NVMe 云端固態(tài)硬盤(pán)能夠檢測(cè)到用戶的海拔變化

發(fā)布時(shí)間:2021/4/22 12:48:01 訪問(wèn)次數(shù):1055

氣壓傳感器使可穿戴設(shè)備能夠檢測(cè)到用戶的海拔變化，例如上下樓，以計(jì)算用戶燃燒的卡路里數(shù)量。

將氣壓傳感器集成到需要高堅(jiān)固性的產(chǎn)品中。博世將其多年來(lái)為惡劣環(huán)境打造可靠傳感器的經(jīng)驗(yàn)，運(yùn)用到了BMP384的設(shè)計(jì)中。

工程師們?cè)趯鈮簜鞲衅骷芍辽婕八蚱渌廴疚锏膽?yīng)用中時(shí)，還面臨著巨大的挑戰(zhàn)。

在最終產(chǎn)品的使用壽命內(nèi)，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)性能下降的現(xiàn)象。這款全新傳感器令集成更加簡(jiǎn)單并能夠讓廠商和用戶放心。

集成電路（IC）

PMIC - 全、半橋驅(qū)動(dòng)器

制造商

STMicroelectronics

系列

VIPower™

包裝

卷帶（TR）

剪切帶（CT）

Digi-Reel®

零件狀態(tài)

有源

輸出配置

半橋（2）

應(yīng)用

DC 電機(jī)，通用

接口

邏輯

負(fù)載類(lèi)型

電感

技術(shù)

功率 MOSFET

導(dǎo)通電阻（典型值）

7.3 毫歐 LS，5.7 毫歐 HS

電流 - 輸出/通道

40A

電流 - 峰值輸出

電壓 - 供電

72V（最大）

電壓 - 負(fù)載

工作溫度

-40°C ~ 175°C（TJ）

特性

故障保護(hù)

超溫

安裝類(lèi)型

表面貼裝型

封裝/外殼

36-PowerBFSOP（0.295""，7.50mm 寬）

供應(yīng)商器件封裝

PowerSSO-36

基本產(chǎn)品編號(hào)

VNH7013

三星半導(dǎo)體發(fā)布為中國(guó)數(shù)據(jù)中心客戶打造的新款高性能固態(tài)硬盤(pán).

PM9A3 U.2支持PCIe 4.0，是三星半導(dǎo)體專(zhuān)為中國(guó)數(shù)據(jù)中心客戶打造，此舉彰顯了三星半導(dǎo)體計(jì)劃進(jìn)一步加強(qiáng)與中國(guó)企業(yè)合作的決心。

PM9A3 U.2使用三星第六代3D閃存（V-NAND）技術(shù)，基于NVMe協(xié)議，完全符合開(kāi)放計(jì)算項(xiàng)目（OCP）NVMe 云端固態(tài)硬盤(pán)規(guī)范，并能根據(jù)數(shù)據(jù)中心需求，在性能、電源效率、可靠性、安全性等方面，提供高級(jí)別的解決方案。

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