIMM模塊

發(fā)布時間:2021/2/6 8:07:13 訪問次數(shù):679

MAX1785214通道、高壓、符合ASIL-D標(biāo)準的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),幫助汽車電源管理系統(tǒng)(BMS)開發(fā)商提供最高安全等級的電壓、電流、溫度測量及數(shù)據(jù)通信,同時可以大幅節(jié)省空間、縮減方案成本。

這款I(lǐng)C專為電動汽車、混合動力電動車和其他運輸車輛的系統(tǒng)整合而設(shè)計,是智能接線盒、48V及其他汽車電池系統(tǒng)的理想選擇,能夠承受400V、甚至更高電壓。

OEM和電動汽車制造商要求電池系統(tǒng)均滿足ISO26262標(biāo)準設(shè)定的最高安全等級。

制造商:Bourns產(chǎn)品種類:微調(diào)電阻 - 通孔RoHS: 系列:端接類型:PC Pin產(chǎn)品:Multiturn轉(zhuǎn)數(shù):25電阻:10 kOhms調(diào)整:Top Slot功率額定值:500 mW (1/2 W)容差:10 %溫度系數(shù):100 PPM / C方向:Vertical Adjustment最小工作溫度:- 55 C最大工作溫度:+ 150 C封裝:Tube高度:10.03 mm長度:9.53 mm類型:0.375 in Square Trimpot Trimmer Resistor寬度:4.83 mm商標(biāo):Bourns安裝風(fēng)格:PCB Mount元件類型:Cermet產(chǎn)品類型:Trimmer Resistors100子類別:Potentiometers, Trimmers & Rheostats商標(biāo)名:單位重量:850 mg

Intel®Agilex™ F系列現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 開發(fā)套件。套件中的PCI-SIG兼容開發(fā)板讓工程師能夠使用板載Agilex F系列FPGA來開發(fā)和測試PCI Express (PCIe) 4.0設(shè)計。

該套件提供配備所有軟硬件的完整設(shè)計環(huán)境,能夠使用硬件處理器系統(tǒng) (HPS) 評估SoC功能和性能。

Intel Agilex F系列FPGA開發(fā)套件搭載Agilex F系列FPGA,含1400 KLE,并采用2486 球的BGA封裝。這個多功能開發(fā)套件包含四個DDR4 DIMM插槽和兩個DDR4 DIMM模塊。

該套件的HPS接口支持UART、以太網(wǎng)、SD卡插槽、eMMC和Mictor連接器。


(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)

MAX1785214通道、高壓、符合ASIL-D標(biāo)準的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),幫助汽車電源管理系統(tǒng)(BMS)開發(fā)商提供最高安全等級的電壓、電流、溫度測量及數(shù)據(jù)通信,同時可以大幅節(jié)省空間、縮減方案成本。

這款I(lǐng)C專為電動汽車、混合動力電動車和其他運輸車輛的系統(tǒng)整合而設(shè)計,是智能接線盒、48V及其他汽車電池系統(tǒng)的理想選擇,能夠承受400V、甚至更高電壓。

OEM和電動汽車制造商要求電池系統(tǒng)均滿足ISO26262標(biāo)準設(shè)定的最高安全等級。

制造商:Bourns產(chǎn)品種類:微調(diào)電阻 - 通孔RoHS: 系列:端接類型:PC Pin產(chǎn)品:Multiturn轉(zhuǎn)數(shù):25電阻:10 kOhms調(diào)整:Top Slot功率額定值:500 mW (1/2 W)容差:10 %溫度系數(shù):100 PPM / C方向:Vertical Adjustment最小工作溫度:- 55 C最大工作溫度:+ 150 C封裝:Tube高度:10.03 mm長度:9.53 mm類型:0.375 in Square Trimpot Trimmer Resistor寬度:4.83 mm商標(biāo):Bourns安裝風(fēng)格:PCB Mount元件類型:Cermet產(chǎn)品類型:Trimmer Resistors100子類別:Potentiometers, Trimmers & Rheostats商標(biāo)名:單位重量:850 mg

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該套件提供配備所有軟硬件的完整設(shè)計環(huán)境,能夠使用硬件處理器系統(tǒng) (HPS) 評估SoC功能和性能。

Intel Agilex F系列FPGA開發(fā)套件搭載Agilex F系列FPGA,含1400 KLE,并采用2486 球的BGA封裝。這個多功能開發(fā)套件包含四個DDR4 DIMM插槽和兩個DDR4 DIMM模塊。

該套件的HPS接口支持UART、以太網(wǎng)、SD卡插槽、eMMC和Mictor連接器。


(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)

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