同步降壓型穩(wěn)壓器RTD和應(yīng)力測量的前端解決方案
發(fā)布時間:2021/4/12 0:03:31 訪問次數(shù):650
ADS1246, ADS1247和ADS1248是高度集成的24位精密ADC,集成了低噪音可編程增益放大器(PGA),帶單周期設(shè)定數(shù)字濾波器的精密Delta-Sigma ADC以及振蕩器,組成了完整的溫度/橋式傳感器應(yīng)用包括熱耦合,電熱調(diào)節(jié)器,RTD和應(yīng)力測量的前端解決方案.
EM250是單片ZigBee解決方案,集成了2.4GHz, IEEE 802.15.4兼容的收發(fā)器以及16位XAP2b微處理器,128KB閃存和5KB SRAM存儲器與基于ZigBee應(yīng)用的外設(shè).
主要用于建筑物自動化和控制,家庭自動化控制,家庭娛樂控制以及財產(chǎn)跟蹤.
制造商:Xilinx產(chǎn)品種類:SoC FPGARoHS: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:FCBGA-676核心:內(nèi)核數(shù)量:2 Core最大時鐘頻率:667 MHzL1緩存指令存儲器:2 x 32 kBL1緩存數(shù)據(jù)存儲器:2 x 32 kB程序存儲器大小:-數(shù)據(jù) RAM 大小:-邏輯元件數(shù)量:350000 LE自適應(yīng)邏輯模塊 - ALM:54650 ALM嵌入式內(nèi)存:19.2 Mbit輸入/輸出端數(shù)量:250 I/O最小工作溫度:0 C最大工作溫度:+ 85 C系列:商標(biāo):XilinxL2高速緩沖存儲器:512 kB濕度敏感性:Yes邏輯數(shù)組塊數(shù)量——LAB:27325 LAB產(chǎn)品類型:Processors - Application Specialized1子類別:Processors - Application Specialized商標(biāo)名:單位重量:189 g
蜂窩電話的CDMA芯片組，NCP4110在電源管理方式上進(jìn)行了更大的改進(jìn)，但仍然適用于TDMA和GSM平臺的系統(tǒng)要求。
內(nèi)置式電池充電器所占用的空間由更重要的功能取代。
該器件目前采用48引腳QFP封裝(9 mm x 9 mm)，同時即將提供QFN封裝(7 mm x 7 mm)。具有可編程功能的部件有電池充電器、七個LDO、同步降壓型穩(wěn)壓器和一個復(fù)位電路。
同時還集成了一個振動電機驅(qū)動器、LED和蜂鳴/振鈴驅(qū)動器、一個模數(shù)轉(zhuǎn)換器和一個SPI接口。
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）
ADS1246, ADS1247和ADS1248是高度集成的24位精密ADC,集成了低噪音可編程增益放大器(PGA),帶單周期設(shè)定數(shù)字濾波器的精密Delta-Sigma ADC以及振蕩器,組成了完整的溫度/橋式傳感器應(yīng)用包括熱耦合,電熱調(diào)節(jié)器,RTD和應(yīng)力測量的前端解決方案.
EM250是單片ZigBee解決方案,集成了2.4GHz, IEEE 802.15.4兼容的收發(fā)器以及16位XAP2b微處理器,128KB閃存和5KB SRAM存儲器與基于ZigBee應(yīng)用的外設(shè).
主要用于建筑物自動化和控制,家庭自動化控制,家庭娛樂控制以及財產(chǎn)跟蹤.
制造商:Xilinx產(chǎn)品種類:SoC FPGARoHS: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:FCBGA-676核心:內(nèi)核數(shù)量:2 Core最大時鐘頻率:667 MHzL1緩存指令存儲器:2 x 32 kBL1緩存數(shù)據(jù)存儲器:2 x 32 kB程序存儲器大小:-數(shù)據(jù) RAM 大小:-邏輯元件數(shù)量:350000 LE自適應(yīng)邏輯模塊 - ALM:54650 ALM嵌入式內(nèi)存:19.2 Mbit輸入/輸出端數(shù)量:250 I/O最小工作溫度:0 C最大工作溫度:+ 85 C系列:商標(biāo):XilinxL2高速緩沖存儲器:512 kB濕度敏感性:Yes邏輯數(shù)組塊數(shù)量——LAB:27325 LAB產(chǎn)品類型:Processors - Application Specialized1子類別:Processors - Application Specialized商標(biāo)名:單位重量:189 g
蜂窩電話的CDMA芯片組，NCP4110在電源管理方式上進(jìn)行了更大的改進(jìn)，但仍然適用于TDMA和GSM平臺的系統(tǒng)要求。
內(nèi)置式電池充電器所占用的空間由更重要的功能取代。
該器件目前采用48引腳QFP封裝(9 mm x 9 mm)，同時即將提供QFN封裝(7 mm x 7 mm)。具有可編程功能的部件有電池充電器、七個LDO、同步降壓型穩(wěn)壓器和一個復(fù)位電路。
同時還集成了一個振動電機驅(qū)動器、LED和蜂鳴/振鈴驅(qū)動器、一個模數(shù)轉(zhuǎn)換器和一個SPI接口。
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）
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