12V總線保護(hù)集成電路為PCB板連接提供最大正向力
發(fā)布時(shí)間:2021/5/13 13:27:00 訪問(wèn)次數(shù):969
MAX16550是具有SMBus/PMBus™控制和報(bào)告的12V總線保護(hù)集成電路,集成了MOSFET,無(wú)損耗電流檢測(cè)和PMBus接口.
器件為系統(tǒng)的12V電源提供了關(guān)于失真,控制,監(jiān)視和保護(hù)的最佳解決方案.
同時(shí)內(nèi)部的LDO還提供了保護(hù)IC的電源.MAX16550的保護(hù)電流30A,30A的高密度尺寸為4mmx4.5mm,比通常解決方案板面積要小25%,具有電源,控制和監(jiān)視單片集成.
集成的功率MOSFET在12V電源通路中的RDS(ON)為1.9mΩ.
安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:SO-8晶體管極性:N-Channel通道數(shù)量:1 ChannelVds-漏源極擊穿電壓:40 VId-連續(xù)漏極電流:33 ARds On-漏源導(dǎo)通電阻:3.8 mOhmsVgs - 柵極-源極電壓:- 20 V, + 20 VVgs th-柵源極閾值電壓:1.5 VQg-柵極電荷:122 nC最小工作溫度:- 55 C最大工作溫度:+ 150 CPd-功率耗散:7.8 W通道模式:Enhancement高度:1.75 mm長(zhǎng)度:4.9 mm系列:寬度:3.9 mm2500單位重量:187 mg
主要特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì):
無(wú)需在漆包線端接和PCB板端接時(shí)采用焊接和/或焊合,提高了操作效率
彈性插針設(shè)計(jì)無(wú)需焊接或焊合,也可為PCB板連接提供最大正向力
彈性插針的應(yīng)用允許拆除電動(dòng)機(jī)進(jìn)行維修(不超過(guò)2次),降低了廢品率
無(wú)需預(yù)先剝線,節(jié)省了時(shí)間和人力成本
應(yīng)用產(chǎn)品:電動(dòng)機(jī)、線軸、線圈。
(素材來(lái)源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
MAX16550是具有SMBus/PMBus™控制和報(bào)告的12V總線保護(hù)集成電路,集成了MOSFET,無(wú)損耗電流檢測(cè)和PMBus接口.
器件為系統(tǒng)的12V電源提供了關(guān)于失真,控制,監(jiān)視和保護(hù)的最佳解決方案.
同時(shí)內(nèi)部的LDO還提供了保護(hù)IC的電源.MAX16550的保護(hù)電流30A,30A的高密度尺寸為4mmx4.5mm,比通常解決方案板面積要小25%,具有電源,控制和監(jiān)視單片集成.
集成的功率MOSFET在12V電源通路中的RDS(ON)為1.9mΩ.
安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:SO-8晶體管極性:N-Channel通道數(shù)量:1 ChannelVds-漏源極擊穿電壓:40 VId-連續(xù)漏極電流:33 ARds On-漏源導(dǎo)通電阻:3.8 mOhmsVgs - 柵極-源極電壓:- 20 V, + 20 VVgs th-柵源極閾值電壓:1.5 VQg-柵極電荷:122 nC最小工作溫度:- 55 C最大工作溫度:+ 150 CPd-功率耗散:7.8 W通道模式:Enhancement高度:1.75 mm長(zhǎng)度:4.9 mm系列:寬度:3.9 mm2500單位重量:187 mg
主要特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì):
無(wú)需在漆包線端接和PCB板端接時(shí)采用焊接和/或焊合,提高了操作效率
彈性插針設(shè)計(jì)無(wú)需焊接或焊合,也可為PCB板連接提供最大正向力
彈性插針的應(yīng)用允許拆除電動(dòng)機(jī)進(jìn)行維修(不超過(guò)2次),降低了廢品率
無(wú)需預(yù)先剝線,節(jié)省了時(shí)間和人力成本
應(yīng)用產(chǎn)品:電動(dòng)機(jī)、線軸、線圈。
(素材來(lái)源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
熱門點(diǎn)擊
- 高聲學(xué)過(guò)載點(diǎn)(AOP)寬接點(diǎn)溫度范圍-40
- CIS精密元器件受高溫影響導(dǎo)致暗電流上升而產(chǎn)
- 語(yǔ)音輔助設(shè)備LPS22HH壓力傳感器及LPD
- 100G和400G光鏈路和模塊技術(shù)的采用芯片
- nRF5340芯片的處理器時(shí)鐘設(shè)置64MHz
- GPIO引腳喀選擇FPWM模式控制輸入或PO
- 硅功率半導(dǎo)體器件達(dá)到150℃ 100至300
- Micronas嵌入式電機(jī)控制器X-波段更寬
- 兩倍的PCB空間高壓轉(zhuǎn)換繼電器(SPDT/C
- DSI-2技術(shù)開發(fā)融合創(chuàng)新像素工藝設(shè)計(jì)增加電
推薦技術(shù)資料
- 單片機(jī)版光立方的制作
- N視頻: http://v.youku.comN_sh... [詳細(xì)]
- MOSFET 電感單片降壓開關(guān)模式變換器優(yōu)勢(shì)
- SiC MOSFET 和 IG
- 新型 電隔離無(wú)芯線性霍爾效應(yīng)電
- 業(yè)界超小絕對(duì)位置編碼器技術(shù)參數(shù)設(shè)計(jì)
- 高帶寬、更高分辨率磁角度傳感技術(shù)應(yīng)用探究
- MagAlpha 角度位置傳感
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究