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100引腳至176引腳的LQFP封裝SD Express存儲卡應(yīng)用

發(fā)布時間:2021/5/2 12:37:32 訪問次數(shù):570

SD Express存儲卡,采用高速PCIe 3.0接口,標志著存儲卡技術(shù)的革新。

未來我們可以將雷克沙SD Express存儲卡應(yīng)用于超高分辨率的內(nèi)容存儲,如攝影攝像設(shè)備、PC電腦、影視應(yīng)用及汽車存儲等,為用戶帶來更高性能的存儲體驗。

雷克沙SD Express存儲卡搭載慧榮SM2708控制芯片,許多最新的高端相機和手機都能夠以8K錄制視頻,因此要更快的傳輸速率。

Lexar雷克沙作為全球高端消費類存儲品牌,始終以創(chuàng)新思維打造領(lǐng)先業(yè)界的存儲產(chǎn)品及解決方案。

制造商: STMicroelectronics

產(chǎn)品種類: 音頻放大器

RoHS: 詳細信息

系列: STA369BWS

產(chǎn)品: Audio Subsystems

輸出功率: 40 W

安裝風格: SMD/SMT

類型: 2.1 Channel Stereo

封裝 / 箱體: PowerSSO-36

THD + 噪聲: 0.2 %

電源電壓-最大: 21.5 V

電源電壓-最小: 4.5 V

最小工作溫度: - 20 C

最大工作溫度: + 70 C

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

封裝: Reel

商標: STMicroelectronics

濕度敏感性: Yes

工作電源電流: 15 mA

工作電源電壓: 4.5 V to 21.5 V

產(chǎn)品類型: Audio Amplifiers

工廠包裝數(shù)量: 1000

子類別: Audio ICs

單位重量: 480 mg

包含瑞薩安全加密引擎的完整安全解決方案

100引腳至176引腳的LQFP封裝,也可提供176BGA封裝

片上集成1MB、1.5MB或2MB閃存;512KB SRAM(包括64KB ECC RAM)

電容式觸摸感應(yīng)單元

閃存后臺運行功能(BGO)/閃存塊交換功能

CAN FD或CAN接口

帶有獨立DMA的以太網(wǎng)MAC

全速及高速USB 2.0,無需外接專用晶體

高級模擬工廠,支持兩個ADC(模數(shù)轉(zhuǎn)換器)單元

QuadSPI和OctaSPI接口

SDHI


(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)


SD Express存儲卡,采用高速PCIe 3.0接口,標志著存儲卡技術(shù)的革新。

未來我們可以將雷克沙SD Express存儲卡應(yīng)用于超高分辨率的內(nèi)容存儲,如攝影攝像設(shè)備、PC電腦、影視應(yīng)用及汽車存儲等,為用戶帶來更高性能的存儲體驗。

雷克沙SD Express存儲卡搭載慧榮SM2708控制芯片,許多最新的高端相機和手機都能夠以8K錄制視頻,因此要更快的傳輸速率。

Lexar雷克沙作為全球高端消費類存儲品牌,始終以創(chuàng)新思維打造領(lǐng)先業(yè)界的存儲產(chǎn)品及解決方案。

制造商: STMicroelectronics

產(chǎn)品種類: 音頻放大器

RoHS: 詳細信息

系列: STA369BWS

產(chǎn)品: Audio Subsystems

輸出功率: 40 W

安裝風格: SMD/SMT

類型: 2.1 Channel Stereo

封裝 / 箱體: PowerSSO-36

THD + 噪聲: 0.2 %

電源電壓-最大: 21.5 V

電源電壓-最小: 4.5 V

最小工作溫度: - 20 C

最大工作溫度: + 70 C

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

封裝: Reel

商標: STMicroelectronics

濕度敏感性: Yes

工作電源電流: 15 mA

工作電源電壓: 4.5 V to 21.5 V

產(chǎn)品類型: Audio Amplifiers

工廠包裝數(shù)量: 1000

子類別: Audio ICs

單位重量: 480 mg

包含瑞薩安全加密引擎的完整安全解決方案

100引腳至176引腳的LQFP封裝,也可提供176BGA封裝

片上集成1MB、1.5MB或2MB閃存;512KB SRAM(包括64KB ECC RAM)

電容式觸摸感應(yīng)單元

閃存后臺運行功能(BGO)/閃存塊交換功能

CAN FD或CAN接口

帶有獨立DMA的以太網(wǎng)MAC

全速及高速USB 2.0,無需外接專用晶體

高級模擬工廠,支持兩個ADC(模數(shù)轉(zhuǎn)換器)單元

QuadSPI和OctaSPI接口

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