第三代津逮®CPU，以更好滿足數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算、云服務(wù)、大數(shù)據(jù)、人工智能等應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)綜合數(shù)據(jù)處理和計(jì)算力日益提升的需求。

第三代津逮®CPU是面向中國(guó)市場(chǎng)設(shè)計(jì)的本土服務(wù)器處理器，適用于x86通用服務(wù)器平臺(tái)，其功能、性能及可靠性與第三代英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器(Ice Lake)一致。

相較上一代產(chǎn)品，第三代津逮®CPU采用先進(jìn)的10nm制程工藝，支持64通道PCIe 4.0，最高支持8通道DDR4-3200內(nèi)存，單插槽最大容量6TB。

制造商:Micron Technology 產(chǎn)品種類:NOR閃存 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-56 系列: 存儲(chǔ)容量:1 Gbit 電源電壓-最小:2.7 V 電源電壓-最大:3.6 V 有源讀取電流（最大值）:50 mA 接口類型:Parallel 組織:128 M x 8/64 M x 16 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit/16 bit 定時(shí)類型:Asynchronous 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 封裝:Tray 速度:95 ns 商標(biāo):Micron 電源電流—最大值:50 mA 濕度敏感性:Yes 產(chǎn)品類型:NOR Flash 576 子類別:Memory & Data Storage 單位重量:6.196 g

數(shù)據(jù)亦可導(dǎo)出，以便后續(xù)在其它工具中進(jìn)行數(shù)據(jù)分析。這將節(jié)省系統(tǒng)配置時(shí)間，從而可以更專注于在流量和環(huán)境溫度范圍內(nèi)應(yīng)用特性的完善。

CB 鉸鏈采用堅(jiān)固的全鋁質(zhì)結(jié)構(gòu)，在高溫和低溫環(huán)境下均具有出色的耐腐蝕性和穩(wěn)定性能。此外，CB 平衡支撐鉸鏈通過延長(zhǎng)壽命，降低了安裝和保修成本。

與傳統(tǒng)的氣桿相比，平衡支撐鉸鏈在功能性和美觀性上均有提升。當(dāng)與我們的標(biāo)準(zhǔn)CB平衡鉸鏈一起安裝時(shí)，CB 平衡支撐鉸鏈不但具有平衡產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)，而且可幫助用戶大幅節(jié)省總成本。

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