RF單封裝系統(tǒng)(SiP)UAA3587降低了Nexperia蜂窩系統(tǒng)解決方案
發(fā)布時間:2021/2/9 10:37:02 訪問次數(shù):566
RF單封裝系統(tǒng)(SiP)UAA3587,它降低了RF收發(fā)器的尺寸50%,并大大地降低了Nexperia蜂窩系統(tǒng)解決方案的元件數(shù)量.
它還提供額外小的板面積,使手機(jī)制造商大大地節(jié)省了成本.即插即用使設(shè)計(jì)容易,改善了PCB的可靠性,容易集成多媒體特性,使制造商能比競爭對手更快地把產(chǎn)品推向市場.
由于消除了無源元件和提供更小的微型化是業(yè)界最困難的事情之一.當(dāng)手機(jī)的尺寸減小時,工作模式和頻率范圍卻在增加.
核心處理器ARM® Cortex®-M0內(nèi)核規(guī)格32-位速度50MHz連接能力CANbus，I2C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART外設(shè)欠壓檢測/復(fù)位，DMA，POR，PWM，WDTI/O 數(shù)56程序存儲容量68KB（68K x 8）程序存儲器類型閃存EEPROM 容量-RAM 大小8K x 8電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)2.5V ~ 5.5V數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器A/D 8x12b振蕩器類型內(nèi)部工作溫度-40°C ~ 105°C（TA）安裝類型表面貼裝型封裝/外殼64-LQFP供應(yīng)商器件封裝64-LQFP（7x7）
集成了4個GSM頻帶,GPRS,EDGE和3G, 藍(lán)牙,FM無線電收音,RF收發(fā)器需要更精密的無源元件來管理整個系統(tǒng)復(fù)雜性.
UAA3587是采用Philips新的硅RF SiP技術(shù)生產(chǎn)的第一個高度集成的蜂窩收發(fā)器.這種新技術(shù)采用硅后道工藝,在硅襯底上集成無源元件(特別是大容量電容).
器件芯片直接和無源元件用倒裝芯片技術(shù)進(jìn)行連接.這種亞裝配件封裝在標(biāo)準(zhǔn)的塑料封裝中.
RF單封裝系統(tǒng)(SiP)UAA3587,它降低了RF收發(fā)器的尺寸50%,并大大地降低了Nexperia蜂窩系統(tǒng)解決方案的元件數(shù)量.
它還提供額外小的板面積,使手機(jī)制造商大大地節(jié)省了成本.即插即用使設(shè)計(jì)容易,改善了PCB的可靠性,容易集成多媒體特性,使制造商能比競爭對手更快地把產(chǎn)品推向市場.
由于消除了無源元件和提供更小的微型化是業(yè)界最困難的事情之一.當(dāng)手機(jī)的尺寸減小時,工作模式和頻率范圍卻在增加.
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